触控显示面板及其制作方法与流程

本发明涉及通信技术领域，特别是涉及触控显示面板及其制作方法。

背景技术：

第五代移动通信技术(5thgenerationmobilenetworks或5thgenerationwirelesssystems、5th-generation，简称5g或5g技术)是最新一代蜂窝移动通信技术，也是即4g(lte-a、wimax)、3g(umts、lte)和2g(gsm)系统之后的延伸。5g的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接。

随着5g技术的发展，手机作为移动通信的代表，必然会引领5g时代的潮流。而且，作为承担信号传输重任的5g天线，设计更加复杂，数量也越来越多，传统在手机外壳上安装天线的方式，无法满足5g天线的安装需求。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种满足5g天线安装需求的触控显示面板。

一种触控显示面板，包括触控模组，所述触控模组包括触控层和天线单元，所述触控层具有触控区域和围绕于所述触控区域外周的非触控区域，所述天线单元对应所述非触控区域设于所述触控层的外表面。

上述触控显示面板中，触控模组包括触控层和天线单元，触控层具有触控区域和围绕于触控区域外周的非触控区域，天线单元对应非触控区域设于触控层的外表面，将天线集成到触控层外表面，并且对应非触控区域设置，不影响触控层触控感应，同时提供足够的安装空间，满足5g天线的安装需求。

在其中一个实施例中，所述天线单元包括天线主体和天线引线，所述天线引线的一端与所述天线主体电连接，所述天线引线的另一端用于与绑定结构电连接。

在其中一个实施例中，还包括显示模组，所述触控模组设于所述显示模组上。

在其中一个实施例中，所述显示模组包括显示背板和封装盖板，所述封装盖板封装于所述显示背板，所述触控层设于所述封装盖板上，所述天线单元设于所述触控层背向所述封装盖板的一面。

在其中一个实施例中，所述封装盖板具有非封装区域及围绕于所述非封装区域外周并沿所述显示背板边缘设置的封装区域，所述触控层及所述天线引线对应非封装区域设置。

在其中一个实施例中，所述天线主体至少部分位于所述封装区域。

在其中一个实施例中，所述天线单元还包括绝缘层，所述天线引线设于所述触控层上，所述绝缘层设置于所述天线引线与所述天线主体之间，且所述绝缘层上开设有通孔，所述天线主体通过所述通孔与所述天线引线连接。

在其中一个实施例中，还包括保护盖板，所述天线单元设于所述保护盖板与所述触控层之间。

本发明还提供一种触控显示面板制作方法，包括以下步骤：

在显示模组的封装盖板上制作触控层；

在所述触控层上设置天线引线及与所述天线引线电连接的天线主体；

其中，所述天线主体至少部分位于所述封装盖板的封装区域，在设置所述天线主体之前对所述显示模组中的所述封装盖板与显示底板进行玻璃胶封装。

在其中一个实施例中，所述在所述触控层上设置天线引线及与所述天线引线电连接的天线主体的步骤具体为：

在所述触控层上设置天线引线；

在所述天线引线上覆盖绝缘层，并在绝缘层上对应所述天线引线开设通孔；

在所述绝缘层上设置天线主体，且所述天线主体通过所述通孔与所述天线引线电连接。

附图说明

图1为本发明一实施例中触控显示面板的结构示意图；

图2为图1所示触控显示面板的截面示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

正如背景技术所述，由于5g天线设计复杂、数量较多，传统的手机天线安装方式，无法适用于5g手机。发明人研究发现，可以向手机其他部件转移天线布置，把部分天线集成到触摸屏是其中一种选择。

如图1-2所示，本发明提供一种触控显示面板100，包括显示模组10和触控模组20，显示模组10用于图像显示，触控模组20层叠于显示模组10上，用于感应触控动作。

显示模组10包括显示背板12和封装盖板14，显示背板12用于图像显示，封装盖板14对显示背板12进行封装，防止显示背板12上的显示材料氧化。

一些实施例中，显示背板12至少包括依次设置的驱动层组、平坦化层、阳极、像素定义层、有机发光单元及阴极。具体到实施中，封装盖板14盖设于阴极上，从而实现对显示背板12中显示材料的封装。需要说明的是，由于此处显示背板12的结构设置不是本发明的重点，故不在此赘述其具体结构及原理。

进一步地，封装盖板14具有非封装区域141及围绕于非封装区域141外周并沿显示背板12边缘设置的封装区域143(如图1所示)。非封装区域141与显示背板12上的显示区域对应，用于透光呈现图像；封装区域143沿显示背板12的边缘设置，且封装盖板14面向显示背板12的一面上对应封装区域143涂覆玻璃胶，对应封装区域143在封装盖板14与显示背板12之间设置玻璃胶，并从封装盖板14背向显示背板12的一侧向封装区域143照射激光，通过激光烧结使玻璃胶熔接在封装盖板14与显示背板12之间，完成显示封装。具体地，封装区域143呈四边形框设置。

一些实施例中，触控模组20包括触控层30和天线单元50，触控层30具有触控区域和围绕于触控区域31外周的非触控区域33，天线单元50对应非触控区域33设于触控层30的外表面，将天线集成到触控层30外表面，并且对应非触控区域33设置，不影响触控层30触控感应，同时提供足够的安装空间，满足5g天线的安装需求。具体到实施例中，触控层30设于封装盖板14上，天线单元50设于触控层30背向封装盖板14的一面。也就是说，在显示模组10的封装盖板14上集成触控层30及天线单元50。

