触控面板及其制造方法、电子设备与流程

本申请涉及触摸屏技术领域，尤其涉及一种触控面板及其制造方法、电子设备。

背景技术：

触摸屏包括依次层叠设置的基材层、线路层(ito膜层以及金属膜层)、绝缘层(pas)以及保护层。在一些相关技术的触摸屏的制造工艺中，首先通过第一次黄光制作工艺蚀刻线路层得到相应的线路膜层的设计图案，然后通过第二次黄光制作工艺蚀刻掉位于基材层的视窗区部分的金属线路膜层，在蚀刻后的线路层的背离基材层的表面增设绝缘层，并通过第三次黄光制作工艺蚀刻绝缘层，在蚀刻后的绝缘层的背离线路层的表面贴合保护层。且在后期进行盖板玻璃的贴合制程时，还需要先撕掉保护层，然后用oca胶粘合盖板玻璃，造成整个触摸屏的制造工艺流程复杂，成本高。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种触控面板及其制造方法、电子设备，能够有效地减少触控面板的制造工艺流程，降低成本。

第一方面，本申请实施例提供了一种触控面板；该触控面板包括：基材层、线路层、粘接层以及保护层或盖板，基材层具有一承载面，线路层设置于承载面，线路层包括触控线路以及连接触控线路的外围走线，粘接层设置于线路层的背离基材层的表面，保护层或盖板设置于粘接层的背离线路层的一侧，其中，沿垂直于基材层的方向，粘接层的厚度大于触控线路的厚度与外围走线的厚度之和。

基于本申请实施例的触控面板，通过用粘接层直接粘接保护层或盖板，减少了相关技术中绝缘层的黄光制程工艺，以及在产品的形态为触摸屏时，直接用粘接层将盖板粘接在线路层的背离基材层的表面上，也减少了保护层的贴合制程工艺，达到节省产品成本以及提升产品生产效率的效果，且该尺寸设计能够有效地避免用粘接层将保护层或盖板与线路层贴合时出现贴合气泡。

在其中一些实施例中，承载面包括触控区以及位于触控区外围的外围走线区，触控线路设置于承载面，且触控线路分布于触控区以及外围走线区，外围走线设置于触控线路的背离基材层的表面，且外围走线分布于外围走线区。

基于上述实施例，通过将触控线路分布在基材层的承载面的触控区以及外围走线区、将外围走线分布在基材的承载面的外围走线区，可以有效地将触控线路与外围走线分开，避免相互间干扰。

在其中一些实施例中，粘接层覆盖外围走线的背离触控线路的表面、触控线路的背离基材层的部分表面以及承载面的部分，且粘接层将保护层或盖板与线路层粘接固定。

基于上述实施例，能够进一步避免用粘接层将保护层或盖板与线路层贴合时出现贴合气泡。

在其中一些实施例中，沿垂直于基材层的方向，粘接层的厚度尺寸介于0.05毫米至0.2毫米之间。

基于上述实施例，能够有效地避免用粘接层将保护层或盖板与线路层贴合时出现贴合气泡。

第二方面，本申请实施例提供了一种触控面板的制造方法，该触控面板的制造方法包括以下步骤：

在基材层的承载面形成线路层，线路层包括触控线路以及连接触控线路的外围走线；

在线路层的背离基材的表面形成粘接层；及

将保护层或盖板粘接于粘接层的背离线路层的一侧。

基于本申请实施例中的触控面板的制造方法，通过用粘接层直接粘接保护层或盖板，减少了相关技术中绝缘层的黄光制程工艺，以及在产品的形态为触摸屏时，直接用粘接层将盖板粘接在线路层的背离基材的表面上，也减少了保护层的贴合制程工艺，达到节省产品成本以及提升产品生产效率的效果。

