触控显示屏及显示设备的制作方法

本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种触控显示屏及显示设备。

背景技术：

在采用in-cell技术将触控模组和显示面板集成时，需要将触控模组的触控引线与显示面板的驱动引线从同一平面中引出。如何将触控引线与驱动引线在同一平面中引出是本领域技术人员急需解决的技术问题。

需要说明的是，公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本申请的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

技术实现要素：

为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种可以将触控引线与驱动引线从同一平面引出的触控显示屏及显示设备。

本申请的第一方面，提供一种触控显示屏，包括：

显示面板和触控模组，所述触控模组包括触控基板及触控功能层；

所述触控基板朝向所述显示面板的一侧设置有凸起结构；

所述触控功能层位于所述触控基板朝向所述显示面板的一侧，所述触控功能层中的各触控引线分布在所述凸起结构表面；

所述显示面板朝向所述触控基板的一侧设置有与所述凸起结构表面的触控引线对应的第一导电引脚；

所述显示面板与所述触控基板通过封装材料进行封装，位于所述凸起结构表面的触控引线与所述第一导电引脚电连接。

上述结构具有结构简单，制作方便，可以简化触控显示屏的制作工艺，降低触控显示屏的生成成本并提高生成效率。

为了减小柔性电路板和集成电路的数量，进一步降低触控显示屏的制作成本，并能避免多柔性电路板与集成电路造成的空间浪费，在本申请的一种可能实施例中，所述触控显示屏还包括柔性电路板及设置在所述柔性电路板上的触摸屏驱动集成芯片，所述显示面板朝向所述触控基板一侧还包括分别与所述第一导电引脚，及所述显示面板中的各驱动引线电连接的第二导电引脚；

所述柔性电路板通过所述第二导电引脚与所述显示面板电连接。

在本申请的一种可能实施例中，所述触控显示屏包括有效显示区、布线区、引脚区及封装区；

所述触控功能层包括触控图案区、触控走线区以及触控引脚区，所述触控图案区位于所述有效显示区，所述触控走线区位于所述布线区，所述触控引脚区位于所述引脚区；

所述触控走线区分布有所述触控图案区中各条触控电极的触控引线；

所述触控引脚区将所述各条触控引线分布在所述凸起结构表面；

所述显示面板与所述触控基板在所述封装区通过封装材料进行封装。

为了防止触控功能层被氧化或刮伤而影响触控模组的触控功能，在本申请的一种可能实施例中，所述触控模组还包括触控保护层，所述触控保护层位于所述触控功能层与所述有效显示区及所述布线区对应的区域。

为了防止封装时高温烘烤对触控引线导电性能的影响，在本申请的一种可能实施例中，所述触控模组还包括导电保护层；

所述导电保护层位于所述触控引脚区表面，所述触控引脚区通过所述导电保护层与所述第一导电引脚电连接。

为了确保触控引脚区在凸起结构上的稳定性，在本申请的一种可能实施例中，所述凸起结构为多棱台结构或圆台结构，所述凸起结构的斜面与底面之间的夹角小于55°。

在本申请的一种可能实施例中，所述凸起结构的尺寸为0.18*0.18mm～0.22*0.22mm。

在本申请的一种可能实施例中，所述凸起结构的高度为1.5um～3.5um。

基于与第一方面同样的发明构思，本申请的第二方面，还提供一种触控显示屏，包括：显示面板和触控模组，所述触控模组包括触控基板及触控功能层；

所述触控功能层位于所述触控基板朝向所述显示面板的一侧，所述触控功能层包括多个凸起的触控引脚；

所述显示面板朝向所述触控基板的一侧设置有与所述触控引脚对应的第一导电引脚；

所述显示面板与所述触控基板通过封装材料进行封装，所述触控引脚与所述第一导电引脚电连接。

本申请的第三方面，还提供一种显示设备，所述显示设备包括第一方面或第二方面所述的触控显示屏。

相对于现有技术，本申请实施例提供的触控显示屏及显示设备，设置凸起结构将触控引线垫高，并在显示面板上设置对应的第一导电引脚，通过凸起结构表面的触控引线与第一导电引脚的电性接触，可以将触控引线引出到显示面板。从而实现触控模组中的触控引线与显示面板中的驱动引线同时从显示面板引出。上述将触控模组中的触控引线引出到显示面板的结构简单，制作方便，可以简化触控显示屏的制作工艺，降低触控显示屏的生成成本并提高生成效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为现有技术提供的一种触控显示屏的部分膜层结构示意图；

