一种应用于4U8路服务器的背板加强结构的制作方法

本实用新型涉及一种计算机硬件附件，具体地说是一种应用于4U8路服务器的背板加强结构。

背景技术：

随着服务器更新换代的提升，服务器的性能要求也越来越高，服务器的密度也越来越高，服务器密度的提升也就意味着其空间利用率也越来越高，为了节省尽可能多的空间，高端服务器在其中间位置一般都放置中背板用以实现服务器前后模块之间的对接。

服务器的中背板支架需要精确组装才能保证服务器前、后模组的插拔流畅。尤其对于中背板上的高速连接器，其插拔PIN角密度和插拔力都较大，因此要求中背板支架强度足够大才可以保证模组插拔时背板支架不会因过大的插拔力导致较大的变形而使连接器对插不到位。

传统的服务器由于安装密度小，因此一般都是通过如图15所示的简单的C型板材进行加强，但是4U8路服务器安装密度大，背板后端需要与三个模具对接，从上到下依次是IO模组和两个CPU模组。因为安装密度大，为了保证散热，因此通风孔多而密集，没有足够的空间安装传统的加强件。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型提供了一种应用于4U8路服务器的背板加强结构，该加强结构不仅能够满足4U8路服务器的安装空间，而且实现了对背板支架的加强作用，将其背板支架的变形控制在允许的范围内，从而保证了背板上高速连接器与后端模组插拔的可靠性。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种应用于4U8路服务器的背板加强结构，从上到下依次包括设置于背板支架上的上加强件、中间加强件和下加强件，所述的上加强件设置于IO模组的上方，所述的中间加强件设置于IO模组和第一CPU模组之间，所述的下加强件设置于第一CPU模组和第二CPU模组之间；

所述的上加强件包括上加强横板，所述上加强横板的前侧设置有上加强件横向连接板，且所述的上加强件横向连接板穿过设置于所述背板支架上的上加强件定位孔后与所述背板支架的上翻边固定连接；

所述上加强横板的前侧设置有与所述的上加强件横向连接板垂直布置的上加强件竖向连接板，所述的上加强件竖向连接板上设置有用于避让IO模组插接区主通风孔和IO模组插接区辅助通风孔的第一上加强件凹槽；

所述的下加强件包括下加强横板，所述下加强横板的前侧设置有与所述的背板支架插接连接的下加强件横向连接板，所述下加强横板的前侧设置有与所述的下加强件横向连接板垂直布置的下加强件竖向连接板，且所述的下加强件竖向连接板上设置有用于避让第二CPU模组插接区通风孔的下加强件凹槽。

进一步地，所述的上加强件竖向连接板包括设置于所述所述IO模组插接区主通风孔之间的第一上加强件竖向连接板和设置于所述IO模组插接区主通风孔的外侧的第二上加强件竖向连接板，所述的第二上加强件竖向连接板上设置有用于避让IO模组插接区插接孔的第二上加强件凹槽和与所述的IO模组插接区辅助通风孔相对应的上加强件通风孔。

进一步地，所述的上加强横板的悬空端设置有上加强弯板。

进一步地，所述下加强横板的悬空端设置有下加强弯板。

进一步地，设置于所述背板支架上的用于容纳所述下加强件横向连接板的下加强件定位孔的上、下侧面上分别设置有定位凸起，且两个所述的定位凸起错位布置。

进一步地，所述的定位凸起呈半圆形。

进一步地，所述的中间加强件包括截面呈U型的中间加强件主体，所述的中间加强件主体上设置有与过渡区通风孔相对应的中间加强件通风孔。

进一步地，所述的中间加强件主体上设置有加强凸起，所述中间加强件主体的翼板的悬空端设置有中间加强弯板。

本实用新型的有益效果是：

1、通过在背板支架上分别设置上加强件、中间加强件和下加强件，从而保证服务器背板支架的强度，将其背板支架的变形控制在允许的范围内，保证背板上高速连接器对插的可靠性。

