专利名称:计算机卡制作方法
技术领域：
本发明涉及计算机卡(PC Card)及其制作方法，尤其涉及一种利用左右对称的封装区来加速PC卡封装过程的方法及采用该方法封装的PC卡。
背景技术：
PC卡的利用相当广泛，可以用来当作计算机与外围设备的接口，例如笔记本型计算机可通过一PC卡或PCMCIA卡来与另一部台式计算机连线，进行数据的传输，如该台式计算机接上印刷机，则可将笔记本型计算机的文件通过该台式计算机，将文件从该印刷机列印出来，相当方便。
常规PC卡的制作方法一般都是先将晶片封装成单片集成电路，然后再藉由表面安装技术(SMT)，将集成电路焊接在印刷电路板上，晶片则可以是存储器，例如闪烁存储器(flash)等有源元件。在印刷电路基板上则有金手指(指形连接器)可以插入计算机预留的插槽，除此还可能有一些电容电感电阻等无源元件。
图1为常规PC卡的剖面示意，金手指15用来插入计算机的一个插槽。在PC卡上有有源元件及无源元件(未图示)。有源元件通常封装成集成电路11，集成电路11内部封装一晶片12，此晶片可能是一个存储晶片，例如闪烁存储器(flash memory)。集成电路11的接脚13是利用表面安装技术焊接在PC卡的电路基板14上，电路基板则有焊接点17，与接脚13连接。
但常规的方法有下列缺点一、先将晶片封装好再焊在电路基板上，步骤繁复，如此作法，会增加封装及制作成本。
二、一般PC卡上的集成电路通常不只一个，可能有好几个，如此一来，在制作PC卡时，就必须一个一个地将集成电路焊在电路基板上。
三、通过表面安装技术(SMT)焊接到基板的成本高，必须再过一道锡炉，多了SMT的设备成本。
四、PC卡为单片制造，没有整批制作，所以生产效率低。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺陷，利用晶片直接焊在电路基板(Chip on board)的技术，将晶片直接焊在电路基板上，再将晶片和电路基板加以封装，省去表面安装的步骤，使PC卡的制作成本大为降低，并且通过本发明的制作方法，可以加速PC卡的制作速度，以增加产量。
根据本发明的PC卡制作方法，它包含下列步骤提供一基板，该基板至少具有第一封装区及第二封装区，该第一封装区与第二封装区相互对称，所述基板还具有第一切割线，且分别有第一金手指及第二金手指；分别在该第一封装区及第二封装区植入第一晶片及第二晶片，该二晶片的位置对称于该第一切割线；在该第一晶片及该第二晶片上分别形成第一及第二封胶层；以及切割该第一切割线，形成至少二片PC卡。
上述PC卡制作方法，其中，该第一封装区的第一金手指及该第二封装区的第二金手指相连接，且跨于该第一切割线上，而切割时，将该金手指按第一切割线的连接处切下。
上述PC卡制作方法，其中，该基板具有第三封装区，而该第三封装区与该第二封装区具有第二切割线。
上述PC卡制作方法，其中，在植入该第一晶片及该第二晶片同时植入第三晶片于第三封装区。
上述PC卡制作方法，其中，在该第一晶片及该第二晶片形成该第一及第二封胶层的同时，形成一材质为环氧塑胶混合物的第三封胶层于该第三晶片上。
上述PC卡制作方法，其中，该第三封胶层连接该第二封胶层，且跨于该第二切割线上，而切割所述第一切割线时，同时从该第二切割线切下。
上述PC卡制作方法，其中，该第一晶片的第一封胶层及该第二晶片的第二封胶层相连接，且跨于该第一切割线上，而切割时则从该第一封胶层及该第二封胶层的第一切割线的连接处切下。
通过以下附图及详细说明，可以对本发明的进一步的目的和特点获得更深入的了解。
图1是常规PC卡的结构剖面示意图。
图2是本发明PC卡的结构剖面示意图。
图3是本发明PC卡的整批制作示意图。
图中参照号对照11集成电路 12晶片13接脚 14电路基板15金手指21封胶层 22金属连线31电路基板 32第二切割线33第一切割线 34第二切割线35横切割线 36横切割线具体实施方式
图2为本发明的PC卡的剖面示意图。与常规PC卡不同的地方在于，晶片12直接焊在电路板14上面，而晶片上有焊垫(bond pad)，可以用引线接合(wire bonding)的方式，将金属连线22连接到电路基板14上，再用一封胶层21将晶片12封装起来，而封装好之后，即为一PC卡，比常规技术少了一道表面安装的动作，所以制作速度快，成本则可大幅降低。
