1.一种rfid标签，包括：
柔性衬底；
设置于所述柔性衬底上用于感应信号的标签天线；以及
设置于所述柔性衬底上且与所述标签天线电连接的ic芯片；
其特征在于，所述标签天线包括端口以及天线图案；所述端口包括第一端口和第二端口，所述天线图案形成于所述第一端口和所述第二端口之间，且所述标签天线为表面修饰有甲酸根和硫醇的铜材料制成的天线。
2.如权利要求1所述的一种rfid标签，其特征在于，所述标签天线的厚度为10～100μm。
3.如权利要求1所述的一种rfid标签，其特征在于，所述端口还包括公共端口，所述第一端口、所述公共端口与所述ic芯片电连接；且所述公共端口与所述第二端口通过导电胶带或金属导线或印刷过孔电连接。
4.如权利要求3所述的一种rfid标签，其特征在于，所述天线图案包括若干线圈，最外圈的长度为30～80mm，宽度为50～60mm，所述线圈的走线宽度为0.5～1.0mm，线圈的间距为0.5～1.0mm，线圈的圈数为6～8圈。
5.如权利要求1所述的一种rfid标签，其特征在于，所述天线图案包括谐振匹配环，所述端口包括第三端口，第三端口的两端与所述ic芯片电连接。
6.如权利要求5所述的一种rfid标签，其特征在于，所述标签天线总长度为69.0～96.8mm，宽度为16.0～21.0mm；所述谐振匹配环的长度为17.6～30.0mm，宽度为3.0～6.0mm；所述第三端口的线宽为1.0～4.0mm。
7.如权利要求5所述的一种rfid标签，其特征在于，所述天线图案还包括弯折部，所述弯折部的长度为7～10mm，宽度为3～8mm。
8.一种rfid标签的制备方法，包含以下步骤：
(1)使用仿真软件进行rfid标签的标签天线的设计，其中所述标签天线包括端口和天线图案；
(2)用修饰有甲酸根和硫醇的铜材料制备抗氧化铜浆；
(3)用所述抗氧化铜浆根据步骤(1)中的标签天线的设计将所述端口与天线图案印刷在柔性衬底上进行固化形成所述标签天线；
(4)将所述标签天线与ic芯片连接形成通路，用导电浆料或导电胶固定所述ic芯片，得到所述rfid标签。
9.如权利要求8所述的一种rfid标签的制备方法，其特征在于，所述端口包括第一端口、第二端口和公共端口，所述步骤(4)还包括：
将所述ic芯片分别与所述第一端口和所述公共端口电连接；且通过过孔后在所述衬底的背面印刷铜浆或通过漆包铜丝过桥或通过导电铜胶带过桥的方式，电连接所述公共端口和所述第二端口。
10.如权利要求8所述的一种rfid标签的制备方法，其特征在于，所述固化为恒温固化或紫外固化，所述恒温固化的温度为60～200℃。
11.一种rfid标签的制备方法，包含以下步骤：
(1)使用仿真软件进行rfid标签的标签天线的设计，其中所述标签天线包括端口和天线图案；
(2)用铜箔蚀刻出所述标签天线；
(3)将所述标签天线表面进行甲酸根和硫醇共修饰得到修饰后的标签天线；
(4)将所述修饰后的标签天线与ic芯片连接形成通路，固定所述ic芯片，得到所述rfid标签。