触控显示屏及显示设备的制作方法

文档序号:23627973发布日期:2021-01-12 10:41阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种触控显示屏,其特征在于,包括:显示面板和触控模组,所述触控模组包括触控基板及触控功能层;

所述触控基板朝向所述显示面板的一侧设置有凸起结构;

所述触控功能层位于所述触控基板朝向所述显示面板的一侧,所述触控功能层中的各触控引线分布在所述凸起结构表面;

所述显示面板朝向所述触控基板的一侧设置有与所述凸起结构表面的触控引线对应的第一导电引脚;

所述显示面板与所述触控基板通过封装材料进行封装,位于所述凸起结构表面的触控引线与所述第一导电引脚电连接。

2.如权利要求1所述的触控显示屏,其特征在于,所述触控显示屏还包括柔性电路板及设置在所述柔性电路板上的触摸屏驱动集成芯片,所述显示面板朝向所述触控基板一侧还包括分别与所述第一导电引脚,及所述显示面板中的各驱动引线电连接的第二导电引脚;

所述柔性电路板通过所述第二导电引脚与所述显示面板电连接。

3.如权利要求1所述的触控显示屏,其特征在于,所述触控显示屏包括有效显示区、布线区、引脚区及封装区;

所述触控功能层包括触控图案区、触控走线区以及触控引脚区,所述触控图案区对应位于所述有效显示区,所述触控走线区对应位于所述布线区,所述触控引脚区对应位于所述引脚区;

所述触控走线区分布有所述触控图案区中各条触控电极的触控引线;

所述触控引脚区将所述各条触控引线分布在所述凸起结构表面;

所述显示面板与所述触控基板在所述封装区通过封装材料进行封装。

4.如权利要求3所述的触控显示屏,其特征在于,所述触控模组还包括触控保护层,所述触控保护层位于所述触控功能层与所述有效显示区及所述布线区对应的区域。

5.如权利要求4所述的触控显示屏,其特征在于,所述触控模组还包括导电保护层;

所述导电保护层位于所述触控引脚区表面,所述触控引脚区通过所述导电保护层与所述第一导电引脚电连接。

6.如权利要求1-5中任意一项所述的触控显示屏,其特征在于,所述凸起结构为多棱台结构或圆台结构,所述凸起结构的斜面与底面之间的夹角小于55°。

7.如权利要求1-5中任意一项所述的触控显示屏,其特征在于,在所述凸起结构的数量为一个时,所述凸起结构的尺寸为0.18*0.18mm~0.22*0.22mm。

8.如权利要求7所述的触控显示屏,其特征在于,所述凸起结构的高度为1.5um~3.5um。

9.一种触控显示屏,其特征在于,包括:显示面板和触控模组,所述触控模组包括触控基板及触控功能层;

所述触控功能层位于所述触控基板朝向所述显示面板的一侧,所述触控功能层包括多个凸起的触控引脚;

所述显示面板朝向所述触控基板的一侧设置有与所述触控引脚对应的第一导电引脚;

所述显示面板与所述触控基板通过封装材料进行封装,所述触控引脚与所述第一导电引脚电连接。

10.一种显示设备,其特征在于,所述显示设备包括权利要求1-9中任意一项所述的触控显示屏。


技术总结
本申请实施例提供的触控显示屏及显示设备,涉及显示技术领域,设置凸起结构将触控引线垫高,并在显示面板上设置对应的第一导电引脚,通过凸起结构表面的触控引线与第一导电引脚的电性接触,可以将触控引线引出到显示面板。从而实现触控模组中的触控引线与显示面板中的驱动引线同时从显示面板引出。上述将触控模组中的触控引线引出到显示面板的结构简单,制作方便,可以简化触控显示屏的制作工艺,降低触控显示屏的生成成本并提高生成效率。

技术研发人员:蔺帅;朱盛祖;李维国;张志华
受保护的技术使用者:昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司
技术研发日:2020.10.13
技术公布日:2021.01.12
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