结构图的剖视图；图3是本发明智能卡掰开检测机构的一实施例检测后的结构图的剖视图。如图1至图3所示，本发明提供了一种智能卡掰开检测机构1，包括用于限定智能卡位置的限位装置110、固定台120、顶升装置130、压持装置140和第一非接检测机构(图未示)；限位装置110设置于固定台120内，顶升装置130和压持装置140分别安装于固定台120上，且分别位于限位装置110相对的两侧。顶升装置130设于限位装置110的下方，用于将限位装置110内的智能卡顶升至压持装置140上，使得智能卡沿第一方向折弯；压持装置140设于限位装置上方，用于压持智能卡沿第一方向折弯。本实施例中，第一方向平行于传送机构2传送智能卡的传送方向。智能卡随传送机构2传送至固定台120，并通过限位装置110限定位置后，顶升装置130将智能卡向上顶起至压持装置140的位置，通过顶升装置130和压持装置140的闭合压力的作用下是的智能卡沿第一方向折弯。第一非接检测机构用于在顶升装置130和压持装置140使得智能卡沿第一方向折弯的同时检测智能卡的内置天线的通导。第一非接检测机构包括检测电路，检测电路和智能卡的内置天线耦合，可以检测智能卡的内置天线的导通。第一非接检测机构可以在顶升装置130和压持装置140使得智能卡沿第一方向折弯的同时检测智能卡的内置天线的通导，无需在智能卡静止时进行检测，不仅可以测试智能卡在不同形变状态下的导通状况，简化检测流程，提高检测效率；同时还可以避免卡片上的芯片和卡片里面的线圈存在虚焊、假焊或焊接不良等问题。
[0039]在本发明的一优选实施例中，顶升装置130包括第一顶块131、第二顶块132、第一驱动件133、第二驱动件134和传动件135 ;第一驱动件133用于驱动第一顶块131和传动件135上下移动；第二驱动件134固定在传动件135上；第二驱动件134带动第二顶块132上下移动；第一顶块131和第二顶块132用于将限位装置110内的智能卡顶升至压持装置140上，使得智能卡沿第一方向折弯。压持装置140包括第一档杆141、第二档杆142和压持件143 ;第一档杆141和第二档杆142间隔预设距离且平行固定在压持件143上。如图2和图3所示，顶升智能卡时，第一驱动件133驱动第一顶块131和传动件135向上移动，传动件135带动第二驱动件134从而带动第二顶块132同步向上移动。当到达指定位置后，第一驱动件133停止，第二驱动件134驱动第二顶块132向上运动，到达卡持装置140后，在第一挡杆141和第二挡杆142从上方对智能卡的阻挡下、并在顶升装置130从下方对智能卡的顶压下、智能卡沿第一方向折弯。
[0040]进一步地，第一档杆141上还设有压持倒角，用于将智能卡折弯到设定的角度。第一档杆141之间预设距离大于智能卡的芯片的长度，小于智能卡的长度。本实施例中，每个工位设有两个第二档杆142，第二档杆142之间的距离大于智能卡芯片的长度小于智能卡的长度。第二档杆142呈圆柱状，并设有转动件，转动件可以在智能卡折弯时降低接触的阻力，也避免了可能对IC卡造成的损伤，提高了生产效率。
[0041]图4是本发明智能卡性能检测系统一实施例的整体结构示意图；如图4所示，本发明还提供一种智能卡性能检测系统，包括上述的智能卡掰开检测机构I ;还包括控制单元、传送机构2、掰开胶检测机构3、接触检测机构4、第二非接检测机构5、频率检测机构6、机架7、放卡件8和收卡件9 ；
[0042]控制单元、智能卡掰开检测机构1、传送机构2、掰开胶检测机构3、接触检测机构4、第二非接检测机构5和频率检测机构6分别设置在机架7上。设置方式可以是焊接或者紧固件连接等。放卡件8和收卡件9分别位于传送机构2的两端。放卡件8用于存放待检测的智能卡、并将智能卡传递至传送机构2上；收卡件9用于收集已检测完毕的智能卡。