在其中一些实施例中，承载面包括触控区以及位于触控区外围的外围走线区，

在承载面形成线路层的步骤中，触控线路形成于承载面，且触控线路分布于触控区以及外围走线区；外围走线形成于触控线路的背离基材层的表面，且外围走线分布于外围走线区。

基于上述实施例，在基材层的承载面划分为触控区以及外围走线区用于将触控线路与外围走线分开，避免相互间干扰。

在其中一些实施例中，制造方法还包括在基材层的承载面形成线路层的步骤之前进行的以下步骤：

在承载面的外围走线区形成遮光层；

在承载面形成线路层的步骤中，触控线路形成于外围走线区的遮光层上以及触控区。

基于上述实施例，遮光层形成后能够有效地对位于基材层的外围走线区部分的外围走线进行遮挡，提升触控面板的整体美观度。

在其中一些实施例中，在线路层的背离基材层的表面形成粘接层的步骤中，沿垂直于基材层的方向，粘接层的厚度大于外围走线的厚度与触控线路的厚度之和。

基于上述实施例，粘接层形成后，能够有效地填充触控线路的外周边缘与基材的外周边缘之间的间隔、外围走线的外周边缘与触控线路的外周边缘之间的间隔，以避免贴合气泡的产生。

在其中一些实施例中，在线路层的背离基材层的表面形成粘接层的步骤中，粘接层覆盖外围走线的背离触控线路的表面、触控线路的背离基材层的部分表面以及承载面的部分。

基于上述实施例，粘接层形成后，能够进一步避免贴合气泡的产生。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括电子设备本体以及上述的触控面板，触控面板安装于电子设备本体上。

基于本申请实施例中的电子设备，具有上述触控面板的电子设备，具有良好的触控功能以及良好的显示功能。

基于本申请实施例的触控面板及其制造方法、电子设备，通过用粘接层直接粘接保护层或盖板，减少了相关技术中绝缘层的黄光制程工艺，以及在产品的形态为触摸屏时，直接用粘接层将盖板粘接在线路层的背离基材层的表面上，也减少了保护层的贴合制程工艺，达到节省产品成本以及提升产品生产效率的效果，且该尺寸设计能够有效地避免用粘接层将保护层或盖板与线路层贴合时出现贴合气泡。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中触控面板的结构示意图；

图2为图1中a处的放大示意图；

图3为相关技术中触控面板的半剖面示意图；

图4为本申请一种实施例中触控面板的结构示意图；

图5为图4中b处的放大示意图；

图6为本申请一种实施例中触控面板的半剖面示意图；

图7为本申请一种实施例中未蚀刻前的触控面板的半剖面示意图；

图8为本申请一种实施例中蚀刻后的触控薄膜的剖面示意图；

图9为本申请一种实施例中蚀刻后的触摸屏的剖面示意图；

图10为本申请一种实施例中盖板贴合前的剖面示意图；

图11为本申请一种实施例中触控面板的制造方法的流程示意图；

图12为本申请一种实施例中触控面板的线路层形成的流程示意图；

图13为本申请一种实施例中触控面板的遮光层形成的流程示意图；

图14为本申请一种实施例中触控面板的粘接层形成的流程示意图。

附图标记：10、触控面板；101、基材层；102、线路层；103、绝缘层；104、保护层；105、视窗区；106、非视窗区；100、触控面板；110、基材层；120、线路层；121、触控线路；122、外围走线；123、触控区；124、外围走线区；130、粘接层；131、第一梯槽；132、第二梯槽；140保护层；150、盖板。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

请参照图1-图3所示，触控面板10包括依次层叠设置的基材层101、线路层102(ito膜层以及金属膜层)、绝缘层103(pas)以及保护层104或盖板(图中未示出)。

在相关技术的触控面板10的制造工艺中，涉及到三道黄光制程工艺和一道贴合工艺，其分别是：

第一道黄光制程工艺，通过“曝光-显影-蚀刻”蚀刻线路层102(ito膜层和金属膜层)得到相应的ito线路和金属线路，且ito线路以及金属线路均分布于控制面板的视窗区105以及非视窗区106。