2、通过在上加强横板上分别设置上加强件横向连接板和上加强件竖向连接板，从两个垂直的方向上固定上加强件，不仅具有足够的连接强度和刚性，而且安装空间小，并可以根据背板支架中通风孔的实际分布进行灵活的调整，从而满足安装密度较高的4U8路服务器。同理下加强件也具有同样的有益效果。

3、通过在下加强件定位孔的上、下两侧面分别设置半圆形的定位凸起，且两个所述的定位凸起错开布置，这样不仅保证了定位的精度和可靠性，而且安装方便，提高安装效率。

附图说明

图1为本背板加强结构的立体结构示意图；

图2为图1中A部分的放大结构示意图；

图3为图1中B部分的放大结构示意图；

图4为背板支架、加强件以及模组之间的位置关系示意图；

图5为背板支架的立体结构示意图；

图6为图5中C部分的放大结构示意图；

图7为图5中D部分的放大结构示意图；

图8为上加强件的立体结构示意图；

图9为图8中E部分的放大结构示意图；

图10为图8中F部分的放大结构示意图；

图11为下加强件的立体结构示意图；

图12为图11中G部分的放大结构示意图；

图13为中间加强件的立体结构示意图；

图14为图13中H部分的放大结构示意图；

图15为传统背板加强件的立体结构示意图。

图中：1-背板支架，11-上翻边，12-下翻边，13-上加强件定位孔，14-下加强件定位孔，141-定位凸起，15-IO模组插接区，151-IO模组插接区主通风孔，152-IO模组插接区辅助通风孔，153-IO模组插接区插接孔，16-过渡区，161-过渡区通风孔，17-第一CPU模组插接区，171-第一CPU模组插接区通风孔，18-第二CPU模组插接区，181-第二CPU模组插接区通风孔，2-上加强件，21-上加强横板，22-第一上加强件竖向连接板，23-第二上加强件竖向连接板，231-第二上加强件凹槽，232-上加强件通风孔，24-第一上加强件凹槽，25-上加强件横向连接板，26-上加强弯板，3-中间加强件，31-中间加强件主体，32-中间加强件通风孔，33-加强凸起，34-中间加强弯板，4-下加强件，41-下加强横板，42-下加强件竖向连接板，421-下加强件凹槽，43-下加强件横向连接板，5-IO模组，6-第一CPU模组，7-第二CPU模组。

具体实施方式

如图5所示，应用于4U8路服务器的背板包括背板支架1，所述背板支架1的四周设置有向一侧弯折的翻边，为了方便描述，先将所述背板支架1设置有翻边的一侧定位为前侧。其中所述的下翻边12、左翻边和有翻边分别与机箱固定连接。

如图5所示，所述的背板支架1从上到下依次包括IO模组插接区15、过渡区16、第一CPU模组插接区17和第二CPU模组插接区18。其中所述的IO模组插接区15用于与IO模组5连接，所述的第一CPU模组插接区17用于与第一CPU模组6连接，所述的第二CPU模组插接区18用于与第二CPU模组7连接。

所述的IO模组插接区15的中部设置有两个IO模组插接区主通风孔151，每个所述IO模组插接区主通风孔151的外侧(以两个IO模组插接区主通风孔151相对的一侧为内侧)分别设置有IO模组插接区插接孔153，所述IO模组插接区插接孔153的上方设置有IO模组插接区辅助通风孔152。所述的过渡区16设置有过渡区通风孔161，所述的第一CPU模组插接区17设置有第一CPU模组插接区通风孔171，所述的第二CPU模组插接区18设置有第二CPU模组插接区通风孔181。