[0043]传送机构2例如可以包括传动带及驱动传送带运行的步进电机，传送带两侧设置有挡块，挡块可以避免传送带上的智能卡掉下；传送带的数量为2个，智能卡的一侧抵接在一个传送带上，智能卡的另一侧抵接在另一个传送带上，
[0044]控制单元控制智能卡于智能卡掰开检测机构1、掰开胶检测机构3、接触检测机构
4、第二非接检测机构5和频率检测机构6中的至少一个检测机构中进行检测。智能卡放置于传送机构2上，控制单元控制传送机构2将智能卡传送至智能卡掰开检测机构1、掰开胶检测机构3、接触检测机构4、第二非接检测机构5或频率检测机构6。控制单元还控制智能卡掰开检测机构1、掰开胶检测机构3、接触检测机构4、第二非接检测机构5和频率检测机构6的运行，例如控制单元控制智能卡于智能卡掰开检测机构I中进行检测，掰开胶检测机构3、接触检测机构4、第二非接检测机构5和频率检测机构6处于停止运行的状态；或者，控制单元控制智能卡于智能卡掰开检测机构1、掰开胶检测机构3和接触检测机构4中进行检测，第二非接检测机构5和频率检测机构6处于停止运行的状态；或者，控制单元控制智能卡于智能卡辦开检测机构1、辦开胶检测机构3、接触检测机构4和第二非接检测机构5中进行检测，频率检测机构6处于停止运行的状态；或者，控制单元控制智能卡于智能卡掰开检测机构1、掰开胶检测机构3、接触检测机构4、第二非接检测机构5和频率检测机构6中进行检测。这样可以根据智能卡的不同、智能卡检测项目的不同，选择不同的检验项目，方便用户的操作；而同时检测两个、三个或者四个等检测项目时，传送机构2可以将智能卡分别传送至智能卡掰开检测机构1、掰开胶检测机构3、接触检测机构4、第二非接检测机构5或频率检测机构6进行相应的检测，这样也节省了检测的时间，提高了工作效率。
[0045]图5是图4中掰开胶检测机构的结构示意图。如图4和图5所示，掰开胶检测机构3包括设有第一容置腔301的第一固定台302、第一卡持件303、设有第二容置腔304的第二固定台305、第二卡持件306和顶卡件307 ;第一卡持件303设于第一容置腔301内，第二卡持件306设于第二容置腔304内；顶卡件307位于第一固定台302和第二固定台305的下方，顶卡件307用于将第一容置腔301内的智能卡顶接在第一卡持件303上使得智能卡沿第一方向折弯，且顶卡件307用于将第二容置腔304内的智能卡顶接在第二卡持件306上使得智能卡沿第二方向折弯，第一方向和第二方向呈相互交叉，第一卡持件303和第二卡持件306上分别穿设有转动件；第一卡持件303和第二卡持件306的档杆的设定距离大于智能卡的芯片的对角线的长度。
[0046]智能卡掰开检测机构I还包括激光检测件；激光检测件设于固定台120上，激光检测件用于对沿第一方向折弯的智能卡进行开胶检测。激光检测件固定在固定台120上，固接方式可以通过紧固件连接或者焊接等方式实现；激光检测件可以检测智能卡的芯片的开胶情况，进一步讲，激光检测件检测芯片面与智能卡卡面的高度差，如果高度差超过设定值，则判断智能卡开胶检测不合格；例如设定值为0.1毫米，如果芯片面与智能卡卡面的高度差大于0.1毫米，则判断智能卡开胶检测不合格；当然，设定值可以根据需求进行设定，例如是0.2毫米或者0.05毫米等。图6是图4中检测电路板的结构示意图；如图4和图6所示，接触检测机构4包括安装座401、可滑动安装在安装座401上并沿安装座401上下移动的安装头402，安装头402的下方固接有弹性探针403，弹性探针403用于触接智能卡的芯片，以检测芯片的通导。例如可以在安装座401上设置滑轨，安装座401上设置与滑轨配合的滑槽，滑轨置于滑槽内，安装头402通过驱动机构来进行驱动，使得安装头402上下移动。安装座401的两侧还设置有配合使用的定位卡手，定位卡手用于对安装座401下方的智能卡进行定位与固定。接触检测机构4采用现有技术常用的接触检测机构即可。
[0047]图7是图4中接触检测机构的结构示意图；如图4和图7所示，第二非接检测机构5包括检测电路板501，检测