电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电子装置。
【背景技术】
[0002] -般服务器内电子元件的散热都是使用风扇传导冷空气至电子元件上散热。离风 扇较近的电子元件，可以获得流速大及温度较低的空气，散热效果佳；因压力损耗及上游电 子发热的缘故，离风扇较远的电子元件只能获得流速小及温度高的空气，散热效果差。
【发明内容】
[0003] 鉴于以上，有必要提供一种电子装置，避免电子元件的散热不均匀现象。
[0004] -种电子装置，包括一机箱、若干装设于机箱内的电子元件、若干装设于机箱内的 风扇及若干转接头，每一转接头可拆卸地安装于一风扇的出风口，若干导风管的第一端与 转接头可拆卸地相连，这些导风管的第二端正对这些电子元件。
[0005] 该电子装置的导风管将冷空气直接传送至电子元件进行散热，避免了电子元件的 散热不均匀。
【附图说明】
[0006] 图1是本发明电子装置的较佳实施方式的立体组装图。
[0007] 图2是图1的部分元件的立体分解图。
[0008] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种电子装置，包括一机箱、若干装设于机箱内的电子元件、若干装设于机箱内的风 扇及若干转接头，每一转接头可拆卸地安装于一风扇的出风口，若干导风管的第一端与转 接头可拆卸地相连，这些导风管的第二端正对这些电子元件。
2. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：每一转接头包括一方形的基板、自基板 的侧缘同向垂直延伸的四侧板，这些侧板之间围成一收容空间，风扇一端的端板卡入对应 的转接头的收容空间，这些侧板卡抵端板以将转接头固定于风扇。
3. 如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述基板的外侧设有若干内空且连通 该收容空间的接头，接头连接于导风管的第一端。
4. 如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：接头包括一锥形的自基板处朝远离基 板的方向尺寸逐渐变小的导引部及一连接导引部的末端的连接部，连接部连接导风管的第 一端。
5. 如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：转接头的收容空间内装设一框体，框体 设有若干分别对正这些接头的通孔。
6. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：每一导风管的第二端设有可装设于机 箱的底板以并支撑导风管的第二端的支撑件。
7. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：每一支撑件包括一可固定于机箱的底 壁及自底壁的一端垂直向上延伸可连接于导风管的第二端的一连接壁。
8. 如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：连接部可拆卸地盖设一盖体。
【专利摘要】一种电子装置，包括一机箱、若干装设于机箱内的电子元件、若干装设于机箱内的风扇及若干转接头，每一转接头可拆卸地安装于一风扇的出风口，若干导风管的第一端与转接头可拆卸地相连，这些导风管的第二端正对这些电子元件，该电子装置的导风管将冷空气直接传送至电子元件进行散热，避免了电子元件的散热不均匀。
【IPC分类】G06F1-20
【公开号】CN104731287
【申请号】CN201310719555
【发明人】陈奕均
【申请人】鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2013年12月24日