1.一种IGBT元胞结构版图，包括结构底板（1），其特征在于：所述结构底板（1）正表面的外圈环向布设有终端区（2），所述结构底板（1）的正表面且位于终端区（2）的内圈布设有元胞区（5），所述元胞区（5）上布设有源极压焊点（4）和栅极压焊点（3），所述栅极压焊点（3）上镶嵌有多晶硅（6）。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT元胞结构版图，其特征在于：所述源极压焊点（4）和栅极压焊点（3）均在元胞区（5）上呈环形阵列分布，所述源极压焊点（4）和栅极压焊点（3）相互之间呈交叉分布。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT元胞结构版图，其特征在于：所述多晶硅（6）在栅极压焊点（3）上呈环形阵列分布。
4.根据权利要求1所述的一种IGBT元胞结构版图，其特征在于：所述结构底板（1）包括铜基板（13），所述铜基板（13）的正表面镀有钛基层（12），所述钛基层（12）的正表面镀有第一铝基层（11），所述终端区（2）和元胞区（5）均布设在第一铝基层（11）表面。
5.根据权利要求4所述的一种IGBT元胞结构版图，其特征在于：所述铜基板（13）的背表面镀有银基层（14），所述银基层（14）的背表面镀有第二铝基层（15）。