一种主板测试装置的制作方法

本实用新型涉及测试领域，尤其是一种主板测试装置。

背景技术：

在主板的开发和维修的过程中，通常需要对主板进行测试，排除软硬件问题以及查看软件运行情况等。

目前通常是将主板设置在设备中并运行整个设备，通过设备的运行情况来对主板进行测试，测试过程较繁琐且资源消耗较大，同时在这种测试过程中，都需要将设备外壳打开，再连接串口检测，由于主板上的电子器件都非常小，因此也较容易在这个过程中出现损坏而引起整个主板的故障。

技术实现要素：

本发明人针对上述问题及技术需求，提出了一种主板测试装置，该主板测试装置可以对待测主板进行独立的环回测试，并引出网络接口和通信接口，使得可以从计算机上读取待测主板的debug信息和频率信息等。

本实用新型的技术方案如下：

一种主板测试装置，该主板测试装置包括：电平转换芯片、振荡器、第一网络接口、第二网络接口、第三通信接口和第四通信接口，第一网络接口用于连接测试主机，第二网络接口和第三通信接口用于连接待测主板，第四通信接口用于连接频率计；电平转换芯片和振荡器均连接电源端，电平转换芯片的第一输入端和第二输出端连接第一网络接口，电平转换芯片的第二输入端和第一输出端连接第二网络接口，第三通信接口包括频率输出子接口和频率输入子接口，振荡器的输出端连接频率输出子接口，频率输入子接口连接第四通信接口。

其进一步的技术方案为，主板测试装置还包括：温度控制芯片和测温探头，第三通信接口还包括温度输出子接口，温度控制芯片连接测温探头和温度输出子接口，测温探头用于连接温度传感器。

本实用新型的有益技术效果是：

该主板测试装置包括网络接口和通信接口，使得测试主机可以与待测主板通过网络接口通信，测试主机可以通过该主板测试装置独立的对待测主板测试，同时，测试主机也可以通过网络接口读取待测主板的debug信息和其他运行信息，另外，外接的频率计也可以通过该主板测试装置上的通信接口检测待测主板的运行频率，还可以通过外接温度传感器对该主板收集外部温度的功能是否正常进行检测，由此可以看出，该主板测试装置可以实现对待测主板的多个运行参数的独立测试，而不需要通过运行整台设备来进行测试，减少了测试过程中的资源消耗，且提高了测试效率。

附图说明

图1是主板测试装置的电路结构图。

图2是主板测试装置的电路结构图。

图3是主板测试装置的电路图。

图4是主板测试装置的电路图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

请参考图1，其示出了本申请公开的主板测试装置的结构示意图，该主板测试装置包括：电平转换芯片、振荡器、第一网络接口X1、第二网络接口X2、第三通信接口X3和第四通信接口X4，电平转换芯片和振荡器均连接电源端VCC，电源端VCC为电平转换芯片和振荡器供电，第一网络接口X1用于连接测试主机，测试主机通常为计算机，第二网络接口X2和第三通信接口X3用于连接待测主板，第四通信接口X4用于连接频率计，第三通信接口X3和第四通信接口X4用于传输频率信号。

电平转换芯片用于进行TTL数据与RS232数据之间的转换，该电平转换芯片包括两个数据通道，第一个数据通道包括第一输入端RIN和第一输出端ROUT，第二个数据通道包括第二输入端DIN和第二输出端DOUT。电平转换芯片的第一输入端RIN和第二输出端DOUT连接第一网络接口X1，电平转换芯片的第二输入端DOUT和第一输出端ROUT连接第二网络接口X2。

振荡器用于产生振荡信号，第三通信接口X3包括频率输出子接口X3-1和频率输入子接口X3-2，振荡器的输出端连接频率输出子接口X3-1，频率输入子接口X3-2连接第四通信接口X4。

可选的，该主板测试装置还包括：温度控制芯片和测温探头，第三通信接口X3还包括温度输出子接口X3-3，温度控制芯片连接测温探头T和温度输出子接口X3-3，测温探头T用于连接外部的温度传感器，如图2所示，该温度控制芯片用于将通过测温探头T检测到的温度转换为电信号，并将该电信号通过温度输出子接口X3-3传输给待测主板。