第二道黄光制程工艺，通过“曝光-显影-蚀刻”蚀刻掉位于触控面板10的视窗区105部分的金属线路。

第三道黄光制程工艺，通过“曝光”形成绝缘层103。

贴合工艺，在蚀刻后的绝缘层103的背离线路层102的表面贴合保护层104，且在后期进行盖板的贴合制程时，还需要先撕掉保护层104，然后再用oca胶粘合盖板。

上述工艺涉及到制作触控面板10的一部分工艺，已造成整个触控面板10的制造工艺流程复杂，成本高。

为了解决上述技术问题，请参照图4-图10所示，本申请的第一方面提出了一种触控面板100，该触控面板100包括基材层110、线路层120、粘接层130以及保护层140或盖板150。通过用粘接层130直接将保护层140或盖板150粘接在线路层120上，能够有效地减少触控面板100的制造工艺流程，降低成本，达到省时省力的效果，且相对于相关技术而言，取消了原有的绝缘层的设计，还能够达到降低触控面板100的整体厚度的效果。此外，基材层110具有承载面，线路层120包括触控线路121以及连接触控线路121的外围走线122，其中，沿垂直于基材层110的方向，粘接层130的厚度大于触控线路121的厚度与外围走线122的厚度之和，该尺寸设计能够有效地避免用粘接层130将保护层140或盖板150与线路层120贴合时出现贴合气泡。

请参照图4-图6所示，基材层110作为线路层120、粘接层130、保护层140或盖板150等其他部件的承载部件，其具有一定的承载力，这里“一定的承载力”指代至少线路层120、粘接层130、保护层140或盖板150等其他部件设置在基材层110上时，基材层110不会发生失效(轻微的可以理解成变形，严重的可以理解成断裂)，基材层110的材料包括但不限于玻璃材料或树脂材料。其中，可以理解的，由于触控面板100除可以手动触屏控制外还需要用于显示，故基材层110的材料应该为透明玻璃材料或透明树脂材料，例如，树脂材料可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate,pet)及/或环烯烃聚合物材料(cycloolefinpolymer,cop)等。基材层110具有一承载面，基材层110的承载面作为直接与线路层120接触的表面，承载面可以位于基材层110的其中一侧的表面上，承载面也可以位于基材层110的两个相对设置的表面上。当然，承载面可以部分覆盖基材层110的其中一侧的表面或两相对设置的表面，在本实方式中，承载面位于基材层110的两相对设置的表面上。需要注意的是，这里不对基材层110的形状作限定，例如圆形、矩形等，操作人员可以根据实际触控面板100的外观需要来设计基材层110的形状。

请参照图6-图7所示，线路层120作为触控面板100的集成触控功能为一体的部件，线路层120包括触控线路121以及连接触控线路121的外围走线122，且触控线路121以及外围走线122可以看成是层叠设置的触控材料层以及外围走线材料层经黄光制程工艺(曝光-显影-蚀刻等)处理后而形成。其中，触控材料层可以是纳米银丝(agnw)，考虑到该触控面板100除可以手动触屏控制外，其本身还不能影响触控面板100的显示，故触控材料层应该为光学材料，这里的“光学材料”指代能够满足透光率、反射率等光学特性的材料，本实施方式中，触控材料层为ito膜层，且ito膜层经黄光制程工艺处理后形成ito触控线路121。同理，外围走线材料层可以是铜镍膜层、也可以是镍膜层，考虑到外围走线122需要具有良好的导电性与触控线路121连接，且为降低整个触控面板100的成本，本实施方式中，外围走线材料层为铜膜层，且铜膜层经黄光制程工艺处理后形成铜外围走线122。

粘接层130作为一种连接部件，其可以是粘贴薄膜(dieattachfilm,daf)，考虑到这里是将粘接层130应用到触控面板100中，故粘接层130至少也应该为光学材料，本实施方式中，粘接层130为光学胶(opticallyclearadhesive,oca)，光学胶是一种透明胶体且具有良好的光学性能。

保护层140作为一种保护部件，其可以是透明体也可以是不透明体，例如，保护层140可以是pet膜层。保护层140通过粘接层130贴设在线路层120的背离基材层110的表面上以后，此时的触控面板100可以看成是一个触控薄膜。

