一种信号处理模组的制作方法

本实用新型涉及显示屏数据传输领域，尤其涉及一种信号处理模组。

背景技术：

目前，由于现阶段对显示屏的亮度、故障率、使用寿命与刷新率等要求越来越高，因此对信号传输也有更高的要求。显示屏主要显示来自计算机、摄像机等高清设备的视频，从视频源到显示屏的通讯过程中，由于所传输的数据量越来越大，速度越来越快，而现有的方式均通过普通的数据线进行数据传输，导致传输过程中干扰多、线束多(显示屏与信源设备间几十根线束)，一定程度限制了数据传输速率。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型可以实现计算机与显示屏之间大数据与高速率的传输需求。

采用如下技术方案实现：

一种信号处理模组，包括用于与信源设备连接的低压差分串行器、以及用于与显示屏连接的低压差分解串器，所述低压差分串行器的输出端与低压差分解串器的输入端之间通过差分信号线连接；

所述低压差分串行器用于从信源设备接收并行的TTL信号，以及将所述并行的TTL信号转化为串行差分信号后通过所述差分信号线传输至所述低压差分解串器，所述低压差分解串器将所述串行差分信号转化为并行的TTL信号，并输出给所述低压差分解串器连接的显示屏。

进一步地，所述低压差分串行器包括与信源设备连接的至少两个信号放大芯片，所述至少两个信号放大芯片的输入端接收所述并行的TTL信号并对输入的所述并行的TTL信号的电平进行放大，所述低压差分串行器将放大后的并行的TTL信号转化为串行差分信号。

进一步地，所述低压差分解串器包括与所述显示屏连接的至少两个缓冲芯片，所述至少两个缓冲芯片用于放大所述低压差分解串器转化得到的并行的TTL信号，并将放大后的并行的TTL信号输出给显示屏。

进一步地，所述低压差分串行器为DS92LV2421芯片。

进一步地，所述低压差分解串器为DS92LV2422芯片。

进一步地，所述信号放大芯片为74HC245D芯片。

进一步地，所述缓冲芯片为74HC245D芯片。

进一步地，还包括连接于信源设备与显示屏之间的检测电路，所述检测电路包括处理器、电压采集电路、温度检测电路与接口电路，所述电压采集电路、温度检测电路与接口电路分别连接处理器。

进一步地，所述电压采集电路与温度检测电路连接显示屏用于采集显示屏的基准电压与温度；所述处理器通过接口电路连接信源设备用于将采集的显示屏的基准电压与温度传输给信源设备。

进一步地，所述检测电路还包括存储电路与程序烧录电路，所述程序烧录电路将采集显示屏的基准电压与温度的控制程序发送给所述处理器，所述处理器将所述控制程序放置于存储电路。

相比现有技术，本实用新型的有益效果包括：

低压差分串行器与低压差分解串器的应用，可减少对线束的使用，从而减少由于线束多对信号传输产生的干扰；低压差分串行器与低压差分解串器采用信号差分线连接，可以实现低干扰的数据传输需求；利用低压差分串行器将数据进行压缩，可以传输更多数据，进而实现大数据与高速率的数据传输。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的信号处理模组的示意图；

图2为本实用新型一实施例的信号传输芯片的示意图；

图3为本实用新型一实施例的低压差分串行器的示意图；

图4为本实用新型一实施例的低压差分解串器的示意图；

图5为本实用新型一实施例的缓冲芯片的示意图；

图6为本实用新型一实施例的检测电路的示意图；

图7为本实用新型一实施例的检测电路的电路图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图1所示，本发明的一实施例的信号处理模组，包括用于计算机等信源设备连接的低压差分串行器10、以及用于与显示屏连接的低压差分解串器20，低压差分串行器10的输出端OUT1_N、OUT1_P与低压差分解串器20的输入端DATA+、DATA-之间通过差分信号线连接；低压差分串行器10用于从信源设备接收并行的TTL信号，以及将并行的TTL信号转化为串行差分信号后通过差分信号线传输至低压差分解串器20，低压差分解串器20将串行差分信号转化为并行的TTL信号，并输出给低压差分解串器20连接的显示屏。

