触控装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种触控装置，特别涉及一种利用具有两金属导电层夹设一透明导电层的图案化复合材料导电层来达到降低电阻抗与提高透射比等目的的触控装置。
【背景技术】
[0002]在触控板的结构中，为了避免触控感应组件影响到触控板所搭配的显示效果，一般是利用具有低电阻与高透光率的透明导电材料来形成触控感应组件。目前本领域比较常见的透明导电材料为氧化铟锡(indium tin oxide, ITO)，氧化铟锡虽然具有高透光率的特性，但其电阻值仍比一般金属导电材料高而使得设计上受到限制。此外，在一般触控板中是用金属桥接线连接由透明导电材料所形成的触控感应组件，借此降低整体电阻抗。然而，此金属桥接线由于透射比低且具有反射特性，故会造成触控板在外观视效上的不良影响。为了降低触控感应组件的电阻抗，目前本领域也有提出使用金属网格来构成触控感应组件的方式，但由于形成金属网格的金属材料本身仍具有透射比低且反射率高的特性，故也会造成外观视效上的不良影响。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种触控装置，利用具有两金属导电层夹设一透明导电层的图案化复合材料导电层来达到降低电阻抗与提高透射比的目的。
[0004]本发明提供一种触控装置，包括一第一基底以及一第一图案化复合材料导电层。第一图案化复合材料导电层设置在第一基底上。第一图案化复合材料导电层包括一第一多层结构，第一多层结构包括一第一金属导电层、一第一透明导电层以及一第二金属导电层依序堆栈设置在第一基底上。第一透明导电层设置在第一金属导电层与第二金属导电层之间，用以在第一金属导电层与第二金属导电层之间形成一光学微共振腔。
[0005]在本发明其中一个实施例的触控装置中，第一金属导电层与第二金属导电层包括银或银合金。
[0006]在本发明其中一个实施例的触控装置中，第一金属导电层与第二金属导电层的厚度都小于或等于60纳米。
[0007]在本发明其中一个实施例的触控装置中，第一透明导电层的厚度介于500纳米到40纳米之间。
[0008]在本发明其中一个实施例的触控装置中，第一金属导电层设置在第一透明导电层与第一基底之间，第一多层结构还包括一第一光学层设置在第一金属导电层与第一基底之间。
[0009]在本发明其中一个实施例的触控装置中，第一光学层包括一透明导电层、一透明半导体层或一透明绝缘层，且第一光学层的折射率介于1.6到2.5之间。
[0010]在本发明其中一个实施例的触控装置中，第一金属导电层设置在第一透明导电层与第一基底之间，第一多层结构还包括一第二光学层，且第二金属导电层是设置在第二光学层与第一透明导电层之间。
[0011]在本发明其中一个实施例的触控装置中，第二光学层包括一透明导电层、一透明半导体层或一透明绝缘层，且第二光学层的折射率介于1.6到2.5之间。
[0012]在本发明其中一个实施例的触控装置中，第一图案化复合材料导电层包括至少一第一触控电极或一第一连接导线。
[0013]在本发明其中一个实施例的触控装置中，第一图案化复合材料导电层包括一网格状图案或一块状图案。
[0014]本发明其中一个实施例的触控装置还包括一保护层设置在第一基底上，且保护层至少部分覆盖第一图案化复合材料导电层，其中保护层的折射率介于1.4到2.5之间。
[0015]在本发明其中一个实施例的触控装置中，第一基底包括一玻璃基底、一塑胶基底、一玻璃膜片、一塑胶膜片、一覆盖板或一显不器的基底。
[0016]本发明其中一个实施例的触控装置还包括一第二图案化复合材料导电层，其中第二图案化复合材料导电层具有一第二多层结构，第二多层结构包括一第三金属导电层、一第二透明导电层以及一第四金属导电层互相堆栈设置，其中第二透明导电层设置在第三金属导电层与第四金属导电层之间，用以在第三金属导电层与第四金属导电层之间形成另外一光学微共振腔。
[0017]在本发明其中一个实施例的触控装置中，第一图案化复合材料导电层与第二图案化复合材料导电层设置在第一基底的同一侧。
