专利名称：中央处理器散热片扣件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种中央处理器散热片扣件，其是一种专供电路板型中央处理器与散热片相互扣合的扣件，具有可迅速装卸的作用。
现今电脑使用的中央处理器(CPU)，由于厂家不断推陈出新，使现今最新的中央处理器(PENTIUMⅡ)分为两种型式，一种为类似于游戏机卡的包装型态，另一种为去除其卡匣外壳，而仅以裸露的电路板为之(一般称之为经济型PENTIUMⅡ)，由于此经济型包装的PENTIUMⅡ，其价格较为低廉，且厚度相当薄，遂为厂家竞相设计的对象，由于此种电路板包装的奔腾处理器无法沿用既有的设计，故而依照英代尔的设计，基本如图5所示，为分别在散热片60以及晶片电路板50形成相应的扣孔61及穿孔51，由一中央为形成靠压平板71而在其四个角落为爪状弹片72的扣件70成为扣合构件，此扣件70四个角落的弹片72必须通过施力使之略微内缩，始能穿过晶片电路板50以及散热片60的穿孔51与扣孔61，配合如图6的组合剖视图所示，经将扣件70扣合后，通过扣件70中央位置的靠压平板71呈抵紧于晶片电路板50背面的状态，使得晶片电路板50内面位置的中央处理晶片52外侧的导热表面521与散热片60呈紧贴状态，达到良好的热传导效果，并由扣件70各个角落的弹片72的外张弹性而紧扣住散热片60的扣孔61处，令散热片60与晶片电路板50相互结合。
然以上述扣件70为达到良好的迫紧作用，其各弹片72必须具有相当的外张弹性，否则容易造成松动与导致散热片60与晶片电路板50之间产生间隙而影响散热效果，此举，即导致必须施以相当之力始能将各弹片72伸入至晶片电路板50以及散热片60的穿孔与扣孔中，而依图5所示，该扣件70的各弹片72的型式，其上排及下排的两组弹片72必须同时使用双手同时施力操作，而无法仅以单手完成，故而操作上显然较为麻烦而不便，此外，欲将晶片电路板50与散热片60分离时，亦同样需双手同时操作，故本申请人基于该种扣件70使用上较不顺手与不尽简便的缺点，欲提出一种适当的解决方案。
本实用新型的主要目的在于提供一种中央处理器散热片扣件，其为一种操作简便与装卸相当省力的扣件。
本实用新型的技术方案在于提供一种中央处理器散热片扣件，为一种适用于将内含中央处理晶片的晶片电路板固定在散热片上的固定扣件，其特征在于此扣件通过其各个角落位置的扣片分别穿过晶片电路板以及散热片所形成的穿孔及扣孔，而使两者稳固结合，其构造包括一靠压平板，位于扣件的中央位置，可供靠压在晶片电路板的背面处，形成一可令晶片电路板与散热片紧贴的构造；两弓形弹片，形成于靠压平板的两侧位置，各弓形弹片的两端部具有朝向散热片方向的上、下扣片，各弓形弹片的中段及上扣片处形成对应的穿孔及槽孔，而在下扣片处形成一肋条；两连动板，两者穿伸于两弓形弹片的穿孔及槽孔中，各连动板的底端形成一可扣合下扣片肋条的钩部，上端形成一可穿过上扣片槽孔而略外露的上板片，上板片形成L型槽孔；一拨片，其两端形成端部控制块，各控制块穿套于上述连动板的上板片的L型槽孔中。
在上述的中央处理器散热片扣件中，该各上、下扣片的末端可形成弯钩造形；此外，该拨片可呈字形体；而且，该拨片的端部控制块可呈扁平造形。
本实用新型与已有技术相比优点和积极效果非常明显。由以上的技术方案可知，本实用新型仅需通过拨片拨转即可达到迅速装卸的效果，从而可解决传统扣件费力、操作不便的缺点。
以下结合附图进一步说明本实用新型的具体结构特征及目的。
附图简要说明
图1是本实用新型的外观结构示意图。
图2是本实用新型的扣件的剖视结构图。
图3、4是本实用新型的动作示意图。
图5是现有散热片扣件的外观示意图。
图6是现有散热片扣件的组合剖视图。
如图1所示，本实用新型的扣件10，亦为一种可供靠压在晶片电路板50背面，且通过四支弹片或扣片分别穿过晶片电路板50以及散热片60对应的穿孔51与扣孔61处，而使晶片电路板50以及散热片60相互扣合者，本实用新型的扣件10的特色为可快速扣合与迅速卸除。
