一种电子标签的芯料结构的制作方法

技术总结
本实用新型属于电子标签产品技术领域，具体公开一种电子标签的芯料结构，该芯料结构包括基材、倒置并固定在基材上的芯片，所述基材上设有天线，所述芯片上设有电镀形成的凸点，所述凸点与基材上天线电连接。该电子标签具有较高的导电性能和可靠性能，此外，制作成本较低，产品能做到轻薄小型化，满足一些小型化要求程度高的使用场合。

技术研发人员：刘天明;张世威
受保护的技术使用者：木林森股份有限公司
技术研发日：2018.01.09
技术公布日：2019.01.08