图2为第一实施例提供的触控显示屏的部分膜层结构示意图之一；

图3为第一实施例提供的触控显示屏的部分膜层结构示意图之二；

图4为第一实施例提供的触控引线与显示驱动引线的布线示意图；

图5为第一实施例提供的触控显示屏的分区示意图；

图6为第一实施例提供的触控显示屏的部分膜层结构示意图之三；

图7为第一实施例提供的触控显示屏的部分膜层结构示意图之四；

图8为第一实施例提供的触控显示屏在触控显示面板上的分布图；

图9为本申请第二实施例提供的触控显示屏的部分膜层结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。

请参照图1，在对触控显示屏10’(如in-cell类型的触控显示屏)进行封装(比如，frit封装)时，封装材料会填充在触控模组100’与显示面板(比如，amoled面板)200’之间，会使位于触控基板110’与显示面板200’之间存在一定高度差(比如，5um)，为了将触控基板110’一侧的触控功能层120’中的触控引线与显示面板200’中的驱动引线从显示面板200’中引出，一种可能的解决方案如下：

在触控功能膜层120’与显示面板200’之间设置多层膜结构300’，以通过多膜层结构300’将触控功能膜层120’中的触控引线引出至显示面板200’。具体地，多膜层结构300’可以包括第一绝缘层310’、第一导电层320’、第二绝缘层330’及第二导电层340’。第一绝缘层310’位于触控功能膜层120’朝向显示面板200’的一侧。第一导电层320’位于第一绝缘层310’朝向显示面板200’一侧的部分区域上，且第一导电层320’位于第一绝缘层310’的区域至少对应显示面板200’上的导电引脚201’。第二绝缘层330’位于第一绝缘层310’朝向显示面板200’的一侧，且将第一导电层320’覆盖。第二导电层340’位于第二绝缘层330’朝向显示面板200’一侧的部分区域上，且第二导电层340’位于第二绝缘层330’的区域至少对应显示面板200’上的导电引脚201’。

第一绝缘层310’朝向靠近封装结构400’一侧的区域可以开设导电通孔，第二绝缘层330’在第二导电膜层340’所对应的区域也可开设导电通孔，以将触控功能膜层120’中的触控引线通过上述导电通孔引出至第二导电层340’。

第二导电层340’与显示面板200’上的导电引脚201’电连接，最终将触控引线引出至显示面板200’。如此，触控模组100’的触控引线和显示面板200’的驱动引线均能从显示面板200’引出。

发明人发现，上述结构需要在触控功能膜层120’与显示面板200’之间设置多层膜结构300’以将触控模组100’中的触控引线引出到显示面板200’，多膜层结构300’需要提前制作各个膜层的掩膜板，这会增加触控显示屏10’的制造成本，同时，制作多膜层结构300’会使得触控显示屏10’的制作工艺变得复杂，影响触控显示屏10’的生产效率。

为了解决该技术问题，发明人创新性地设计了以下的技术方案，可节省触控显示屏的制作成本，并提高触控显示屏的制作效率。下面将结合附图对本申请的具体实现方案进行详细说明。

