技术总结
本实用新型提供一种无风扇散热结构，其主要包括：多个导热单元、多个热桥接件、储热单元、与散热单元。特别地，当具有本实用新型的无风扇散热结构的电源供应器被安装至主机机壳之后，该散热单元的至少一个散热鳍片会露出于该主机机壳的顶部表面之外。如此设计，在电源供应器运转时，该多个导热单元、该多个热桥接件、该储热单元、与该散热单元所组成的由下而上的热传导路径便能够有效率地将全桥滤波二极管、功率因素修正单元的切换开关、主变压器的PWM控制开关、同步整流二极管、与降压单元的PWM控制开关所产生的热排出主机机壳之外。
技术研发人员：潘怡安
受保护的技术使用者：广州贵冠科技有限公司
技术研发日：2017.11.24
技术公布日：2018.06.19