具体的，低压差分串行器10对接收到的并行的TTL信号进行压缩处理，即在接收到多通道的并行的TTL信号后先锁存再将并行的TTL信号转化为双通道的串行差分信号后通过串行差分线传输给低压差分解串器20，便于传输大数据。利用串行差分信号进行传输可降低数据传输过程中的干扰，低压差分解串器20对串行差分信号进行串并转换处理为并行的TTL信号，再输出给显示屏。

本实施例中，低压差分串行器10包括与信源设备连接的至少两个信号放大芯片，至少两个信号放大芯片的输入端分别接收并行的TTL信号并对输入的并行的TTL信号的电平进行放大，低压差分串行器10将放大后的并行的TTL信号转化为串行差分信号。低压差分串行器10优选为DS92LV2421芯片U3，信号放大芯片优选为74HC245D芯片。低压差分串行器10将并行的TTL信号转化为串行差分信号进行传输，可按传输需求增加多个低压差分串行器10。

具体的，74HC245D芯片为8通道信号传输芯片，DS92LV2421芯片U3是可将10位并行CMOS或TTL数据转换为具有内嵌时钟的高速串行低压差分数据流的串化芯片，具有24个通道进行信号传输；本实施例中，如图2及图3所示，串行部分采用两个信号放大芯片UP3、UP5与一个低压差分串行器10为例，低压差分串行器10可接收由两个信号放大芯片UP3、UP5传输过来的16通道信号RK1至RK2与RK3至RK4，DS92LV2421芯片U3没有连接74HC245D芯片UP3、UP5的通道引脚可按需求连接74HC245D芯片或其他芯片用以扩展用途，这样就实现了大数据的高速率传输通讯的需求。低压差分串行器U3在工作时，其触发脚为高电平，输入脚DIN、DEN为高电平，表示低压差分串行器10可进行数据输入、数据处理及输出控制操作。

本实施例中，如图4及图5所示，低压差分解串器20包括与显示屏连接的至少两个缓冲芯片，至少两个缓冲芯片用于放大低压差分解串器20转化得到的并行的TTL信号，并将放大后的并行的TTL信号输出给显示屏。低压差分解串器20优选为DS92LV2422芯片Ux，缓冲芯片优选为74HC245D芯片。低压差分解串器20对将串行差分信号转换为并行的TTL信号进行传输，低压差分解串器20与低压差分串行器10相对应，两个缓冲芯片与两个信号放大芯片相对应。

具体的，缓冲芯片与信号放大芯片相对应，也为两个74HC245D芯片Ux2、

Ux3。低压差分解串器20在工作时，其触发脚为高电平，输入控制脚REFCLK、REN为高电平，表示低压差分串行器20可进行数据输入、数据处理及输出控制操作。低压差分解串器30将输入的串行差分信号进行串并转换为并行的TTL信号，该信号适用于显示屏进行显示。低压差分解串器20与低压差分串行器10之间的信号传输，实现了无干扰信号传输。

本实施例中，如图6及图7所示，还包括连接于信源设备与显示屏之间的检测电路30，检测电路30包括处理器31、电压采集电路33、温度检测电路32与接口电路34，电压采集电路33、温度检测电路32与接口电路34分别连接处理器31。电压采集电路33与温度检测电路32连接显示屏用于采集显示屏的基准电压与温度；处理器31通过接口电路34连接信源设备用于将采集的显示屏的基准电压与温度传输给信源设备。检测电路30按需设置。

本实施例中，检测电路30还包括存储电路36与程序烧录电路35，程序烧录电路35将采集显示屏的基准电压与温度的控制程序发送给处理器31，处理器31将控制程序放置于存储电路36，方便处理器31直接读取程序，电源电路37用于给检测电路30进行供电。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。