第一实施例

请参照图2，图2示出了本申请第一实施例提供的触控显示屏10的一种膜层结构示意图。

本实施例提供的触控显示屏10可以包括触控模组100及显示面板200，触控模组100可以包括触控基板110及触控功能层120。

触控基板110在朝向显示面板200的一侧设置有凸起结构1101，触控功能层120位于触控基板110朝向显示面板200的一侧。

在本实施例中，凸起结构1101的数量可以为一个，凸起结构1101的数量也可以为多个。在凸起结构1101的数量为一个时，触控功能层中的各触控引线均分布在该凸起结构1101的表面，不同的触控引线在该凸起结构1101表面是相互隔离开的。在凸起结构1101的数量为多个时，可选地，可根据触控功能层120中的触控引线的数量在触控基板110上设置对应数量的凸起结构1101，每一触控引线可对应覆盖在一凸起结构1101上。

显示面板200朝向触控基板110的一侧设置有第一导电引脚201，第一导电引脚201与凸起结构1101表面的触控引线对应，第一导电引脚201可以与凸起结构1101的数量相同。

在本实施例中，第一导电引脚201可以相对于显示面板200外凸，也可以不相对显示面板200外凸。第一导电引脚201外凸时所对应的凸起结构1101的高度大于第一导电引脚201不外凸时所对应的凸起结构1101的高度。

显示面板200与触控基板110通过封装材料进行封装，在触控基板110与显示面板200之间形成封装结构400。位于凸起结构1101表面的触控引线与第一导电引脚201电连接，将触控功能层120中的触控引线引出到显示面板200。

上述结构不需要采用多膜层结构即可将触控引线从显示面板200引出，可以节省制作现有技术中多膜层结构中各膜层所需掩膜板的开模成本，同时少制作多个膜层，还能提高触控显示屏10的生产效率。

请一并参照图3及图4，图3示出了本实施例提供的触控显示屏10的另一种膜层结构示意图，图4示意了一种触控引线与显示驱动引线的布线示意图。触控显示屏10还可以包括柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)500及设置在柔性电路板500上的触控屏驱动集成芯片(touchanddisplaydriverintegrationic，tddiic)600，显示面板200朝向触控基板110一侧还可以包括分别与各个第一导电引脚201，及显示面板200中各个驱动引线电连接的第二导电引脚202。触控引线通过分布在显示面板200表面的导线与图中两侧虚线框中的第二导电引脚202连接，驱动引线从显示驱动层(图中未示出)引出后经过显示面板200表面的导线与两侧虚线框之间的第二导电引脚202连接。可以理解的是，图4仅仅是一种触控引线与驱动引线在显示面板200的布线示意，即图中第一导电引脚201和第二导电引脚202的数量及分布位置仅仅是为方便理解所给出的示意，并不代表第一导电引脚201和第二导电引脚202的实际数量和实际分布位置。在其他实施例中，触控引线与驱动引线的布线方式可以不同，比如，第一导电引脚201可以通过导线与位于中间的第二导电引脚202连接，驱动引线与两侧的第二导电引脚202连接。

柔性电路板500通过第二导电引脚202与显示面板200电连接，触控屏驱动集成芯片600可以同时控制触控模组100及显示面板200。相对于现有技术，需要两个柔性电路板和两个集成芯片的技术方案，上述方案可以减小柔性电路板和集成电路的数量，进一步降低触控显示屏的制作成本，并能避免多柔性电路板与集成电路造成的空间浪费。

请参照图5，图5示出了触控显示屏10的分区示意图，在本实施例中，触控显示屏10可以包括有效显示区(activearea)101、布线区102、引脚区103及封装区104，其中，封装区104可位于触控显示屏10的四周，有效显示区101大致位于触控显示屏10中央并占据触控显示屏10的绝大部分区域，引脚区103位于触控显示屏10一端靠近封装区104的位置，布线区102位于有效显示区101与引脚区103之间。显示面板200与触控模组100在封装区104通过封装材料进行封装，在封装区104显示面板200表面与触控基板110之间形成封装结构400。

触控功能层120可以包括触控图案区121、触控走线区122以及触控引脚区123，触控图案区121位于有效显示区101，触控走线区122位于布线区102，触控引脚区123位于引脚区103。