请参照图8-图10所示，盖板150既可以作为一种保护部件又可以起到加强触控面板100结构强度的作用，盖板150的材料可以为树脂，也可以为pmma材料，考虑到触控面板100除可以手动触屏控制外还需要用于显示，即盖板150在不遮挡显示的情况下还要具有一定的刚性强度，本实施方式中，盖板150为玻璃盖板，玻璃盖板通过粘接层130贴设在线路层120的背离基材层110的表面上以后，此时的触控面板100可以看成是一个触摸屏。

需要注意的是，触控面板100的产品形态取决于粘接层130是将保护层140粘接在线路层120的背离基材层110的表面上，还是将盖板150粘接在线路层120的背离基材层110的表面上，经上述说明，粘接层130将保护层140粘接在线路层120的背离基材层110的表面上，触控面板100的产品形态为触控薄膜，粘接层130将盖板150粘接在线路层120的背离基材层110的表面上，触控面板100的产品形态为触摸屏。

通过用粘接层130直接粘接保护层140或盖板150，减少了相关技术中绝缘层(pas)的黄光制程工艺，以及在产品的形态为触摸屏时，直接用粘接层130将盖板150粘接在线路层120的背离基材层110的表面上，也减少了保护层140的贴合制程工艺，达到节省产品成本以及提升产品生产效率的效果。

请参照图8-图10所示，可以理解的，触控面板100除可以手动触屏控制外还需要用于显示，且触控线路121的材料为ito材料，ito本身是一种透明且具有良好光学性质的材料，而外围走线122的材料为铜，铜本身具有良好的导电导热性但其为非透明体，且外围走线122是设置在触控线路121的背离基材层110的表面上的，为更好的划分触控线路121和外围走线122，本实施方式中，基材层110的承载面包括触控区123以及位于触控区123外围的外围走线区124，触控线路121位于承载面，且触控线路121分布于触控区123以及外围走线区124，外围走线122位于触控线路121的背离基材层110的表面，且外围走线122分布于外围走线区124。

可以理解的，外围走线122成型于基材层110的外围走线区124，虽然触控面板100的对应基材层110的外围走线区124的部分不用于触控面板100的显示，但是考虑到触控面板100整体的美观性，本实施方式中，基材层110的承载面对应外围走线区124部分的区域设置有遮光层(图中未示出)，遮光层用于遮挡位于基材层110的外围走线区124的外围走线122，遮光层可以为黑色油墨层，黑色油墨层可以通过喷涂的方式涂覆于基材层110的外围走线区124。进一步地，由于外围走线122覆盖基材层110的外围走线区124的比例决定了黑色油墨层覆盖基材层110的外围走线区124的比例，例如，当外围走线122的数量较少时，黑色油墨层可以仅覆盖基材层110的承载面对应外围走线区124上的部分区域，为避免触控面板100的对应基材层110的外围走线区124部分的区域出现漏光的现象，本实施方式中，黑色油墨层完全覆盖基材层110的承载面对应外围走线区124部分的区域。

请参照图8-图10所示，可以理解的，在沿垂直于基材层110的方向上，触控线路121与外围走线122均具有一定的厚度，且触控材料层以及外围走线材料层经黄光制程工艺处理后形成的触控线路121以及外围走线122，触控线路121的外周边缘可能会与基材层110的外周边缘存在间隔，外围走线122的外周边缘也可能会与触控线路121的外周边缘存在间隔，换句话说，触控线路121的外周边缘与基材层110的外周边缘间隔形成第一梯槽131，外围走线122的外周边缘触控线路121的外周边缘间隔形成第二梯槽132，为避免在用粘接层130贴合保护层140或盖板150的过程中出现贴合气泡，本实施方式中，沿垂直于基材层110的方向，粘接层130的厚度大于外围走线122的厚度与触控线路121的厚度之和。粘接层130为oca胶体，oca胶体呈类似果冻状态，能够有效地将第一梯槽131以及第二梯槽132填充满，从而避免贴合气泡的产生，提升产品的良率。进一步地，考虑到在实际生产制造的过程中触控面板100的整体厚度不宜过大，本实施方式中，沿垂直于基材层110的方向，粘接层130的厚度尺寸介于0.05毫米至0.2毫米之间，例如，粘接层130的厚度尺寸可以是0.05毫米、0.1毫米、0.15毫米以及0.2毫米等。

