一种智能卡掰开检测机构及智能卡性能检测系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及检测智能卡性能的设备，更具体地说，涉及一种智能卡掰开检测机构及智能卡性能检测系统。
【背景技术】
[0002]随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的智能卡，智能卡例如是公交卡、停车卡或者银行卡等等。智能卡可分为接触式智能卡和非接触式智能卡；接触式智能卡使用时需要与读卡器接触，这样接触式智能卡才可以与读卡器进行通讯；非接触式智能卡使用时可以与读卡器间隔一定的距离，这样非接触式智能卡就可以与读卡器进行通讯。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，市场上对智能卡的需求越来越大。
[0003]在制备智能卡的过程中，需要对智能卡的性能进行检测，检测的项目包括:开胶检测、接触检测、非接检测和频率检测等。开胶检测是将智能卡掰弯，以检测智能卡内置芯片是否开胶。接触检测是和智能卡进行接触，模拟使用环境，以检测智能卡是否通导。非接检测是模拟非接使用环境，对非接触式智能卡进行性能检测，以检测非接触式智能卡是否通导。频率检测是检测智能卡的内置天线的工作频率大小。
[0004]对智能卡的性能检测一般通过相应的检测设备进行，但现有技术中的检测设备存在以下缺陷:检测效率较低，操作繁琐，开胶检测设备存在损伤智能卡的可能。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题在于，克服现有技术的上述缺陷，提供一种智能卡掰开检测机构及智能卡性能检测系统，不仅可以测试智能卡在不同形变状态下的导通状况，还可以简化检测流程，提高检测效率。同时同时检测多个项目时，操作方便，效率较高。
[0006]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种智能卡掰开检测机构，包括限位装置、固定台、顶升装置、压持装置和第一非接检测机构；
[0007]所述限位装置设置于所述固定台内；
[0008]所述顶升装置设于所述限位装置的下方，用于将所述限位装置内的智能卡顶升至所述压持装置上，使得智能卡沿第一方向折弯；
[0009]所述压持装置设于所述限位装置上方，用于压持所述智能卡沿所述第一方向折弯;
[0010]所述第一非接检测机构用于在所述顶升装置和所述压持装置使得智能卡沿所述第一方向折弯的同时检测智能卡的内置天线的通导。
[0011]在本发明所述智能卡掰开检测机构中，所述第一方向平行于传送机构传送智能卡的传送方向。
[0012]在本发明所述智能卡掰开检测机构中，所述顶升装置包括第一顶块、第二顶块、第一驱动件、第二驱动件和传动件；所述第一驱动件用于驱动所述第一顶块和所述传动件上下移动；所述第二驱动件固定在所述传动件上；所述第二驱动件带动所述第二顶块上下移动；所述第一顶块和所述第二顶块用于将所述限位装置内的智能卡顶升至所述压持装置上，使得智能卡沿第一方向折弯。
[0013]在本发明所述智能卡掰开检测机构中，所述压持装置包括第一档杆、第二档杆和压持件；所述第一档杆和所述第二档杆间隔预设距离且平行固定在所述压持件上；
[0014]所述预设距离大于智能卡的芯片的长度，小于所述智能卡的长度。
[0015]本发明还提供一种智能卡性能检测系统，包括上述的智能卡掰开检测机构；还包括控制单元、传送机构、掰开胶检测机构、接触检测机构、第二非接检测机构、频率检测机构、机架、放卡件和收卡件；
[0016]所述的智能卡掰开检测机构、所述控制单元、所述传送机构、所述掰开胶检测机构、所述接触检测机构、所述第二非接检测机构和所述频率检测机构分别设置在所述机架上；所述放卡件和所述收卡件分别位于所述传送机构的两端。
[0017]所述传送机构穿过所述掰开胶检测机构，所述第二非接检测机构设于所述传送机构的下方，所述接触检测机构和所述频率检测机构分别位于所述传送机构的一侧；
[0018]所述控制单元控制智能卡于所述掰开胶检测机构、所述接触检测机构、所述第二非接检测机构和所述频率检测机构中的至少一个检测机构中进行检测。
[0019]在本发明所述智能卡性能检测系统中，所述掰开胶检测机构包括设有第一容置腔的第一固定台、第一卡持件、设有第二容置腔的第二固定台、第二卡持件和顶卡件；
[0020]所述顶卡件用于将所述第一容置腔内的智能卡顶接在所述第一卡持件上使得智能卡沿第二方向折弯，且所述顶卡件用于将所述第二容置腔内的智能卡顶接在所述第二卡持件上使得智能卡沿第三方向折弯，所述第二方向和所述第三方向呈相互交叉；
[0021]所述第一卡持件和所述第二卡持件的档杆的设定距离大于智能卡的芯片的对角线的长度。
[0022]在本发明所述智能卡性能检测系统中，所述掰开胶检测机构还包括激光检测件；所述激光检测件设于所述固定台上，所述激光检测件用于对沿第一方向折弯的智能卡进行开胶检测。
[0023]在本发明所述智能卡性能检测系统中，所述接触检测机构包括安装座、可滑动安装在所述安装座上并沿所述安装座上下移动的安装头，所述安装头的下方固接有弹性探针，所述弹性探针用于触接智能卡的芯片，以检测芯片的通导。
[0024]在本发明上述智能卡性能检测系统中，所述第二非接检测机构包括检测电路板，所述检测电路板固定于所述传送机构的下方，所述检测电路板用于和智能卡的内置天线耦合，以检测智能卡的内置天线的通导。
[0025]在本发明所述智能卡性能检测系统中，所述频率检测机构包括频谱仪、判断单元和显示报警单元，所述判断单元与所述控制单元相连接；所述频谱仪用于检测智能卡的工作频率以产生相应的工作频率信号，所述工作频率信号与所述判断单元的预设频率信号进行比对，比对结果一致，则智能卡合格，否则，则所述判断单元输出报警信号至所述显示报警单元，所述显示报警单元进行相应的报警显示。
[0026]实施本发明具有以下有益效果:通过顶升机构、压持机构和第一非接检测机构的配合，使得顶升折弯的同时进行非接检测时。不仅可以测试智能卡在不同形变状态下的导通状况，还可以简化检测流程，提高检测效率。同时在控制单元的控制下，智能卡可以在掰开胶检测机构、接触检测机构、第二非接检测机构和频率检测机构中的至少一个检测机构中进行检测，这样提高了检测效率；特别是在同时检测多个项目时，操作方便，效率较高。
【附图说明】
[0027]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中:
[0028]图1是本发明智能卡掰开检测机构的一实施例的结构示意图；
[0029]图2是本发明智能卡掰开检测机构的一实施例检测前的结构图的剖视图；
[0030]图3是本发明智能卡掰开检测机构的一实施例检测后的结构图的剖视图；
[0031]图4是本发明智能卡性能检测系统一实施例的整体结构示意图；
[0032]图5是图4中掰开胶检测机构的结构示意图；
[0033]图6是图4中检测电路板的结构示意图；
[0034]图7是图4中非接触检测机构的结构示意图；
[0035]图8是图4中频率检测机构的频谱仪的结构示意图。
【具体实施方式】
[0036]本发明针对现有技术中传统技术既浪费材料生产大量模具有浪费时间的问题，提供了一种模具；可以根据需要钻孔的物品的大小调节模具具体的调整模具的支撑范围，能够扩大模具的应用范围，节省更换模具的时间，提高效率并且降低成本。
[0037]为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的【具体实施方式】。
[0038]图1是本发明智能卡掰开检测机构的一实施例的结构示意图；图2是本发明智能卡掰开检测机构的一实施例检测前的