本实用新型的扣件在构造上，包括有一呈大面积的靠压平板11、两弓形弹片12、拨片30以及贯穿各弓形弹片12的连动板20，其中，该两弓形弹片12为一体设置在靠压平板11的两侧位置，各弓形弹片12的两末端为形成可供穿过晶片电路板50以及散热片60的穿孔51与扣孔61的上、下扣片13、14，各扣片13、14的末端形成可钩卡于散热片60孔缘的弯钩造形，在各弓形弹片12的中段形成可供连动板20贯穿的穿孔16、17，并同时在该上、下扣片13、14的对应处形成有槽孔15以及肋条141，配合如图2的剖视图所示，位于两弓形弹片12位置的各连动板20的底端形成可与下扣片14的肋条141扣合的钩部23，其上端形成一可穿过上扣片13的槽孔15并略外露地形成有L形槽孔22的上板片21，此上板片21的L形槽孔22可供拨片30的端部穿套，亦即如图1所示，该拨片30呈一字形体，其两末端形成扁平造形的端部控制块31，各个端部控制块31分别穿过该由各弓形弹片12顶面露出的上板片21的L形槽孔22中，经将前述连动板20以及拨片30与主体相互组合后，即形成一完整的扣件10。
在图2的组合剖视图中可发现，通过拨片30与连动板20以及与该上、下扣片13、14之间的相对关系，可形成一种得以通过拨动该拨片30使上、下扣片13、14呈相对夹合或外张放松的动作，如图3所示，本实用新型的扣件10的两对上、下扣片13、14的恰可直接穿过晶片电路板50以及散热片60的穿孔51与扣孔61，其后，仅需如图4所示，将该拨片30朝散热片60方向拨转，此时，即可使原先呈横向型式的端部控制块31转动成呈纵向型式，同时可藉该端部控制块31的下缘形成将上扣片13下压的作用力，而端部控制块31的上缘则通过与上板片21的L形槽孔22的相关关系，亦一并形成带动连动板20朝上拉动的作用力(连带使得下扣片14朝上移动)，亦即使得原先呈外张型式的上、下扣片13、14转变为呈相对夹合的型态，如此，即由上、下扣片13、14内缘的弯钩造形达到夹紧散热片60的作用，同理，欲解除上述锁定时，亦仅需采取相反步骤，将拨片30朝外侧拨动而恢复至如图3的状态，即可轻易地将扣件10卸下。
权利要求1．一种中央处理器散热片扣件，为一种适用于将内含中央处理晶片的晶片电路板固定在散热片上的固定扣件，其特征在于此扣件通过其各个角落位置的扣片分别穿过晶片电路板以及散热片所形成的穿孔及扣孔，而使两者稳固结合，其构造包括一靠压平板，位于扣件的中央位置，可供靠压在晶片电路板的背面处，形成一可令晶片电路板与散热片紧贴的构造，两弓形弹片，形成于靠压平板的两侧位置，各弓形弹片的两端部具有朝向散热片方向的上、下扣片，各弓形弹片的中段及上扣片处形成对应的穿孔及槽孔，而在下扣片处形成一肋条，两连动板，两者穿伸于两弓形弹片的穿孔及槽孔中，各连动板的底端形成一可扣合下扣片肋条的钩部，上端形成一可穿过上扣片槽孔而略外露的上板片，上板片形成L型槽孔，一拨片，其两端形成端部控制块，各控制块穿套于上述连动板的上板片的L型槽孔中。
2．根据权利要求1所述的中央处理器散热片扣件，其特征在于其中该各上、下扣片的末端形成弯钩造形。
3．根据权利要求1所述的中央处理器散热片扣件，其特征在于其中该拨片呈字形体。
4．根据权利要求1所述的中央处理器散热片扣件，其特征在于其中该拨片的端部控制块呈扁平造形。
专利摘要本实用新型涉及一种中央处理器散热片扣件,此扣件形成有一可供靠压在晶片电路板背面的靠压平板,在靠压平板的两侧形成对称的弓形弹片,各弓形弹片形成有可供穿过晶片电路板以及散热片的穿孔及扣孔的上、下扣片,在上、下扣片可通过一连动板以及设置在扣件上方的拨片带动而使之缩放,故而欲使晶片电路板与散热片扣合时,仅需将扣件的两组上、下扣片穿过电路板及散热片,其后,仅需朝内拨动该拨片,即可使上、下扣片收缩而迫紧。
文档编号G06F1/20GK2346006SQ9821385
公开日1999年10月27日 申请日期1998年5月7日 优先权日1998年5月7日
发明者何志龙 申请人:全人兴业有限公司