图3为整批制作的示意图。在电路基板31上共有十二个封装区，每个封装区切割下来之后就是一个PC卡。上图为侧视图，下图为俯视图。每二个相邻的封装区系左右对称或上下对称。在制作的时候，封胶层21在灌胶时，相邻的二排封装区可以一次灌胶完成，然后再从第一切割线33、第二切割线32，34及横切割线35，36切割下去，即可得十二片PC卡。其中第一切割线33为界定在相邻的二金手指15中间，而第二切割线32，34为界定在相邻的二封装区之间。
本发明的特点在于其制作方法包含下列步骤(1)首先，提供一电路基板31，该电路基板31至少具二个封装区，相邻的二封装区为左右对称，或上下对称，且具有第一切割线33，而每个封装区上分别有金手指15。
(2)接着，分别在各封装区相对称的位置植入晶片12(见图2)，对称于该第一切割线33。
(3)植入晶片之后，在晶片上分别形成封胶层21，最后切割该切割线，形成至少二片的PC卡。
就技术手段而言，相邻二封装区的金手指可能相连接，且跨于该第一切割线33上，而切割时，是从该金手指第一切割线33之连接处上切下。
该基板还包含另一封装区，另一封装区与相邻的封装区则具有第二切割线34或32。晶片为同时植入至每个封装区，且同时形成封胶层于各晶片上，而该封胶层的材质为一环氧塑胶混合物(Epoxy Mold Compound)。该电路基板为一塑胶基板。
由上述附图及说明，我们可得出以下几点结论一、本发明的PC卡结构直接将晶片封装在电路基板上，所以省去表面安装的工艺，可降低制作成本，提高生产效能。
二、整批制作的方式，大量提升产量，且在制作金手指及封胶层时相邻的二封装区可一起形成，所以节省制作成本，且加快制作速度。
根据本发明的构思，本领域的熟练人员还可以对本发明作出其它变换或修改，但这些变换和修改均属于本发明的范围。
权利要求
1.一种PC卡制作方法，包含下列步骤提供一基板，该基板至少具有第一封装区及第二封装区，该第一封装区与第二封装区相互对称，所述基板还具有第一切割线，且分别有第一金手指及第二金手指；分别在该第一封装区及第二封装区植入第一晶片及第二晶片，该二晶片的位置对称于该第一切割线；在该第一晶片及该第二晶片上分别形成第一及第二封胶层；以及切割该第一切割线，形成至少二片PC卡。
2.如权利要求
1所述的PC卡制作方法，其特征在于，该第一封装区的第一金手指及该第二封装区的第二金手指相连接，且跨于该第一切割线上，而切割时，将该金手指按第一切割线的连接处切下。
3.如权利要求
2所述的PC卡制作方法，其特征在于，该基板具有第三封装区，而该第三封装区与该第二封装区具有第二切割线。
4.如权利要求
3所述的PC卡制作方法，其特征在于，在植入该第一晶片及该第二晶片同时植入第三晶片于第三封装区。
5.如权利要求
4所述的PC卡制作方法，其特征在于，在该第一晶片及该第二晶片形成该第一及第二封胶层的同时，形成一材质为环氧塑胶混合物的第三封胶层于该第三晶片上。
6.如权利要求
5所述的PC卡制作方法，其特征在于，该第三封胶层连接该第二封胶层，且跨于该第二切割线上，而切割所述第一切割线时，同时从该第二切割线切下。
7.如权利要求
1所述的PC卡制作方法，其特征在于，该第一晶片的第一封胶层及该第二晶片的第二封胶层相连接，且跨于该第一切割线上，而切割时则从该第一封胶层及该第二封胶层的第一切割线的连接处切下。
专利摘要
一种PC卡制作方法，所述方法包括提供一基板，该基板至少具有第一封装区及第二封装区，该第一封装区及第二封装区为相互对称，并具有第一切割线，且分别有第一金手指及第二金手指；分别在该第一封装区及第二封装区植入第一晶片及第二晶片，该二晶片的位置对称于该第一切割线；在该第一晶片及第二晶片上分别形成第一及第二封胶层；以及切割该第一切割线，形成至少二片的PC卡。
文档编号B42D15/10GKCN1211723SQ00106523
公开日2005年7月20日 申请日期2000年4月4日
发明者刘福州, 杜修文, 彭国峰, 陈文铨, 何孟南, 邱詠盛, 陈明辉, 叶乃华 申请人:胜开科技股份有限公司导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan