1.一种电子标签的芯料结构，其特征在于：包括基材、倒置并固定在基材上的芯片，所述基材上设有天线，所述芯片上设有电镀形成的凸点，所述凸点与基材上天线电连接；
所述基材的焊盘上刷有锡膏，所述芯片放置到基材上，所述凸点与焊盘上的位置对应，采用smt工艺通过回流焊，使芯片与基材上的天线电连接。
2.根据权利要求1所述的电子标签的芯料结构，其特征在于：所述凸点为电镀形成的金或银或铜的柱状式结构。
3.根据权利要求1所述的电子标签的芯料结构，其特征在于：所述电子标签的芯料结构的厚度范围值为0.10mm至0.5mm。