防水指纹识别模组的制作方法

本实用新型涉及一种防水指纹识别模组，属于生物识别技术领域。

背景技术：

目前触摸屏已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业，参照图1，传统指纹模组封装结构包括：指纹芯片101、表层保护物102、金属环103。表层保护物覆盖在指纹芯片表面，指纹芯片通过锡膏与基板连接，金属环通过胶水与基板连接，表层保护物可为盖板或油墨。现有指纹模组胶水容易溢满，导致电性不良，芯片拉拔力小，金属环会不平整。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种防水指纹识别模组，该防水指纹识别模组增加结构胶量，使胶水溢满平底槽，大大提高了金属环与电路板之间的用胶量，避免溢胶导致金属环不平整，也进一步防止水汽进入模组。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种防水指纹识别模组，包括指纹识别芯片、金属环、电路板和补强钢片，所述指纹识别芯片嵌入金属环内，所述电路板位于指纹识别芯片下方并与指纹识别芯片通过锡膏电连接，所述补强钢片粘合于电路板与指纹识别芯片相背的表面，所述金属环的底部通过胶粘层与电路板粘合连接；

所述金属环外侧面底部沿周向具有一外凸的延伸部，此延伸部下表面开有一内陷凹槽，所述延伸部的内陷凹槽填充有胶粘层。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述胶粘层为热固胶层。

2. 上述方案中，所述金属环高度与延伸部高度的高度比为10：（1~4）。

3. 上述方案中，所述延伸部的内陷凹槽底部为平底。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型防水指纹识别模组，其金属环外侧面底部沿周向具有一外凸的延伸部，此延伸部下表面开有一内陷凹槽，所述延伸部的内陷凹槽填充有胶粘层，通过在FPC上点结构胶（固定金属环作用）和导电胶（金属环接地作用），导电胶位靠里，结构胶靠外，增加结构胶量，使胶水溢满平底槽，大大提高了金属环与电路板之间的用胶量，避免溢胶导致金属环不平整，也进一步加强了金属环和电路板的结合强度和防止水汽进入模组。

附图说明

附图1为现有指纹模组结构示意图；

附图2为本实用新型防水指纹识别模组结构示意图；

附图3为本实用新型防水指纹识别模组局部剖视结构示意图。

以上附图中：1、指纹识别芯片；2、金属环；3、电路板；4、补强钢片；5、胶粘层；8、延伸部；9、内陷凹槽。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例1：一种防水指纹识别模组，包括指纹识别芯片1、金属环2、电路板3和补强钢片4，所述指纹识别芯片1嵌入金属环2内，所述电路板3位于指纹识别芯片1下方并与指纹识别芯片1通过锡膏电连接，所述补强钢片4粘合于电路板3与指纹识别芯片1相背的表面，所述金属环2的底部通过胶粘层5与电路板3粘合连接；

所述金属环2内侧面底部具有一倒角缺口部6，所述指纹识别芯片1底部边缘沿周向开有一平底槽7，所述金属环2的倒角缺口部6与指纹识别芯片1的平底槽7之间填充有所述胶粘层5；

所述金属环2外侧面底部沿周向具有一外凸的延伸部8，此延伸部8下表面开有一内陷凹槽9，所述延伸部8的内陷凹槽9填充有胶粘层5。

上述金属环2高度与延伸部8高度的高度比为10：2.5。

上述延伸部8的内陷凹槽9底部为平底。

实施例2：一种防水指纹识别模组，包括指纹识别芯片1、金属环2、电路板3和补强钢片4，所述指纹识别芯片1嵌入金属环2内，所述电路板3位于指纹识别芯片1下方并与指纹识别芯片1通过锡膏电连接，所述补强钢片4粘合于电路板3与指纹识别芯片1相背的表面，所述金属环2的底部通过胶粘层5与电路板3粘合连接；

所述金属环2内侧面底部具有一倒角缺口部6，所述指纹识别芯片1底部边缘沿周向开有一平底槽7，所述金属环2的倒角缺口部6与指纹识别芯片1的平底槽7之间填充有所述胶粘层5；

所述金属环2外侧面底部沿周向具有一外凸的延伸部8，此延伸部8下表面开有一内陷凹槽9，所述延伸部8的内陷凹槽9填充有胶粘层5。

上述胶粘层5为热固胶层。

上述金属环2高度与延伸部8高度的高度比为10：1.8。

采用上述超薄指纹模组时，其金属环外侧面底部沿周向具有一外凸的延伸部，此延伸部下表面开有一内陷凹槽，所述延伸部的内陷凹槽填充有胶粘层，通过在FPC上点结构胶（固定金属环作用）和导电胶（金属环接地作用），导电胶位靠里，结构胶靠外，增加结构胶量，使胶水溢满平底槽，大大提高了金属环与电路板之间的用胶量，避免溢胶导致金属环不平整，也进一步加强了金属环和电路板的结合强度和防止水汽进入模组。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。