[0018]在本发明其中一个实施例的触控装置中，第一图案化复合材料导电层与第二图案化复合材料导电层分别设置在第一基底的两相对的不同侧，且第二图案化复合材料导电层包括至少一第二触控电极。
[0019]本发明其中一个实施例的触控装置还包括一第二基底，第二基底与第一基底相对设置，其中第二图案化复合材料导电层设置在第二基底上，且第二图案化复合材料导电层包括至少一第二触控电极。
[0020]在本发明其中一个实施例的触控装置中，第二基底包括一玻璃基底、一塑胶基底、一玻璃膜片、一塑胶膜片或一显不器的基底。
[0021]发明其中一个实施例的触控装置还具有一透光区与位于透光区的至少一侧的一周围区，其中第一图案化复合材料导电层包括至少部分设置在透光区的一第一触控电极，触控装置还包括至少部分设置在周围区的一第一连接导线，第一连接导线是由第一金属导电层、第一透明导电层以及第二金属导电层所组成的群组中的其中的一种所构成。
[0022]本发明的触控装置是用两金属导电层夹设一透明导电层的图案化复合材料导电层来形成触控电极或/与连接导线，利用两金属导电层来降低整体电阻抗并在两金属导电层之间形成一光学微共振腔来达到提高透射比的效果。
【附图说明】
[0023]图1所示为本发明实施例1的触控装置的示意图；
[0024]图2所示为本发明实施例1的触控装置的六边形网格状图案的示意图；
[0025]图3所示为本发明实施例1的触控装置的矩形网格状图案的示意图；
[0026]图4所示为本发明实施例1的触控装置的菱形网格状图案的示意图；
[0027]图5所示为本发明实施例1的触控装置的触控电极的示意图；
[0028]图6所示为本发明实施例2的触控装置的示意图；
[0029]图7所示为本发明实施例3的触控装置的示意图；
[0030]图8所示为本发明实施例4的触控装置的示意图；
[0031]图9所示为本发明实施例5的触控装置的示意图；
[0032]图10所示为本发明实施例6的触控装置的示意图；
[0033]图11所示为本发明实施例7的触控装置的示意图；
[0034]图12为沿图11的A-A’剖线所绘示的剖视图；
[0035]图13所示为本发明实施例8的触控装置的示意图；
[0036]图14所示为本发明实施例9的触控装置的示意图；
[0037]图15所示为本发明实施例9的触控装置的俯视示意图；
[0038]图16所示为本发明实施例10的触控装置的示意图。
[0039]其中，附图标记说明如下:
[0040]101-106,201-202,301-302触控装置
[0041]111第一基底
[0042]IllA第一面
[0043]IllB第二面
[0044]112第二基底
[0045]112A第三面
[0046]112B第四面
[0047]120第一图案化复合材料导电层
[0048]120C第一连接导线
[0049]120M网格状图案
[0050]120R触控信号接收电极
[0051]120S第一触控电极
[0052]120T触控信号驱动电极
[0053]121第一金属导电层
[0054]122第一透明导电层
[0055]123第二金属导电层
[0056]124第一光学层
[0057]125第二光学层
[0058]141、142保护层
[0059]190覆盖板
[0060]220第二图案化复合材料导电层
[0061]220S第二触控电极
[0062]221第三金属导电层
[0063]222第二透明导电层
[0064]223第四金属导电层
[0065]224第三光学层
[0066]225第四光学层
[0067]230绝缘层
[0068]241第一轴向电极
[0069]241C连接线
[0070]24IX子电极
[0071]242第二轴向电极
[0072]351第一触控电极
[0073]352第二触控电极
[0074]Ml六边形网格单元
[0075]M2矩形网格单元
[0076]M3菱形网格单元
[0077]Rl透光区
[0078]R2周围区
[0079]SI第一多层结构
[0080]S2第二多层结构
[0081]X第一方向
[0082]Y第二方向
[0083]Z垂直投影方向
【具体实施方式】
[0084]为使本发明