专利名称：地感标签及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种无线电装置，尤其涉及一种地感标签。
背景技术：
公知的有源射频电子标签大多在一固定频点进行发射以固定的时间间隔不断地进行发射，当其在阅读器的接收范围内时，其发射的信号为阅读器读取，从而达成识别的目的。以上的工作模式存在一定缺陷，如阅读器接收范围内同时出现大量电子标签时大量电子标签的集中发射可能造成阅读器读取冲突，出现漏卡的现象。
发明内容
针对现有的有源射频电子标签的上述问题，本发明的目的在于提供一种地感标签。为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为:
一种地感标签，其中，包括一模组支架，所述模组支架的一端面开设一凹槽，一挡板固设于所述凹槽中，以分成两腔体，一外置地感电池通过粘结剂置于一所述腔体中，一外置成品线路板(PCBA)通过连接件置于另一所述腔体中；还包括一地感基体，所述地感基体贯穿具有一通孔，所述模组支架与所述通孔相匹配。上述的地感标签，其中，还包括两堵塞，两所述堵塞分别堵于所述通孔的两端。上述的地感标签，其中，所述粘结剂为双面胶，所述外置地感电池通过所述双面胶与所述腔体连接。上述的地感标签，其中，所述连接件为两卡扣，两所述卡扣分别位于所述腔体的相对两端面，以卡合置于所述外置成品线路板(PCBA)。上述的地感标签，其中，两所述腔体分别开设开口。上述的地感标签，其中，所述地感基体的尺寸为:长X宽X高=138mmX 85mmX 19.6mm。一种地感标签的制作方法，其中，第一步:制作一模组支架，在所述模组支架的一端面开设一凹槽，并且在所述凹槽中固设一挡板，将所述凹槽分割成两腔体；第二步:将一外置地感电池通过双面胶粘贴于一所述腔体中，在另一所述腔体的相对两端面分别设置一卡扣，将一外置成品线路板(PCBA)通过两所述卡扣卡合于另一所述腔体中；第三步:制作一地感基体，并且在所述地感基体上贯穿一通孔，将安装有所述地感电池和所述成品线路板(PCBA)的所述模组支架置于所述通孔中；第四步:在通孔的两端分别堵有一堵塞，以将所述模组支架封闭于所述地感基体的通孔中；第五步:在两所述堵塞外打上黑色防水硅胶。本发明由于采用了上述技术，使之与现有技术相比具有的积极效果是:
控制有源射频电子标签的发射，减少集中发射的可能，降低读取冲突的概率，降低有源射频电子标签的能耗，实现出入控制。
图1是本发明的地感标签中模组支架的示意 图2是本发明的地感标签的爆炸 图3是本发明的地感标签的示意图。
具体实施例方式以下结合附图给出本发明地感标签及其制作方法的具体实施方式
。图1为本发明的地感标签中模组支架的示意图，图2为本发明的地感标签的爆炸图，请参见图1和图2所示。本发明的地感标签，包括有一模组支架I，在该模组支架I的一端面开设有一凹槽11，并且在凹槽11中固定设置有一挡板12，通过挡板12将凹槽11分成两腔体。在凹槽11的一腔体中通过粘结剂粘贴有一外置的地感电池2，在凹槽11的另一腔体中通过连接件安装有一外置的成品线路板(PCBA)3。还包括有一地感基体4，地感基体4贯穿设置有一通孔41，并且该通孔41的大小尺寸与模组支架I的大小尺寸相匹配，使得模组支架I能够通过通孔41设置在地感基体4的内部。本发明在上述基础上还具有如下实施方式:
本发明的第一实施例中，请继续参见图1和图2所示。还包括有两堵塞5，在模组支架I安装于地感基体4的内部后，通过两堵塞5分别堵于通孔41的两端，模组支架I密闭于地感基体4中。本发明的第二实施例中，地感电池2连接于凹槽11腔体中的粘结剂可为双面胶6，具体的可使用3M的双面胶粘贴。本发明的第三实施例中，成品线路板(PCBA)3安装于凹槽11腔体中的连接件为两卡扣13，两卡扣13分别位于腔体11的相对两端面，以卡合安装在凹槽11中的成品线路板(PCBA) 3。本发明的第四实施例中，凹槽11的两腔体中可以分别开设有若干通孔15。本发明的进一步实施例中，以一次实际生产为例，地感基体4的尺寸为:长X宽X高=138mmX85mmX 19.6mm,同时，地感基体4的材料采用ABS+PC。本发明的地感标签在上述基础上还具有如下制作方法:
图3为本发明的地感标签的示意图，请继续参见图1、图2和图3所示。第一步:制作一个模组支架1，在模组支架I的一端面开设有一凹槽11，并且在凹槽11中固设一挡板12，通过挡板12将凹槽11分成两腔体。第二步:将双面胶6粘贴于凹槽11腔体的粘贴区域14中，然后将一外置地感电池2通过双面胶14贴于凹槽11的腔体中。在凹槽11另一腔体的相对两面分别设置有一卡扣13，通过两卡扣13将一外置成品线路板(PCBA) 3卡合于凹槽11的另一腔体中。第三部:制作一材料为ABS+PC，并且颜色为黑色的地感基体4，该地感基体4的尺寸为:长X宽X高=138mmX85mmX19.6mm，在地感基体4上贯穿设置一通孔41，将安装有地感电池3和成品线路板(PCBA) 3的模组支架I设置在通孔41中。第四步:在地感基体4通孔41的两端分别堵有一堵塞5，以将模组支架I封闭在地感基体4的通孔41中。第五步:在两堵塞5的外端打上黑色的防水硅胶，以达到完全的密封。综上所述，使用本发明地感标签及其制作方法，通过地感电池、成品线路板(PCBA)等形成的地感标签能够有效地控制有源射频电子标签的发射，减少集中发射的可能，降低读取冲突的概率，降低有源射频电子标签的能耗，实现出入控制。以上所述为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种地感标签，其特征在于，包括一模组支架，所述模组支架的一端面开设一凹槽，一挡板固设于所述凹槽中，以分成两腔体，一外置地感电池通过粘结剂置于一所述腔体中，一外置成品线路板通过连接件置于另一所述腔体中；还包括一地感基体，所述地感基体贯穿具有一通孔，所述模组支架与所述通孔相匹配。
2.根据权利要求1所述地感标签，其特征在于，还包括两堵塞，两所述堵塞分别堵于所述通孔的两端。
3.根据权利要求1所述地感标签，其特征在于，所述粘结剂为双面胶，所述外置地感电池通过所述双面胶与所述腔体连接。
4.根据权利要求1所述地感标签，其特征在于，所述连接件为两卡扣，两所述卡扣分别位于所述腔体的相对两端面，以卡合置于所述外置成品线路板。
5.根据权利要求1所述地感标签，其特征在于，两所述腔体分别开设开口。
6.根据权利要求1所述地感标签，其特征在于，所述地感基体的尺寸为:长X宽X高=138mmX 85mmX 19.6mm。
7.—种地感标签的制作方法，其特征在于，第一步:制作一模组支架，在所述模组支架的一端面开设一凹槽，并且在所述凹槽中固设一挡板，将所述凹槽分割成两腔体；第二步:将一外置地感电池通过双面胶粘贴于一所述腔体中，在另一所述腔体的相对两端面分别设置一卡扣，将一外置成品线路板通过两所述卡扣卡合于另一所述腔体中；第三步:制作一地感基体，并且在所述地感基体上贯穿一通孔，将安装有所述地感电池和所述成品线路板的所述模组支架置于所述通孔中；第四步:在通孔的两端分别堵有一堵塞，以将所述模组支架封闭于所述地感基体的通孔中；第五步:在两所述堵塞外打上黑色防水硅胶。
全文摘要
本发明公开一种地感标签及其制作方法，其中，包括一模组支架，所述模组支架的一端面开设一凹槽，一挡板固设于所述凹槽中，以分成两腔体，一外置地感电池通过粘结剂置于一所述腔体中，一外置成品线路板(PCBA)通过连接件置于另一所述腔体中；还包括一地感基体，所述地感基体贯穿具有一通孔，所述模组支架与所述通孔相匹配。使用本发明地感标签及其制作方法，通过地感电池、成品线路板(PCBA)等形成的地感标签能够有效地控制有源射频电子标签的发射，减少集中发射的可能，降低读取冲突的概率，降低有源射频电子标签的能耗，实现出入控制。
文档编号G06K19/077GK103208022SQ201210007108
公开日2013年7月17日 申请日期2012年1月11日 优先权日2012年1月11日
发明者秦忠, 王升阳, 杨永胜, 王可意 申请人:上海秀派电子科技有限公司