可以理解的，触控材料层以及外围走线材料层经黄光制作工艺处理后，触控线路121之间也存在间隔，为进一步避免粘接层130粘接保护层140或盖板150之间出现贴合气泡，本实施方式中，粘接层130覆盖外围走线122的背离触控线路121的表面、触控线路121的背离基材层110的部分表面以及承载面的部分。

请参照图11-图14所示，本申请的第二方面提供了一种触控面板100的制造方法，通过该制造方法可以获得如图4所示的触控面板100。当然，可以理解的，触控面板100的制造方法只是触控面板100的一种制造方法(或者制造工艺)，如图11所示，其可以包括以下步骤s240、s260以及s280。

步骤s240，在基材层110的承载面形成线路层120，线路层120包括触控线路121以及连接触控线路121的外围走线122。

步骤s260，在线路层120的背离基材层110的表面形成粘接层130。

步骤s280，将保护层或盖板粘接于粘接层130的背离线路层120的一侧。

具体地，步骤s240中，基材层110作为线路层120、粘接层130、保护层或盖板等其他部件的承载部件，其具有一定的承载力，这里“一定的承载力”指代至少线路层120、粘接层130、保护层140或盖板150等其他部件设置在基材层110上时，基材层110不会发生失效(轻微的可以理解成变形，严重的可以理解成断裂)，基材层110的材料包括但不限于玻璃材料或树脂材料。其中，可以理解的，由于控制面板除可以手动触屏控制外还需要用于显示，故基材层110的材料应该为透明玻璃材料或透明树脂材料，例如，树脂材料可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate,pet)及/或环烯烃聚合物材料(cycloolefinpolymer,cop)等。基材层110的承载面作为直接与线路层120接触的表面，承载面可以位于基材层110的其中一侧的表面上，承载面也可以位于基材层110的两个相对设置的表面上。当然，承载面可以部分覆盖基材层110的其中一侧的表面或两相对设置的表面，在本实施方式的步骤中，承载面位于基材层110的两相对设置的表面上，且两承载面均分别完全覆盖基材层110的两相对设置的表面。

进一步地，在步骤s240中，线路层120作为触控面板100的显示功能与触控功能能够实现的关键部件，其中，线路层120可以通过电镀的方式形成于基材层110的两相对设置的承载面上。线路层120包括触控线路121以及连接触控线路121的外围走线122，其中，触控线路121用于实现触控面板100的触控功能，外围走线122用于连接触控线路121实现触控线路121与外接部件(例如线路板)之间的电连接。

较为具体地，请参照图12所示，步骤s240可以进一步包括以下步骤：

步骤s301，在承载面依序形成触控材料层以及第一光阻层；

步骤s302，采用第一道掩膜对第一光阻层进行曝光、显影；

步骤s303，对触控材料层进行蚀刻获得触控线路121；

步骤s304，剥离剩余的第一光阻层；

步骤s305，在触控线路121的背离基材层110的表面依序形成外围走线122材料层以及第二光阻层；

步骤s306，采用第二道掩膜对第二光阻层进行曝光、显影；

步骤s307，对外围走线122材料进行蚀刻获得外围走线122；及

步骤s308，剥离剩余的第二光阻层。

更为具体地，步骤s301中，首先可以通过电镀的方式将触控材料层镀在基材层110的承载面上，以使触控材料层完全覆盖基材层110的承载面。其中，触控材料层可以是ito膜层。

待触控材料层形成后，可以通过电镀的方式将第一光阻层镀在触控材料层的背离基材层110的表面上，以使第一光阻层完全覆盖触控材料层的背离基材层110的表面。其中，第一光阻层作为一种感光物质，其是利用材料光化学反应进行图形转移的媒体。

