技术总结
本实用新型公开一种防水指纹识别模组，包括指纹识别芯片、金属环、电路板和补强钢片，所述指纹识别芯片嵌入金属环内，所述电路板位于指纹识别芯片下方并与指纹识别芯片通过锡膏电连接，所述补强钢片粘合于电路板与指纹识别芯片相背的表面，所述金属环的底部通过胶粘层与电路板粘合连接；金属环外侧面底部沿周向具有一外凸的延伸部，此延伸部下表面开有一内陷凹槽，所述延伸部的内陷凹槽填充有胶粘层，所述金属环高度与延伸部高度的高度比为10：（1~4）。本实用新型防水指纹识别模组使胶水溢满平底槽，大大提高了金属环与电路板之间的用胶量，避免溢胶导致金属环不平整。
技术研发人员：曹俊杰;闫洋扬;尹亚辉
受保护的技术使用者：江苏凯尔生物识别科技有限公司
技术研发日：2018.04.08
技术公布日：2019.02.01