具体到实施例中，触控层30包括触控电极(图未示)和电极引线34。触控电极设于触控区域31内，用于感应触控动作。电极引线34设于非触控区，且电极引线34的一端与触控电极电连接，另一端与绑定区域电连接，将触控电极接入控制电路中。可选地，触控电极包括驱动电极和感应电极，触控层30通过感应电极与触控电极之间的电容变化来实现触控点的检测。

可以理解，感应电极和驱动电极可以为透明导电材料，例如包括但不限于ito(氧化铟锡)、agnw(纳米银线)、石墨烯等，也可以为金属材料metalmesh，如钛、铝、银或钼等金属导电层。

一些实施例中，感应电极和驱动电极的形状可以为例如菱形的多边形或圆形等；在另一些实施例中，感应电极和驱动电极的形状亦可以为条状；在又一些实施例中，感应电极和驱动电极可部分为如菱形的多边形，另一部分为条状。总而言之，感应电极和驱动电极构成的图案可以至少布满触控区域31即可。

一些实施例中，触控模组20还包括绝缘保护层，绝缘保护层覆盖在触控电极和电极引线34上，对触控电极起到良好的缓冲保护作用。具体到实施例中，天线单元50设于绝缘保护层的外表面，与触控电极及触控电极相互绝缘设置。

一些实施例中，天线单元50包括天线主体52和天线引线54，天线引线54的一端与天线主体52电连接，天线引线54的另一端用于与绑定结构电连接。也就是说，天线单元50中天线主体52通过天线引线54连接到绑定结构上，进而接入控制电路中，进行信号传输。

进一步地，触控层30及天线引线54对应封装盖板14的非封装区域141设置，如此可以在封装盖板14上设置触控层30及天线引线54后，再向封装盖板14照射激光，对封装盖板14与显示背板12之间的玻璃胶进行烧结，使玻璃胶熔接在封装盖板14与显示背板12之间，对显示模组10进行封装。而且，激光只需向封装区域143照射，非封装区域141不需要照射激光，位于非封装区域141的天线引线54及触控层30不会阻挡在激光的照射路径上，不会影响封装。

更进一步地，天线主体52至少部分位于封装区域143，不需要完全与封装区域143错开。相当于天线主体52的一部分位于封装区域143，另一部分位于非封装区域141，并不是完全位于非封装区域141，可以设置在尽可能靠近触控显示面板100边缘的位置，以减小触控显示面板100的边框宽度，满足窄边框的设计需求。同时，在设置天线主体52之前，先向封装区域143照射激光，进行显示模组10封装，然后再将天线主体52设置到封装区域143及非封装区域141，天线主体52不会影响显示模组10的封装。

如图2所示，一些实施例中，天线单元50还包括绝缘层56。天线引线54设于触控层30上，绝缘层56设置于天线引线54与天线主体52之间，且绝缘层56上开设有通孔，天线主体52通过通孔与天线引线54电连接。如此，将天线引线54和天线主体52设为两层，中间通过绝缘层56隔开，并在绝缘层56上开设通孔导通天线引线54和天线主体52，电连接天线引线54和天线主体52。同时，天线主体52与触控层30保持一定距离，防止触控层30中的电极引线34距离天线主体52太近而干扰天线主体52，保证天线主体52稳定地传输信号。

可以理解地，其他一些实施例中，天线主体52和天线引线54也可以设为同一层，在此不做限定。

一些实施例中，触控显示面板100还包括保护盖板70，天线单元50设于保护盖板70与触控层30之间，使触控模组20位于保护盖板70与显示模组10之间，通过保护盖板70保护触控模组20。

本发明一实施例中，还提供一种触控显示面板制作方法，包括以下步骤：

步骤s100，在显示模组10的封装盖板14上制作触控层30；

步骤s300，在触控层30上设置天线引线54及与天线引线54电连接的天线主体52；其中，天线主体52至少部分位于封装盖板14的封装区域143，在设置天线主体52之前对显示模组10中的封装盖板14与显示底板进行玻璃胶封装。

具体地，显示模组10包括显示背板12和封装盖板14。首先，制作好显示背板12备用。然后，在封装盖板14上制作触控层30，并在触控层30上设置天线主体52及天线引线54，将触控及天线集成到封装盖板14上。

并且，天线主体52至少部分位于封装区域143，不需要完全与封装区域143错开，可以设置在尽可能靠近触控显示面板100边缘的位置，减小触控显示面板100的边框宽度。同时，需要将封装盖板14与显示背板12进行玻璃胶封装。所以，为了防止至少部分位于封装区域143的天线主体52遮挡封装区域143而阻挡激光通过，在设置天线主体52前，便对封装盖板14背向显示背板12的一侧的封装区域143照射激光，使玻璃胶熔接在封装盖板14与显示背板12之间，完成显示模组10封装，然后再设置天线主体52，在满足窄边框设计的同时不影响显示模组10的封装。

进一步地，步骤s300包括以下步骤：

步骤s320，在触控层30上设置天线引线54；

步骤s340，在天线引线54上覆盖绝缘层56，并在绝缘蹭上对应天线引线54开设通孔；

步骤s360，在绝缘层56上设置天线主体52，且天线主体52通过通孔与天线引线54电连接。

也就是说，将天线引线54和天线主体52设为两层，中间通过绝缘层56隔开，并在绝缘层56上开设通孔导通天线引线54和天线主体52，电连接天线引线54和天线主体52，同时使天线主体52距离触控层30较远，防止触控层30中的电极引线34距离天线主体52太近而干扰天线主体52，保证天线主体52稳定地传输信号。

可以理解，步骤s300之后，还进行盖设保护盖板70，天线引线54与电路板绑定，切割等工序，最后得到触控显示面板100。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。