触控装置的制造方法_4

文档序号:8512331阅读:来源:国知局
复合材料导电层220设置在第一基底111的第二面IllB上。此外,第一图案化复合材料导电层120包括多个第一触控电极351,而第二图案化复合材料导电层220包括多个第二触控电极352。各第一触控电极351优选为一条状电极沿第一方向X延伸,而各第二触控电极352优选为一条状电极沿第二方向Y延伸,但并不以此为限。此外,触控装置301可还包括一保护层141以及一保护层142分别设置在第一面IllA以及第二面IllB上,用以分别覆盖保护第一触控电极351与第二触控电极352。保护层142的材料特性与保护层141相似,故在此并不再赘述。另外一提的是,保护层141与保护层142也可以光学粘胶替代,光学粘胶例如是可用来分别将触控装置301与上方的覆盖板(未图示)以及下方的显示器(未图示)相黏合者。
[0107]实施例10
[0108]请参考图16,图16所示为本发明实施例10的触控装置302的示意图。如图16所示,本实施例的触控装置302与上述实施例9不同的地方在于,触控装置302还包括一第二基底112,与第一基底111相对设置。第二基底112具有一第三面112A以及一相对的第四面112B,第二基底112的第三面112A面对第一基底111的第二面111B。在触控装置302中,第二图案化复合材料导电层220设置在第二基底112上。也就是说,第一触控电极351与第二触控电极352分别设置在不同的第一基底111与第二基底112上。此外,触控装置302可还包括一覆盖板190。保护层142设置在第一基底111与第二基底112之间,且保护层142也可选择性地具有粘合特性,用以粘合第一基底111与第二基底112,但并不以此为限。保护层141设置在第一基底111与覆盖板190之间,且保护层141也可选择性地具有粘合特性,用以粘合第一基底111与覆盖板190。在本实施例中,第一图案化复合材料导电层120设置在第一基底111的第一面IllA上,而第二图案化复合材料导电层220设置在第二基底112的第三面上112A,但本发明并不以此为限。在本发明的其他实施例中,也可视需要将第一图案化复合材料导电层120设置在第一基底111的第二面IllB上或/并将第二图案化复合材料导电层220设置在第二基底112的第四面112B上,用以获得所需的第一触控电极351与第二触控电极352的结构搭配组合。此外,由于第一图案化复合材料导电层120与第二图案化复合材料导电层220分别设置在不同的基底上,故可直接利用不同的基底分别进行图案化工艺例如光刻与蚀刻工艺来分别形成第一图案化复合材料导电层120与第二图案化复合材料导电层220,再通过保护层142互相结合而达到简化整体制造工艺步骤的效果。本实施例的第二基底112可包括一玻璃基底、一塑胶基底、一玻璃膜片、一塑胶膜片或一显示器的基底,但并不以此为限。另外一提的是,在其他实施例中,也可仅有第一触控电极351与第二触控电极352的其中的一种采用第一图案化复合材料导电层120或第二图案化复合材料导电层220,并不限定两者都必须采用第一图案化复合材料导电层120与第二图案化复合材料导电层220。
[0109]综上所述,本发明的触控装置是用两金属导电层夹设一透明导电层的图案化复合材料导电层来形成触控电极或/与连接导线,利用两金属导电层来降低整体电阻抗并在两金属导电层之间形成一光学微共振腔来达到提高透射比的效果。此外,本发明还利用在图案化复合材料导电层的多层结构中设置光学层,通过光学层的折射率匹配效果,达到降低图案化复合材料导电层的光反射率与图案明显度,也因此可以适当地增加网格状触控电极或/及连接导线的线宽。
[0110]以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种触控装置,其特征在于,包括: 一第一基底;以及 一第一图案化复合材料导电层,设置在所述第一基底上,其中所述第一图案化复合材料导电层包括一第一多层结构,所述第一多层结构包括一第一金属导电层、一第一透明导电层以及一第二金属导电层,且所述第一金属导电层、所述第一透明导电层以及所述第二金属导电层依序堆栈设置在所述第一基底上,其中所述第一透明导电层设置在所述第一金属导电层与所述第二金属导电层之间,用以在所述第一金属导电层与所述第二金属导电层之间形成一光学微共振腔。
2.根据权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述第一金属导电层与所述第二金属导电层包括银或银合金。
3.根据权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述第一金属导电层与所述第二金属导电层的厚度都小于或等于60纳米。
