一种柔性抗金属RFID电子标签结构的制作方法

文档序号:19088081发布日期:2019-11-08 23:37阅读:863来源:国知局
一种柔性抗金属RFID电子标签结构的制作方法

本实用新型涉及RFID标签结构领域,尤其涉及了一种柔性抗金属RFID标签结构。



背景技术:

无线射频识别是一种利用射频实现的非接触式的自动识别技术,RFID(电子标签)系统一般由读写器和电子标签组成,阅读器通过无线射频读取标签上的信息。RFID系统主要工作在低频、高频、超高频和微波等频段。

超高频射频识别技术由于具有较远的读取距离而获得现代供应链管理和交通管理的极大关注,在很多应用中,RFID标签需要贴附在金属物体表面,但是具有类偶极子天线的普通无源超高频RFID标签应用于金属表面时,其阻抗匹配,辐射效率和辐射方向都会发生改变,从而导致标签的性能变差,读写距离变短,甚至不能被有效读取。

针对该情况,一些国内RFID厂家专门设计了一些能用于金属表面的抗金属RFID标签,这些标签普遍存在体积大、加工复杂、安装条件要求高等问题,难以满足实际应用需要。

申请号:201721419411.X,名称为:一种柔性RFID抗金属标签,使柔性RFID抗金属标签能够在更多的环境中使用,但是还是存在走带易出错、以及后续安装的问题。



技术实现要素:

本实用新型针对现有技术中安装适应性不高、标签走带不稳的缺点,提供了一种柔性抗金属RFID标签结构。

为了解决上述技术问题,本实用新型通过下述技术方案得以解决。

一种柔性抗金属RFID电子标签结构,包括电子标签本体,电子标签本体,电子标签本体的下端通过胶水连接有限位层,限位层一侧与电子标签本体平齐,另一侧长于电子标签本体形成限位段,限位段用于嵌位标签打印装置,电子标签本体包括RFID标签层、抗金属层以及柔性介质层,RFID标签层通过胶水固定在标签固定层和抗金属层之间,RFID标签层包括RFID芯片和RFID天线电路,RFID天线电路缠绕于柔性介质层上,柔性介质层用于提供柔性支撑。

作为优选,还包括安装层,安装层包括第一密封层和第二密封层,第一密封层与标签固定层贴合,第二密封层上设有凸起和四个通孔,四个通孔围绕凸起均匀排列。

作为优选,第一密封层和第二密封层贴合使凸起形成气囊,气囊内装有胶水,胶水通过挤压从四个通孔流出。

作为优选,通孔的形状为圆形或方形。

作为优选,抗金属层由PET制成。

作为优选,限位段的长度为2mm~5mm。

本实用新型由于采用了以上技术方案,具有显著的技术效果:本实用新型通过限位层的设置,可以将整条的RFID标签带放入到标签信息打印装置中,减少了时候走带的不稳定性,方便打印机进行打印机;同时,通过安装层,使RFID标签可以方便的安装在产品上,可以进行单个操作,而不限于RFID标签的固定安装位置。

附图说明

图1是本实用新型一种柔性抗金属RFID标签结构的内部结构示意图;

图2是本实用新型一种柔性抗金属RFID标签结构中安装层的结构示意图;

图3是本实用新型一种柔性抗金属RFID标签结构的结构示意图。

图中:1—电子标签本体、11—RFID标签层、12—抗金属层、13—标签固定层、14—柔性介质层、2—限位层、21—限位段、3—第一密封层、4—第二密封层、41—气囊、42—通孔。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步详细描述。

实施例1

如图1至图3所示,一种柔性抗金属RFID电子标签结构,包括电子标签本体1,电子标签本体1,电子标签本体1的下端通过胶水连接有限位层2,限位层2一侧与电子标签本体1平齐,另一侧长于电子标签本体1形成限位段21,限位段21用于嵌位标签打印装置,电子标签本体1包括RFID标签层11、抗金属层12以及柔性介质层14,RFID标签层11通过胶水固定在标签固定层13和抗金属层12之间,RFID标签层11包括RFID芯片和RFID天线电路,RFID天线电路缠绕于柔性介质层14上,柔性介质层14用于提供柔性支撑。