触控图案区121可以包括由不同的触控电极形成的触控图案。触控走线区122可以分布有触控图案区中的各条触控电极的触控引线，触控引脚区123将各条触控引线分布到凸起结构1101的表面。

在本实施例中，触控功能层120可以采用mo、tialti、agnw、cu或ito等导电材料制作而成。

进一步地，为了防止触控功能层120被氧化或被划伤，请参照图6，在本实施例中，触控模组100还可以包括触控保护层130，触控保护层130位于触控功能层120与有效显示区101及布线区102对应的区域，即触控保护层120位于触控图案区121及触控走线区122上。

在本实施例中，触控保护层130可以采用siox或sinx等绝缘材料制作而成。

进一步地，发明人发现，在进行封装(比如，frit封装)时，需要对触控显示屏10进行高温烘烤，触控引脚区123中覆盖在凸起结构1101上的金属层会被氧化，这导致触控引线引出时导电性能受到影响。为了解决上述缺陷，请参照图7，在本实施例中，触控模组100还可以包括耐高温的导电保护层140，导电保护层140覆盖在触控引脚区123表面以确保高温烘烤不会影响触控引线引出时的导电性能。可选地，导电保护层140可为ito导电膜。

进一步地，为了保证触控引脚区123在凸起结构1101上的稳定性，发明人经过大量实验研究及数据分析后发现，凸起结构1101可以设置为多棱台结构或圆台结构，凸起结构1101的斜面与底面的夹角小于55°较佳。

请参照图8，在一个触控显示面板1分布有多个触控显示屏10，且每个触控显示屏10只包括一个凸起结构1101时，在触控显示面板1上相邻凸起结构1101之间的间距可以控制在150um左右。凸起结构1101的尺寸可以为0.18*0.18mm～0.22*0.22mm，较优地，凸起结构1101的尺寸可以为0.2*0.2mm。凸起结构1101的高度可以为1.5um～3.5um。同时采用掩膜板在触摸基板110上制作凸起结构的1101位置精度可以控制在50um。

上述结构，可以将触控功能层120中的触控引线引出到显示面板200，从而实现触控引线与显示引线同时在显示面板200上引出，相对于可能解决方案中设置的多膜层结构，本实施例提供的技术方案可以节省制作多膜层结构中各膜层掩膜板的开模成本；与此同时，少制作多个膜层，还能提高触控显示屏10的生产效率。另外，上述结构还能减小柔性电路板和集成电路的数量，避免多柔性电路板与集成电路造成的空间浪费。

第二实施例

请参照图9，基于与第一实施例相同的发明构思，本实施例还提供一种触控显示屏10，与第一实施例不同的是，本实施例中触控模组100在触控引脚区123处的结构不同，下面结合图9，对本实施例提供的触控显示屏10的结构进行详细介绍。

本实施例提供的触控显示屏10可以包括触控模组及显示面板200，触控模组可以包括触控基板110及触控功能层120。

触控功能层120位于触控基板110朝向显示面板200的一侧，触控功能层120包括凸起的触控引脚1201。可选地，可根据触控功能层120中的触控引线的数量设置对应数量的触控引脚1201。显示面板200朝向触控基板110的一侧设置有与触控引脚1201对应的第一导电引脚201，第一导电引脚201与触控引脚1201的数量相同。

在本实施例中，第一导电引脚201可以相对于显示面板200外凸，也可以不相对显示面板200外凸。第一导电引脚201外凸时所对应的触控引脚1201的高度大于第一导电引脚201不外凸时所对应的触控引脚1201的高度。

显示面板200与触控基板110通过封装材料进行封装，在触控基板110与显示面板200之间形成封装结构400。触控引脚1201与第一导电引脚201电连接，将触控功能层120中的触控引线引出到显示面板200的表面。