步骤s302中，待第一光阻层形成后，采用第一道掩膜对第一光阻层进行曝光，第一道掩膜是按照设计者的需求设计成相应的图案，紫外光从第一道掩膜的背离第一光阻层的一侧照射，第一道掩膜对紫外光具有遮挡作用使得部分的紫外光被遮挡而不能照射到第一光阻层的表面，紫外光中的另一部分未被第一道掩膜遮挡的光线顺利的照射到第一光阻层的表面。

待曝光完成后，采用显影液溶解第一光阻层，其中，显影液可以是弱碱液(如nahco3溶液等)。第一光阻层中被紫外光照射到的部分发生分解或者降解反应会优先溶于显影液中(针对正性显影液而言)，第一光阻层中未被紫外光照射到的部分固化形成了一层类似保护膜的结构，即第一光阻层经显影后在触控材料层的背离基材层110的表面上只留下了未被曝光的那一部分，也即形成业界所说的正型图形。

步骤s303中，待显影完成后，采用蚀刻液蚀刻触控材料层，其中，蚀刻液可以是酸液(如hcl溶液等)。触控材料层中未被第一光阻层覆盖的部分会被蚀刻液蚀刻掉，换句话说，第一光阻层就像一层保护膜一样能够避免触控材料层被蚀刻液蚀刻，使得经蚀刻液蚀刻后的触控材料层仅剩下被第一光阻层覆盖的部分，也即得到触控线路121。

步骤s304中，触控线路121形成后，用强碱(如naoh溶液)剥离剩余的覆盖在触控线路121上的第一光阻层。

步骤s305中，剥离第一光阻层后，可以通过电镀的方式将外围走线122材料层镀在触控线路121的背离基材层110的表面上，以使外围走线122材料层完全覆盖触控线路121的背离基材层110的表面，其中，外围走线122材料层可以是铜层。

待外围走线122材料层形成后，可以采用电镀的方式将第二光阻层镀在外围走线122材料层的背离触控线路121的表面上，以使第二光阻层完全覆盖外围走线122层的背离触控线路121的表面，其中，第二光阻层同样作为一种感光物质，其是利用材料光化学反应进行图形转移的媒体。

步骤s306中，待第二光阻层形成后，采用第二道掩膜对第二光阻层进行曝光，第二道掩膜是按照设计者的需求设计成相应的图案，紫外光从第二道掩膜的背离第二光阻层的一侧照射，第二道掩膜对紫外光具有遮挡作用使得部分的紫外光被遮挡而不能照射到第二光阻层的表面，紫外光中的另一部分未被第二道掩膜遮挡的光线顺利的照射到第二光阻层的表面。

待曝光完成后，采用显影液溶解第二光阻层，其中，显影液可以是弱碱液(如nahco3溶液等)。第二光阻层中被紫外光照射到的部分发生分解或者降解反应会优先溶于显影液中(针对正性显影液而言)，第二光阻层中未被紫外光照射到的部分固化形成了一层类似保护膜的结构，即第二光阻层经显影后在触控材料层的背离基材层110的表面上只留下了未被曝光的那一部分，也即形成业界所说的正型图形。

步骤s307中，待显影完成后，采用蚀刻液蚀刻外围走线122材料层，其中，蚀刻液可以是酸液(如hcl溶液等)。外围走线122材料层中未被第二光阻层覆盖的部分会被蚀刻液蚀刻掉，换句话说，第二光阻层就像一层保护膜一样能够避免外围走线122材料层被蚀刻液蚀刻，使得经蚀刻液蚀刻后的外围走线122材料层仅剩下被第二光阻层覆盖的部分，也即得到外围走线122。