4.根据权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述第一透明导电层的厚度介于500纳米到40纳米之间。
5.根据权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述第一金属导电层设置在所述第一透明导电层与所述第一基底之间,所述第一多层结构还包括一第一光学层设置在所述第一金属导电层与所述第一基底之间。
6.根据权利要求5所述的触控装置,其特征在于,所述第一光学层包括一透明导电层、一透明半导体层或一透明绝缘层,且所述第一光学层的折射率介于1.6到2.5之间。
7.根据权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述第一金属导电层设置在所述第一透明导电层与所述第一基底之间,所述第一多层结构还包括一第二光学层,且所述第二金属导电层设置在所述第二光学层与所述第一透明导电层之间。
8.根据权利要求7所述的触控装置,其特征在于,所述第二光学层包括一透明导电层、一透明半导体层或一透明绝缘层,且所述第二光学层的折射率介于1.6到2.5之间。
9.根据权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述第一图案化复合材料导电层包括至少一第一触控电极或一第一连接导线。
10.根据权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述第一图案化复合材料导电层包括一网格状图案或一块状图案。
11.根据权利要求1所述的触控装置,其特征在于,还包括一保护层设置在所述第一基底上,且所述保护层至少部分覆盖所述第一图案化复合材料导电层,其中所述保护层的折射率介于1.4到2.5之间。
12.根据权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述第一基底包括一玻璃基底、一塑胶基底、一玻璃膜片、一塑胶膜片、一覆盖板或一显不器的基底。
13.根据权利要求1所述的触控装置,其特征在于,还包括一第二图案化复合材料导电层,其中所述第二图案化复合材料导电层具有一第二多层结构,所述第二多层结构包括一第三金属导电层、一第二透明导电层以及一第四金属导电层互相堆栈设置,其中所述第二透明导电层设置在所述第三金属导电层与所述第四金属导电层之间,用以在所述第三金属导电层与所述第四金属导电层之间形成另外一光学微共振腔。
14.根据权利要求13所述的触控装置,其特征在于,所述第一图案化复合材料导电层与所述第二图案化复合材料导电层设置在所述第一基底的同一侧。
15.根据权利要求13所述的触控装置,其特征在于,所述第一图案化复合材料导电层与所述第二图案化复合材料导电层分别设置在所述第一基底的两相对的不同侧,且所述第二图案化复合材料导电层包括至少一第二触控电极。
16.根据权利要求13所述的触控装置,其特征在于,还包括一第二基底,所述第二基底与所述第一基底相对设置,其中所述第二图案化复合材料导电层设置在所述第二基底上,且所述第二图案化复合材料导电层包括至少一第二触控电极。
17.根据权利要求16所述的触控装置,其特征在于,所述第二基底包括一玻璃基底、一塑胶基底、一玻璃膜片、一塑胶膜片或一显不器的基底。
18.根据权利要求1所述的触控装置,其特征在于,还具有一透光区与位于所述透光区的至少一侧的一周围区,其中所述第一图案化复合材料导电层包括至少部分设置在所述透光区的一第一触控电极,所述触控装置还包括至少部分设置在所述周围区的一第一连接导线,所述第一连接导线是由所述第一金属导电层、所述第一透明导电层以及所述第二金属导电层所组成的群组中的其中的一种所构成。
【专利摘要】本发明公开了一种触控装置,触控装置包括一第一基底以及一第一图案化复合材料导电层。第一图案化复合材料导电层设置在第一基底上。第一图案化复合材料导电层包括一第一多层结构,第一多层结构包括一第一金属导电层、一第一透明导电层以及一第二金属导电层。第一金属导电层、第一透明导电层以及第二金属导电层依序堆栈设置在第一基底上。第一透明导电层设置在第一金属导电层与第二金属导电层之间,用以在第一金属导电层与第二金属导电层之间形成一光学微共振腔,借此提高触控装置的光透射比。
【IPC分类】G06F3-041
【公开号】CN104834397
【申请号】CN201410110684
【发明人】陈健忠, 王文俊
【申请人】胜华科技股份有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2014年3月24日
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