使用时候将限位段21一侧嵌入于标签打印装置内,然后进行走带打印标签信息,有效减少走带打印时候产生的震动,提高了打印位置的准确性和工作连续性。

还包括安装层,安装层包括第一密封层3和第二密封层4,第一密封层3与标签固定层13贴合,第二密封层4上设有凸起和四个通孔42,四个通孔42围绕凸起均匀排列。

第一密封层3和第二密封层4贴合使凸起形成气囊41,气囊41内装有胶水,胶水通过挤压从四个通孔42流出。

气囊41内为密封状态,通过密封状态可以防止气囊41内的胶水被氧化从而凝固,使用时候,贴合在产品包装或被贴物体上,将气囊41内的胶水进行挤压,胶水冲开第一密封层3和第二密封层4之间的贴合,直到从通孔42位置流出,从而与物体进行粘贴。

通孔42的形状为圆形或方形。

抗金属层12由PET制成。

限位段21的长度为2mm~5mm。

本实用新型通过限位层2的设置,可以将整条的RFID标签带放入到标签信息打印装置中,减少了时候走带的不稳定性;同时,通过安装层,使RFID标签可以方便的安装在产品上,可以进行单个操作,而不限于RFID标签的固定安装位置。

实施例2

一种柔性抗金属RFID电子标签结构,包括电子标签本体1,电子标签本体1,电子标签本体1的下端通过胶水连接有限位层2,限位层2一侧与电子标签本体1平齐,另一侧长于电子标签本体1形成限位段21,限位段21用于嵌位标签打印装置,电子标签本体1包括RFID标签层11、抗金属层12以及柔性介质层14,RFID标签层11通过胶水固定在标签固定层13和抗金属层12之间,RFID标签层11包括RFID芯片和RFID天线电路,RFID天线电路缠绕于柔性介质层14上,柔性介质层14用于提供柔性支撑。

使用时候将限位段21一侧嵌入于标签打印装置内,然后进行走带打印标签信息,有效减少走带打印时候产生的震动,提高了打印位置的准确性和工作连续性。

还包括安装层,安装层包括第一密封层3和第二密封层4,第一密封层3与标签固定层13贴合,第二密封层4上设有凸起和四个通孔42,四个通孔42围绕凸起均匀排列。

第一密封层3和第二密封层4贴合使凸起形成气囊41,气囊41内装有胶水,胶水通过挤压从四个通孔42流出。

气囊41内为密封状态,通过密封状态可以防止气囊41内的胶水被氧化从而凝固,使用时候,贴合在产品包装或被贴物体上,将气囊41内的胶水进行挤压,胶水冲开第一密封层3和第二密封层4之间的贴合,直到从通孔42位置流出,从而与物体进行粘贴。

实施例3

一种柔性抗金属RFID电子标签结构,包括电子标签本体1,电子标签本体1,电子标签本体1的下端通过胶水连接有限位层2,限位层2一侧与电子标签本体1平齐,另一侧长于电子标签本体1形成限位段21,限位段21用于嵌位标签打印装置,电子标签本体1包括RFID标签层11、抗金属层12以及柔性介质层14,RFID标签层11通过胶水固定在标签固定层13和抗金属层12之间,RFID标签层11包括RFID芯片和RFID天线电路,RFID天线电路缠绕于柔性介质层14上,柔性介质层14用于提供柔性支撑。

使用时候将限位段21一侧嵌入于标签打印装置内,然后进行走带打印标签信息,有效减少走带打印时候产生的震动,提高了打印位置的准确性和工作连续性。

还包括安装层,安装层包括第一密封层3和第二密封层4,第一密封层3与标签固定层13贴合,第二密封层4上设有凸起和四个通孔42,四个通孔42围绕凸起均匀排列。

第一密封层3和第二密封层4贴合使凸起形成气囊41,气囊41内装有胶水,胶水通过挤压从四个通孔42流出。

气囊41内为密封状态,通过密封状态可以防止气囊41内的胶水被氧化从而凝固,使用时候,贴合在产品包装或被贴物体上,将气囊41内的胶水进行挤压,胶水冲开第一密封层3和第二密封层4之间的贴合,直到从通孔42位置流出,从而与物体进行粘贴。

通孔42的形状为圆形或方形。

总之,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰,皆应属本实用新型专利的涵盖范围。

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