家电产品性能智能化检测系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及智能化检测系统，具体涉及一种可以无线控制和状态保存的智能检测装置，尤其适用于家电产品的性能检测，同时也可以满足现在智能环境等领域的应用。
【背景技术】
[0002]随着现代测量、控制和自动化技术的发展，传感器的技术越来越受到重视。近年来，由于科学技术，经济及生态平衡的需要，传感器的重要作用在各个领域越来越显著。在工业控制、机电一体化、智能仪表、通信、家用电器、能源、交通、医疗等方面所开发的各种传感器，在检测人的感官所不能感受的参数方面创造了十分有利的条件。目前温度的检测与控制已是工业生产过程中比较典型的应用之一，这种数字式温度计以数字温度传感器作感温原件，它以单总线的连接方式，使电路大大的简化。而传统的温度检测大多以热敏电阻为传感器，这类传感器的可靠性能差，测量温度的准确率低，而且电路复杂。
【实用新型内容】
[0003]针对热敏电阻传感器的可靠性能差，测量温度的准确率低，而且电路复杂等的问题，本实用新型提供一种家电产品性能智能化检测系统，其目的在于:不仅很好的解决的以上问题还能够实现智能化控制与多方位、多用途测试。
[0004]本实用新型的技术解决方案:
[0005]家电产品性能智能化检测系统，其特征在于:所述检测系统由温度采集模块、单片机模块、状态指示模块、数据存储模块、数据处理模块、上位机、电源电路模块、最小系统模块，所述单片机模块为核心控制部分分别与上述模块之间电连接，所述单片机模块通过RS-485 串口通信与上位机连接， 将温度采集模块数值传送给上位机 ，从而显示和存储收集的数据，这样用户就可以在PC机上直观的看到实时检测数据和温度变化曲线，方便用户对冰箱性能做出准确判断;所述温度采集模块设置多个，并联到一条总的线路上，构成多点采集系统，节省了外围电路大量的电子元器件，抗干扰能力强，适用多种不同环境下的温度检测。
[0006]所述温度采集模块为温度传感器，其测温范围为-55°Cco+125°C，以0.5°C递增。
[0007]所述温度传感器由DS18B20、带屏蔽的通讯线、航插转接头组成，其中DS18B20芯片由于体积小，为了避免损坏、丢失等造成不必要的麻烦，因此DS18B20芯片采用耐低温、高温、防水、防挤压封装保存方式，为了使用的方便性，通常也会采用螺纹式、弹簧式、夹式封装保存。
[0008]本实用新型的有益效果:
[0009]经实践测试表明，该系统测量精度高、抗干扰能力强，且系统设计和布线简单，结构紧凑，体积小，重量轻，性价比高，扩展方便，应用领域广，易于智能化控制等，为人们的智能化生活带来了一定的好处。
【附图说明】
[00?0]图1:本实用新型结构原理示意图。
[0011]其中:1上位机2电源电路模块3最小系统模块4单片机模块5温度采集模块6状态指示模块7数据存储模块8数据处理模块。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例来对本实用新型做进一步描述:
[0013]如图1所示的家电产品性能智能化检测系统，所述检测系统由温度采集模块5、单片机模块4、状态指示模块6、数据存储模块7、数据处理模块8、上位机1、电源电路模块2、最小系统模块3，所述单片机模块4为核心控制部分分别与上述模块之间电连接，所述单片机模块4通过RS-485串口通信与上位机I连接，将温度采集模块数值传送给上位机I，从而显示和存储收集的数据，这样用户就可以在PC机上直观的看到实时检测数据和温度变化曲线，方便用户对冰箱性能做出准确判断；所述温度采集模块5设置多个，并联到一条总的线路上，构成多点采集系统，节省了外围电路大量的电子元器件，抗干扰能力强，适用多种不同环境下的温度检测。
[0014]所述温度采集模块5为温度传感器，其测温范围为_55°Cco+125°C，以0.5°C递增，温度传感器负责采集数据并送到单片机模块进行处理，模块通过RS-485串口通信将数值传送给上位机，从而显示和存储收集的数据，这样用户就可以在PC机上直观的看到实时检测数据和温度变化曲线，方便用户对冰箱性能做出准确判断。
[0015]所述温度传感器由DS18B20、带屏蔽的通讯线、航插转接头组成，其中DS18B20芯片由于体积小，为了避免损坏、丢失等造成不必要的麻烦，因此DS18B20芯片采用耐低温、高温、防水、防挤压封装保存方式，为了使用的方便性，通常也会采用螺纹式、弹簧式、夹式封装保存。
[0016]本电路的组成由单片机、温度传感器以及显示器等硬件组成。通过温度传感器采集环境温度，以单片机为核心控制部件，并通过显示器显示实时温度的一种数字温度计。软件方面采用汇编语言来进行程序设计，使指令的执行速度快，节省存储空间。为了便于扩展和更改，软件的设计采用模块化结构，使程序设计的逻辑关系更加简洁明了，使硬件在软件的控制下协调运作。
[0017]DS18B20温度传感器不需要特地的外围器件进行A/D转换，检测得到的温度(模拟信号)直接被转化成数字量传输给由单片机构成的模块处理，另外，系统设计将多个传感器连接到一条总的线路，构成多点采集系统，这样做节省了外围电路大量的电子元器件，抗干扰能力强，适用多种不同环境下的温度检测。
[0018]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质，在本实用新型的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围之内。
[0019]综上，本实用新型达到预期目的。
【主权项】
1.家电产品性能智能化检测系统，其特征在于:所述检测系统由温度采集模块、单片机模块、状态指示模块、数据存储模块、数据处理模块、上位机、电源电路模块、最小系统模块，所述单片机模块为核心控制部分分别与上述模块之间电连接，所述单片机模块通过RS-485串口通信与上位机连接，将温度采集模块数值传送给上位机，从而显示和存储收集的数据，这样用户就可以在PC机上直观的看到实时检测数据和温度变化曲线，方便用户对冰箱性能做出准确判断;所述温度采集模块设置多个，并联到一条总的线路上，构成多点采集系统，节省了外围电路大量的电子元器件，抗干扰能力强，适用多种不同环境下的温度检测。2.根据权利要求1所述的家电产品性能智能化检测系统，其特征在于:所述温度采集模块为温度传感器，其测温范围为_55°Cco+125°C，以0.5°C递增。3.根据权利要求1所述的家电产品性能智能化检测系统，其特征在于:所述温度传感器由DS18B20、带屏蔽的通讯线、航插转接头组成，其中DS18B20芯片由于体积小，为了避免损坏、丢失等造成不必要的麻烦，因此DS18B20芯片采用耐低温、高温、防水、防挤压封装保存方式，为了使用的方便性，通常也会采用螺纹式、弹簧式、夹式封装保存。
【专利摘要】家电产品性能智能化检测系统，所述检测系统由温度采集模块、单片机模块、状态指示模块、数据存储模块、数据处理模块、上位机、电源电路模块、最小系统模块，所述单片机模块为核心控制部分分别与上述模块之间电连接，所述单片机模块通过RS-485串口通信与上位机连接，经实践测试表明，该系统测量精度高、抗干扰能力强，且系统设计和布线简单，结构紧凑，体积小，重量轻，性价比高，扩展方便，应用领域广，易于智能化控制等，为人们的智能化生活带来了一定的好处。
【IPC分类】G01K1/02
【公开号】CN205228650
【申请号】CN201520936909
【发明人】刘健, 蒋德, 郭晓峰, 刘克林, 牛毛瑞, 董晓文
【申请人】江苏中科君达物联网股份有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年11月23日