触控显示屏10还可以包括柔性电路板500及设置在柔性电路板500上的触控屏驱动集成芯片600，显示面板200朝向触控基板110一侧还可以包括分别与各个第一导电引脚201，及显示面板中各个驱动引线电连接的第二导电引脚202。与第一实施例的图4相类似，触控引线可以通过分布在显示面板200表面的导线与图中两侧虚线框中的第二导电引脚202连接，驱动引线从显示驱动层(图中未示出)引出后经过显示面板200表面的导线与两侧虚线框之间的第二导电引脚202连接。

柔性电路板500通过第二导电引脚202与显示面板200电连接，触控屏驱动集成芯片600可以同时控制触控模组100及显示面板200。相对于现有技术，需要两个柔性电路板和两个集成芯片的技术方案，上述方案可以减小柔性电路板和集成电路的数量，进一步降低触控显示屏的制作成本，并能避免多柔性电路板与集成电路造成的空间浪费。

在本实施例中，触控显示屏10可以包括有效显示区(activearea)101、布线区102、引脚区103及封装区104，其中，封装区104可位于触控显示屏10的四周，有效显示区101大致位于触控显示屏10中央并占据触控显示屏10的绝大部分区域，引脚区103位于触控显示屏10一端靠近封装区104的位置，布线区102位于有效显示区101与引脚区103之间。显示面板200与触控模组100在封装区104通过封装材料进行封装，在封装区104显示面板200表面与触控基板110之间形成封装结构400。

触控功能层120可以包括触控图案区121、触控走线区122以及触控引脚区123，触控图案区121位于有效显示区101，触控走线区122位于布线区102，触控引脚区123位于引脚区103。

触控图案区121可以包括由不同的触控电极形成的触控图案。触控走线区122可以分布有触控图案区中的各条触控电极的触控引线，各条触控引线与触控引脚区123中的不同触控引脚1201电连接。

在本实施例中，触控功能层120可以采用mo、tialti、agnw或cu等导电材料制作而成。

进一步地，为了防止触控功能层120被氧化或被划伤，在本实施例中，触控模组100还可以包括触控保护层130，触控保护层位于触控功能层120与有效显示区101及布线区102对应的区域，即触控保护层120位于触控图案区121及触控走线区122上。

在本实施例中，触控保护层130可以采用siox或sinx等绝缘材料制作而成。

进一步地，发明人发现，在进行封装(比如，frit封装)时，需要对触控显示屏10进行高温烘烤，触控引脚区123中触控引脚1201的表面会被氧化，这导致触控引线引出时导电性能受到影响。为了解决上述缺陷，在本实施例中，触控模组100还可以包括耐高温的导电保护层140，导电保护层140覆盖在触控引脚区123中各个触控引脚1201的表面以确保高温烘烤不会影响触控引线引出时的导电性能。可选地，导电保护层140可为ito导电膜。

进一步地，为了保证触控引脚1201的稳定性，发明人经过大量实验研究及数据分析后发现，触控引脚1201可以为多棱台结构或圆台结构，触控引脚1201的斜高与触控引脚1201底面的夹角小于55°较佳。

本申请实施例还提供一种显示设备，该显示设备采用第一实施例或第二实施例所示的触控显示屏10。通过采用第一实施例或第二实施例所示触控显示屏10的显示设备，能够减少显示设备的整体成本，提高显示设备的市场竞争力。

本申请实施例提供的触控显示屏及显示设备，设置凸起结构将触控引线垫高，并在显示面板上设置对应的第一导电引脚，通过凸起结构表面的触控引线与第一导电引脚的电性接触，可以将触控引线引出到显示面板。相对于可能解决方案中设置的多膜层结构，本实施例提供的技术方案可以节省制作多膜层结构中各膜层掩膜板的开模成本。与此同时，少制作多个膜层，简化工艺流程，还能提高触控显示屏的生产效率。另外，上述结构还能减小柔性电路板和集成电路的数量，避免多柔性电路板与集成电路造成的空间浪费。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。