步骤s308中，外围走线122形成后，用强碱溶液(如naoh溶液)剥离剩余的覆盖在外围走线122上的第二光阻层。

可以理解的，触控面板100除可以手动触屏控制外还需要用于显示，且触控线路121的材料为ito材料，ito本身是一种透明且具有良好光学性质的材料，而外围走线122的材料为铜，铜本身具有良好的导电导热性但其为非透明体，且根据上述的线路层120的具体形成过程中，外围走线122是设置在触控线路121的背离基材层110的表面上的，故进一步地，本实施方式的步骤s240中，承载面包括触控区123以及位于触控区123外围的外围走线区124，触控线路121形成于承载面，且触控线路121分布于触控区123以及外围走线区124，外围走线122形成于触控线路121的背离基材层110的表面，且外围走线122分布于外围走线区124。

可以理解的，外围走线122成型于基材层110的外围走线区124，虽然触控面板100的对应基材层110的外围走线区124的部分不用于触控面板100的显示，但是考虑到触控面板100整体的美观性，具体地，如图13所示，在步骤s240之前还可以进行以下步骤：

步骤s420，在承载面的外围走线区124形成遮光层；

步骤s430，在承载面形成线路层120的步骤中(即步骤s240)，触控线路121形成于外围走线区124的遮光层上以及触控区123。

其中，遮光层用于遮挡位于基材层110的外围走线区124的外围走线122，遮光层可以为黑色油墨层，黑色油墨层可以通过喷涂的方式涂覆于基材层110的外围走线区124。由于外围走线122覆盖基材层110的外围走线区124的比例决定了黑色油墨层覆盖基材层110的外围走线区124的比例，为避免触控面板100的对应基材层110的外围走线区124的部分出现漏光的现象，本实施方式的步骤中，黑色油墨层完全覆盖基材层110的外围走线区124。

具体地，步骤s260中，粘接层130作为一种连接部件，其可以是粘贴薄膜(dieattachfilm,daf)，考虑到这里是将粘接层130应用到触控面板100中，故粘接层130至少应该具有良好的光学性能，本实施方式的步骤中，粘接层130是光学胶(opticallyclearadhesive,oca)，光学胶是一种透明胶体且具有良好的光学性能。其中，粘接层130可以通过贴合的方式形成于线路层120的背离基材的表面上。

在线路层120的背离基材层110的表面形成粘接层130的步骤中(即步骤s260中)，如图14所示，进一步地，步骤s261中，沿垂直于基材层110的方向，粘接层130的厚度大于外围走线122的厚度与触控线路121的厚度之和。

在线路层120的背离基材层110的表面形成粘接层130的步骤中(即步骤s260中)，进一步地，步骤s262中，粘接层130覆盖外围走线122的背离触控线路121的表面、触控线路121的背离基材层110的部分表面以及承载面的部分。

具体地，步骤s280中，保护层140作为一种保护部件，其可以是透明体也可以是不透明体，例如，保护层140可以是pet膜层。保护层140通过粘接层130贴设在线路层120的背离基材层110的表面上以后，此时的触控面板100可以看成是一个触控薄膜。保护层140可以通过贴合的方式粘接于粘接层130的背离线路层120的表面上。

盖板150既可以作为一种保护部件又可以起到加强触控面板100结构强度的作用，盖板150的材料可以为树脂，考虑到触控面板100除可以手动触屏控制外还需要用于显示，即盖板150在不遮挡显示的情况下还要具有一定的刚性强度，本实施方式的步骤中，盖板150的材料为透明玻璃。盖板150通过粘接层130贴设在线路层120的背离基材层110的表面上以后，此时的触控面板100可以看成是一个触摸屏。盖板150同样可以通过贴合的方式粘接于粘接层130的背离线路层120的表面上。

本申请的第三方面提供了一种电子设备，该电子设备包括电子设备本体以及上述的触控面板100，这里的电子设备本体应该理解成类似电子设备的外壳(壳体)之类的部件，触控面板100安装于电子设备本体上。例如，该电子设备可以为只智能手机、平板电脑、电子书籍阅读器以及便携式多媒体播放器(pmp)等。具有上述触控面板100的电子设备，具有良好的触控性能以及良好的显示性能，从而提升用户体验度。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。