散热装置的制造方法
【专利说明】
[0001]【技术领域】
本发明涉及一种散热装置，特别是一种节能的散热装置。
[0002]【【背景技术】】
电脑的CPU及其它部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，将CPU温度控制在一个稳定范围之内。目前的散热器都以热传导、热对流为主要方式进行散热，根据热传导、热对流手段的不同，可以将散热器产品分为主动与被动两种方式。主动的含义是，有与发热体无关的能源参与进行强制散热，比如风扇、液冷中的水泵，相变制冷中的压缩机，这些散热手段的普遍特点是效率高，但同时也需要其它能源的辅助。与之相反，被动的含义是，仅依靠发热体或散热片的自行发散来进行降温。
[0003]主动方式散热器可参照中国大陆专利申请第02142160.9号所揭露的一种笔记本电脑的散热装置，其包括集热装置、导热管、导热柱、散热片与风扇装置。集热装置将笔记本电脑的中央处理器表面的热量收集起来，传送至导热管，再传送至导热柱。导热柱将热量传送至相互水平的排列的散热片上，以风扇装置驱动空气，带走散热片上的热量。
[0004]但是，采用风扇进行散热具有以下缺点:
1.消耗电能；
2.噪音大；
3.占用空间。
[0005]【
【发明内容】
】
本发明的主要目的在于提供一种节能的散热装置。
[0006]本发明提供一种散热装置，其用于带走电子元件上的热量，其中，所述电子元件设于箱体内，且所述散热装置包括导热件，所述导热件设于所述箱体内，其一端固定于电子元件上并将热量从电子元件一端传递至导热件的另一端；所述箱体的一侧设有散热壁，且所述散热壁与所述导热件的另一端抵接，且所述散热壁的表面凹凸状。
[0007]特别地，所述散热壁由铝型材料成型。
[0008]特别地，所述散热壁的内外表面均为凹凸状。
[0009]特别地，所述散热壁设于所述箱体的侧壁。
[0010]特别地，所述散热壁设于所述箱体的顶壁。
[0011]特别地，所述导热件包括散热片及热管。
[0012]特别地，所述散热片盖设于电子元件上方，且所述热管自所述散热片延伸至散热壁。
[0013]特别地，所述导热件还包括热管支架，所述热管支架固定于散热壁上，且所述热管支架内穿过设热管。
[0014]特别地，所述箱体为电脑或服务器的箱体，所述电子元件为CPU。
[0015]与现有技术相比较，本发明将散热壁的表面设置成凹凸状，以大大增加与空气的接触面积，电子元件处的热量经散热片及热管后传递至散热壁，通过散热壁与空气的接触而将热量带走，通过被动方式进行散热具有节能的优点，且避免因风扇散热所产生的噪音，同时，也节省了风扇散热所占用的空间。
[0016]【【附图说明】】
图1为本发明散热装置的立体分解示意图。
[0017]图2为本发明散热装置的立体组合示意图。
[0018]图3为图2中散热壁的结构示意图。
[0019]【【具体实施方式】】
请参阅图1、图2及图3所示，本发明提供一种散热装置，其用于带走电子元件11上的热量，其中，所述电子元件11设于箱体10内，于本实施例中，所述箱体10为电脑或服务器的箱体，所述电子元件11为CPU。所述散热装置包括导热件20，所述导热件20设于所述箱体10内，其一端固定于电子元件11上并将热量从电子元件11 一端传递至导热件20的另一端；所述箱体10的一侧设有散热壁12，且所述散热壁12与所述导热件20的另一端抵接，且所述散热壁12的表面凹凸状。于本实施例中，所述导热件20包括散热片21、热管22及热管支架23，其中，所述散热片21盖设于电子元件11上方，且所述热管22自所述散热片21向外延伸至散热壁12。所述热管支架23固定于散热壁12上，且所述热管支架23内穿过设热管22。于本实施例中，所述散热壁12由铝型材料成型；所述散热壁12的内外表面均为凹凸状；所述散热壁12设于所述箱体10的侧壁或箱体10的顶壁，其中散热壁12设置的数量可根据需要而定，例如，可于箱体10的二侧壁及一顶壁均设置散热壁12，也可选择单一侧壁或一顶壁设置散热壁12。
[0020]本发明将散热壁12的表面设置成凹凸状，例如，于本实施例中，通过开设凹槽121方式而使散热壁12的表面设置成凹凸状，凹槽121的密度决定散热壁12与空气的接触面积的大小，具体地，凹槽121的密度越密，散热壁12与空气的接触面积越大；而凹槽121的密度越稀，散热壁12与空气的接触面积越小，凹槽121的设置可增加散热壁12与空气的接触面积，电子元件11处的热量经散热片21及热管22后传递至散热壁12，通过散热壁12与空气的接触而将热量带走，通过被动方式进行散热具有节能的优点，且避免因风扇散热所产生的噪音，同时，也节省了风扇散热所占用的空间。
[0021]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种散热装置，其用于带走电子元件上的热量，其中，所述电子元件设于箱体内，其特征在于所述散热装置包括: 导热件，其设于所述箱体内，其一端固定于电子元件上并将热量从电子元件一端传递至导热件的另一端； 散热壁，其设于所述箱体的一侧并与所述导热件的另一端抵接，且所述散热壁的表面凹凸状。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述散热壁由铝型材料成型。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述散热壁的内外表面均为凹凸状。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述散热壁设于所述箱体的侧壁。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述散热壁设于所述箱体的顶壁。
6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述导热件包括散热片及热管。
7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于:所述散热片盖设于电子元件上方，且所述热管自所述散热片延伸至散热壁。
8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于:所述导热件还包括热管支架，所述热管支架固定于散热壁上，且所述热管支架内穿过设热管。
9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述箱体为电脑或服务器的箱体，所述电子元件为CPU。
【专利摘要】本发明提供一种散热装置，其用于带走电子元件上的热量，其中，所述电子元件设于箱体内，且所述散热装置包括导热件，所述导热件设于所述箱体内，其一端固定于电子元件上并将热量从电子元件一端传递至导热件的另一端；所述箱体的一侧设有散热壁，且所述散热壁与所述导热件的另一端抵接，且所述散热壁的表面凹凸状。本发明通过被动方式进行散热，具有节能的优点，且避免因风扇散热所产生的噪音，同时，也节省了风扇散热所占用的空间。
【IPC分类】G06F1-20, G06F1-32
【公开号】CN104731286
【申请号】CN201310716713
【发明人】胡泽敏
【申请人】环达电脑(上海)有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2013年12月20日