涉及到具体的电路结构，本实用新型可以有多种实施方式，以下用一个典型的实施例来说明本实用新型的具体电路结构和工作原理。

请参考图3，其示出了该主板测试装置中电平转换芯片与第一网络接口X1和第二网络接口X2相连的电路图。在本实施例中，电平转换芯片为MAX3221芯片，该电平转换芯片的VCC脚连接电源端VCC和第六电容C6，第六电容C6的另一端连接GND脚并同时接地。该电平转换芯片的C1+脚和C1-脚之间连接有第二电容C2，C2+脚和C2-脚之间连接有第三电容C3。该电平转换芯片的V+脚连接第五电容C5，第五电容C5的另一端连接第四电容C4，第四电容C4的另一端连接V-脚，第四电容C4与第五电容C5的公共端接地，EN脚接地，FORCEON脚和FORCEOFF均连接电源端VCC。该电平转换芯片的RIN引脚为第一输入端，ROUT引脚为第一输出端，DIN引脚为第二输入端，DOUT引脚为第二输出端，RIN脚和DOUT脚连接第一网络接口X1，DIN脚和ROUT脚连接第二网络接口X2。需要说明的是，在实际实现时，第一网络接口X1和第二网络接口X2均为多针脚的接口，本实施例对其各个针脚与电平转换芯片的具体连接方式不作赘述。

请参考图4，其示出了该主板测试装置中振荡器与第三通信接口X3和第四通信接口X4相连以及温度控制芯片与第三通信接口X3和测温探头T相连的电路图。在本实施例中，振荡器为25MHz晶体振荡器，该振荡器包括4个引脚，分别为VCC脚、GND脚、STANDBY脚和OUTPUT脚，OUTPUT脚为振荡器的输出端，振荡器的VCC脚连接电源端VCC和第十四电阻R14，第十四电阻R14的另一端连接STANDBY脚，GND脚连接第十八电容C18并接地，第十八电容C18的另一端连接电源端VCC。另外，振荡器的OUTPUT脚并不直接第三通信接口X3，而是通过第一三态门G1和第十一电阻R11连接第三通信接口X3，具体的，振荡器的OUTPUT脚连接第一三态门G1的输入端，第一三态门G1的使能端接地，该使能端低电平有效，第一三态门G1的输出端连接第十一电阻R11，第十一电阻R11的另一端连接第三通信接口X3的频率输出子接口X3-1。第三通信接口X3的频率输入子接口X3-2连接第十五电阻R15和第十六电阻R16，第十五电阻R15的另一端连接电源端VCC，第十六电阻R16的另一端接地，频率输入子接口X3-2还连接第二三态门G2的输入端，第二三态门G2的使能端接地，该使能端低电平有效，第二三态门G2的输出端连接第十七电阻R17，第十七电阻R17的另一端连接第四通信接口X4。

在本实施例中，该温度控制芯片为MAX6654芯片，该温度控制芯片的VCC脚连接电源端VCC以及第七电容C7，第七电容C7的另一端连接GND1脚和GND2脚并接地，STBY脚通过反向端连接电源端VCC。测温探头T包括第一测温探头T1和第二测温探头T2，温度控制芯片的DXP脚连接第一测温探头T1，DXN脚连接第二测温探头T2，第一测温探头T1与第二测温探头T2之间并联有第八电容C8和第九电容C9。

温度控制芯片的SMBDATA脚连接温度输出子接口X3-3，SMBDATA脚还通过第十二电阻R12连接电源端VCC。在本实施例中，第三通信接口X3还包括时钟输出子接口X3-4，温度控制芯片的SMBCLK脚连接该时钟输出子接口X3-4，SMBCLK脚还通过第十三电阻R13连接电源端VCC。ADD0脚和ADD1脚接地，温度控制芯片的NC1、NC2、NC3、NC4和NC5脚悬空，ALERT脚通过反向端悬空。

该主板测试装置的工作原理为：

将该主板测试装置通过各个接口连接至待测主板、测试主机和频率计，测试主机可以通过第一网络接口输入测试信号，该测试信号从电平转换芯片的第一输入端输入，从第一输出端输出至待测主板，主板运行测试信号，同时运行结果可以通过电平转换芯片的第二输入端输入，从第二输出端输出至测试主机，也即可以从测试主机中读取debug信息和其他运行信息。另外，振荡器产生的振荡信号通过频率输出子接口X3-1输入待测主板，主板的运行频率通过频率输入子接口X3-2输出至第四通信接口X4，可以通过第四通信接口X4外接的频率计读取该运行频率，从而判断主板是否正常运行。同时，该主板测试装置在连接测试主板时，测温探头连接外部的温度传感器，测温探头将感应到的温度传输给温度控制芯片，温度控制芯片对温度信号进行处理，并将处理后的信号传输给待测主板，从而可以检测主板收集外部温度的功能是否正常。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。