如图1和图4所示，一种应用于4U8路服务器的背板加强结构包括设置于所述背板支架1后侧的上加强件2、中间加强件3和下加强件4。所述的上加强件2设置于所述IO模组5的上方，并与所述的背板支架1固定连接；所述的中间加强件3设置于所述的IO模组5和第一CPU模组6之间，并与所述的背板支架1固定连接，所述的下加强件4设置于所述的第一CPU模组6和第二CPU模组7之间，并与所述的背板支架1固定连接。

如图8、图9和图10所示，所述的上加强件2包括上加强横板21，所述的上加强横板21上沿长度方向设置有至少两个上加强件横向连接板25，且所述的上加强件横向连接板25与所述的上加强板平行并向前侧延伸。如图6所示，所述的背板支架1上设置有用于容纳所述上加强件横向连接板25的上加强件定位孔13，且所述的上加强件横向连接板25穿过所述的背板支架1后与所述背板支架1的上翻边11通过螺钉或是铆钉固定连接。

所述上加强横板21的前侧(靠近背板支架1的一侧，即设置有上加强件横向连接板25的一侧)设置有与所述的上加强件横向连接板25垂直布置的上加强件2竖向连接板。所述的上加强件2竖向连接板上设置有用于避让IO模组插接区主通风孔151和IO模组插接区辅助通风孔152的第一上加强件凹槽24。

进一步地，由于IO模组插接区15内的通风孔排布密集，若将IO模组插接区15内的主通风孔和辅助通风孔均避让开，则所述的上加强件2竖向连接板实际为几个单报的耳板，连接强度弱。为此如图8所示，所述的上加强件2竖向连接板包括第一上加强件竖向连接板22和第二上加强件竖向连接板23，其中所述的第一上加强件竖向连接板22设置于两个所述IO模组插接区主通风孔151之间，所述的第二上加强件竖向连接板23设置于两个所述IO模组插接区主通风孔151的外侧。所述的第一上加强件竖向连接板22和第二上加强件竖向连接板23之间形成了第一上加强件凹槽24。所述的第二上加强件竖向连接板23上设置有用于避让IO模组插接区插接孔153的第二上加强件凹槽231，且所述的第二上加强件竖向连接板23上设置有与所述的IO模组插接区辅助通风孔152相对应的上加强件通风孔232。

进一步地，为了增加上加强件2的刚性，如图10所示，所述的上加强横板21的悬空端设置有向下弯折的上加强弯板26。

如图13所示，所述的中间加强件3包括截面呈U型的中间加强件主体31，所述的中间加强件主体31上设置有与所述的过渡区通风孔161相对应的中间加强件通风孔32。

进一步地，为了增加中间加强件3的刚性，所述的中间加强件主体31的腹板的中部设置有呈长圆孔状的加强凸起33，所述中间加强件主体31的翼板的悬空端设置有向内侧弯折的中间加强弯板34。

如图11和图12所示，所述的下加强件4包括下加强横板41，所述下加强横板41的前侧沿长度方向至少设置有两个向前侧延伸的下加强件横向连接板43，所述的背板支架1上设置有用于容纳所述下加强件横向连接板43的下加强件定位孔14。所述下加强横板41的前侧设置有与所述的下加强件横向连接板43垂直布置的下加强件竖向连接板42，且所述的下加强件竖向连接板42上设置有用于避让所述第二CPU模组插接区通风孔181的下加强件凹槽421。

进一步地，为提高下加强件4的刚性，所述下加强横板41的悬空端设置有向下弯折的下加强弯板(图中未示出)。

进一步地，由于所述的下加强件横向连接板43只是插接在下加强件定位孔14内，二者之间的固定是靠涨紧力，因此要求下加强件定位孔14的加工尺寸非常严苛，如果一旦加工尺寸误差较大，要不然就无法张紧，要不然就不好安装。为此如图7所示，所述下加强件定位孔14的上、下侧面上分别设置有呈半圆形的定位凸起141，且两个所述的定位凸起141错位布置。这样既能够夹紧下加强横板41，又留有一定的余量，方便安装。