带保护膜的静电传感器的制造方法
【专利说明】带保护膜的静电传感器
[0001]本申请是申请日为2012年3月27日、申请号为201210083883.8、发明名称为“静电传感器的制造方法及带保护膜的静电传感器”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
[0002]本发明涉及带保护膜的静电传感器，尤其涉及能够容易地将用于保护表面的保护膜剥离的带保护膜的静电传感器。
【背景技术】
[0003]目前，作为携带用的电子设备等的显示部，使用用于直接用手指等操作显示图像的菜单项目或对象而进行坐标输入的透光型输入装置。这样的输入装置与液晶面板等显示装置重叠配置而装入电子设备的显示部等。对于这样的输入装置的动作方式可以举出各种方式，其中静电电容式的触控面板得到广泛使用。
[0004]在静电电容式的触控面板中使用能够检测静电电容的变化的静电传感器，在静电传感器的表面上贴合保护面板及装饰膜而进行使用。
[0005]在图7(a)?图7(c)中示出用于说明以往的静电传感器101的制造方法的问题的工序图。在图7的各左图中示出各工序中的静电传感器101的立体图，在各右图中示出在与图7(a)的VI1-VII线对应的部位进行切断时得到的剖视图。
[0006]在以往的静电传感器101的制造方法中，首先，如图7(a)所示，准备隔着光学粘结层125贴合的第一透明基材121、第二透明基材131及双面粘结带112。在第一透明基材121及第二透明基材131的传感器外形形状111的内侧形成有用于检测静电电容的透明电极层(未图示)。在图7(b)所示的工序中，将贴附在双面粘结带112的一个面上的剥离膜114剥离而使光学粘结层115露出，在第一透明基材121的表面上贴合光学粘结层115及支承基材113。如此，形成层叠构件120。然后，将该层叠构件120切断成传感器外形形状111。由此，传感器外形形状111的外周分离，如图7(c)所示形成静电传感器101。
[0007]近年来，根据静电传感器的用途的多样化及制造工序的不同，不贴附保护面板或装饰膜等表面构件而如图7(c)所示那样以在透明基材121上层叠有支承基材113的状态下进行输送的情况或向下一工序进行搬运的情况有所增加。在这样的情况下，支承基材113也兼具作为保护表面的保护膜的功能。
[0008]【在先技术文献】
[0009]【专利文献】
[0010]【专利文献I】日本特开2010-113373号公报
[0011]【发明的概要】
[0012]【发明要解决的课题】
[0013]对于图7(c)所示的静电传感器101而言，在此后将表面的支承基材113从光学粘结层115剥离，与保护面板、装饰膜或电子设备的框体等贴合，从而作为电子设备的显示部上的输入部来使用。
[0014]然而，当剥离支承基材113时，有时因光学粘结层115与支承基材113的粘结力强而产生支承基材113残留在光学粘结层115侧的问题。此外，第一透明基材121及第二透明基材131为薄的膜状材料，由于支承基材113与光学粘结层115的粘结力使各透明基材也被拉伸，可能产生形状的变形或损伤。并且，在外观品质劣化、损伤严重的情况下，导致品质不良而产生制造成本增大的问题。
[0015]进而，在输送静电传感器101时或向在后的工序进行搬运时，具有如下要求，即，要求为了容易进行剥离而另外设置剥离用带或预先将支承基材113剥离而贴附其他的容易剥离的保护膜而出厂。此时，由于不仅增加工序而且需要新的构件，因此导致制造成本增大。
[0016]若为了解决该问题而使支承基材113与光学粘结层115的结合力减小，则存在图7(a)?图7(c)的工序中发生不必要的剥离而导致支承基材113的保护功能下降的情况。此外，在图7(a)的工序中，存在期望的支承基材113的相反侧的剥离膜114被剥离而无法使用双面粘结带112的问题。
[0017]此外，在专利文献I中，公开有在层叠各透明基材、粘结层及保护面板等构件后，一体地切断成传感器外形形状的工序。在这种情况下，整个层叠构件的合计厚度变厚，若通过冲压加工切断则产生压弯而造成传感器外形形状变形的问题。
【发明内容】
[0018]本发明解决上述问题，其目的在于提供一种能够将层叠在表面的保护膜容易地剥离的带保护膜的静电传感器。
[0019]【用于解决课题的手段】
[0020]本发明为一种静电传感器的制造方法，该静电传感器具有形成有透明电极层的透明基材，所述静电传感器的制造方法的特征在于，包括:
[0021]a)准备将所述透明基材和支承基材隔着光学粘结层贴合而成的层叠构件，除去传感器外形形状的外周的所述透明基材及所述光学粘结层，在所述支承基材上形成比所述传感器外形形状向外周延伸出的延伸部的工序。
[0022]由此，能够形成比传感器外形形状向外周延伸出的延伸部。并且，能够把持该延伸部而容易地剥离支承基材。此外，通过把持延伸部，从而容易将剥离支承基材的方向、剥离力控制成固定，因此能够稳定地剥离。由此，由于能够防止在剥离工序中光学粘结层、透明基材向支承基材侧被拉伸而受到损伤，因此能够抑制外观不良、品质不良等的产生而降低制造成本。
[0023]优选，在所述a)工序中，包括:
[0024]b)准备将所述透明基材和所述支承基材隔着所述光学粘结层贴合而成的层叠构件，将所述透明基材及所述光学粘结层切断成传感器外形形状的工序；
[0025]c)剥离所述传感器外形形状的外周的所述透明基材及所述光学粘结层，在所述支承基材上形成比切断成所述传感器外形形状的所述透明基材及所述光学粘结层向外周延伸出的延伸部的工序。
[0026]由此，通过将透明基材和光学粘结层切断成传感器外形形状的工序和将切断的传感器外形形状的外周的透明基材及光学粘结层剥离，能够以简单的工序可靠地形成比传感器形状向外周延伸出的延伸部。
[0027]优选，在所述b)工序中，包括:设定向所述传感器外形形状的外周的一部分延伸的延伸部区域，在至少所述延伸部区域与所述传感器外形形状在俯视下邻接的交界部将所述透明基材及所述光学粘结层切断的工序；将所述支承基材、所述光学粘结层及所述透明基材切断成将所述延伸部区域与所述传感器外形形状合并后的支承基材外形形状的工序。由此，能够以简单的工序将向传感器外形形状的外周的一部分延伸出的延伸部形成为突出片状。由于在剥离支承基材时能够把持突出片而进行剥离，因此能够在固定的方向上控制成固定的剥离力而剥离支承基材。由此，能够容易且稳定地进行剥离，此外，能够抑制外观不良、品质不良的产生而降低制造成本。
[0028]优选，在所述a)工序或所述c)工序之后，包括:d)固定所述静电传感器，并把持所述延伸部而将所述支承基材从所述光学粘结层剥离的工序。由此，能将支承基材容易且稳定地剥离而使光学粘结层露出。此外，利用自动设备也能够容易地进行剥离，在通过作业人员进行剥离的情况下也无需特别熟练的技术，因此能够提高生产性。
[0029]优选，在所述d)工序之后，包括:
[0030]e)将表面构件与所述透明基材隔着所述光学粘结层贴合的工序。若如此，则能够与表面构件一体地装入电子设备的显示部分。
[0031]优选，在所述b)工序中，通过激光加工进行切断。由此，能够精度良好地进行加工而切断出传感器外形形状。
[0032]在所述b)工序中，也可以通过冲压加工进行切断。由此，能够缩短传感器外形形