一种用于软件开发过程中计算机的主机换气降温装置的制作方法

文档序号:26101063发布日期:2021-07-30 18:12阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于软件开发过程中计算机的主机换气降温装置,其特征在于:包括用于加快计算机主机内外换气效率的换气装置(9),所述换气装置(9)包括外壳(91),所述外壳(91)的内部转动连接有换气扇叶(92),所述外壳(91)的内部设置有换气门槽(93),所述换气门槽(93)的下侧转动连接有主动摆动臂(94),所述主动摆动臂(94)的左端铰接有从动摆动臂(95),所述从动摆动臂(95)的左端铰接有滑动换气门(96)。

2.根据权利要求1所述的一种用于软件开发过程中计算机的主机换气降温装置,其特征在于:所述换气扇叶(92)、换气门槽(93)和滑动换气门(96)平行,且滑动换气门(96)与换气门槽(93)滑动连接,换气扇叶(92)设置在滑动换气门(96)的上侧;所述主动摆动臂(94)的右端与外壳(91)铰接并设置有动力装置。

3.根据权利要求1所述的一种用于软件开发过程中计算机的主机换气降温装置,其特征在于:还包括单向带动装置(2)和散热扇(1),所述单向带动装置(2)包括连接轴(21),连接轴(21)的内部设置有配合槽(22),所述配合槽(22)的内部固定连接有配合弹簧(23),所述配合弹簧(23)的一端固定连接有配合卡块(24),所述散热扇(1)的上侧设置有单向齿环(3),所述单向齿环(3)的上侧设置有固定竖直杆(5),所述固定竖直杆(5)的顶部表面滑动连接有竖直滑块(6),所述竖直滑块(6)的表面铰接有连杆(7)。

4.根据权利要求3所述的一种用于软件开发过程中计算机的主机换气降温装置,其特征在于:所述配合槽(22)至少有三个,均匀的设置在连接轴(21)上,所述配合弹簧(23)和配合卡块(24)的数量与配合槽(22)的数量相等,每个配合卡块(24)与一个配合槽(22)滑动连接,并与通过一个配合弹簧(23)与配合槽(22)的底部表面固定连接;所述散热扇(1)与连接轴(21)固定连接,所述单向齿环(3)在配合卡块(24)的转动轨迹上,并只随配合卡块(24)逆时针方向转动,且能相对配合卡块(24)逆时针转动;所述固定竖直杆(5)固定并与连接轴(21)在同一条直线上,所述连杆(7)有两个,两个连杆(7)关于固定竖直杆(5)对称,其上端与竖直滑块(6)铰接。

5.根据权利要求3所述的一种用于软件开发过程中计算机的主机换气降温装置,其特征在于:所述单向齿环(3)的上侧表面固定连接有离心测速装置(4),所述离心测速装置(4)包括转动轮(41),所述转动轮(41)的内部固定连接有滑动杆(42),所述滑动杆(42)表面滑动连接有两个滑动块(43),所述滑动块(43)的表面固定连接有复位弹簧(44)。

6.根据权利要求5所述的一种用于软件开发过程中计算机的主机换气降温装置,其特征在于:所述滑动杆(42)与固定竖直杆(5)垂直,两个所述滑动块(43)部分与两个连杆(7)的下端铰接,所述复位弹簧(44)有两个,每个复位弹簧(44)的一端与一个滑动块(43)的表面固定连接,另一端与滑动杆(42)的一端固定连接。

7.根据权利要求5所述的一种用于软件开发过程中计算机的主机换气降温装置,其特征在于:还包括用于启动换气装置(9)的启动装置(8),所述启动装置(8)包括固定桩(81),所述固定桩(81)的表面铰接有摆动杆(82),所述摆动杆(82)的左端固定连接有摆动槽块(83),所述摆动杆(82)的右端固定连接有触点(84),所述固定桩(81)的表面固定连接有触动板(85),所述触动板(85)的表面固定连接有接地触板(86),所述接地触板(86)的上侧设置有换气门触板(87),所述换气门触板(87)的上侧设置有换气扇触板(88)。

8.根据权利要求7所述的一种用于软件开发过程中计算机的主机换气降温装置,其特征在于:所述固定桩(81)固定,所述摆动槽块(83)与竖直滑块(6)滑动连接,所述接地触板(86)、换气门触板(87)和换气扇触板(88)在触点(84)的转动轨迹上,且换气门触板(87)与主动摆动臂(94)的动力装置电连接,换气扇触板(88)与换气扇叶(92)电连接。


技术总结
本发明涉及软件开发技术领域,且公开了一种用于软件开发过程中计算机的主机换气降温装置,包括用于加快计算机主机内外换气效率的换气装置,所述换气装置包括外壳,所述外壳的内部转动连接有换气扇叶,所述外壳的内部设置有换气门槽,所述换气门槽的下侧转动连接有主动摆动臂。该用于软件开发过程中计算机的主机换气降温装置,通过散热扇、单向带动装置、启动装置和换气装置等的配合使用,从而达到了当主机内部的部件的温度升高到一定程度时,换气装置上的滑动换气门和换气扇叶自动开启,加快主机内部和外界的换气效率,将主机内部的热量及时排出,降低主机内部的温度,从而达到了加快主机内部部件降温的效果。

技术研发人员:冯诒浩
受保护的技术使用者:厦门以柔科技有限公司
技术研发日:2021.05.24
技术公布日:2021.07.30
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