一种触控装置及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种触控装置及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展，电子设备也得到了飞速的发展，成为了人们日常生活的必需品。Incell/Oncell技术的日益成熟，使显示触控屏幕的融合成为了可能，为用户带来了更多的使用体验。
[0003]在现有技术中，当电子设备形成边缘按键触控或在显示屏幕的两端形成边缘触控时，需要用FPC设计按键，和盖板贴合在一起，然后将按键FPC连接到主FPC或者在盖板上印刷银浆，然后用FPC将银浆连接到主FPC，以形成对边缘区域的触控检测。
[0004]本申请发明人在实现本申请实施例中技术方案的过程中，发现现有技术存在如下技术问题:
[0005]由于现有技术中的电子设备在形成按键触控或边缘触控时要增加新的FPC以及和主FPC的连接，这样，会占用电子设备的内部结构空间，不利于手机的体积大小的控制，所以，现有技术中的电子设备存在按键触控或边缘触控的设计占用较多的内部结构空间的技术问题。
[0006]进一步，由于现有技术中的电子设备在形成按键触控或边缘触控时要增加新的FPC以及和主FPC的连接，这样，电子设备的设计成本也增加了，所以，现有技术中的电子设备存在设计成本较高的技术问题。
【发明内容】
[0007]本发明实施例提供一种触控装置及电子设备，用于解决现有技术中的电子设备存在按键触控或边缘触控的设计占用较多的内部结构空间的技术问题，实现减少触控装置的占用空间的技术效果。
[0008]本申请实施例一方面提供一种触控装置，包括:
[0009]显示屏幕；
[0010]触控感测层，贴合设置在所述显示屏幕上；
[0011]边缘触控线路层，具有第一表面，所述第一表面包括第一部分表面和与所述第一部分表面没有重叠的第二部分表面，其中，所述第一部分表面贴合设置在所述触控感测层的第一区域，所述第二部分表面与所述触控感测层处于不接触状态；
[0012]透明保护盖板，贴合设置在所述边缘触控线路层上。
[0013]可选的，所述边缘触控线路层具体为由纳米银粒子形成的第一透明导电层；或由含有导电性金属材料的墨水经过涂布过程形成的第二透明导电层或通过蒸镀锡铟氧化物形成的第三透明导电层。
[0014]可选的，所述边缘触控线路层具体包括与所述第一部分表面对应的第一部分及与所述第二部分表面对应的第二部分，其中，所述第一部分的第一阻值小于所述第二部分的第二阻值。
[0015]可选的，在所述边缘触控线路层具体为所述第三透明导电层时，所述第一阻值大于 300 Ω。
[0016]可选的，所述边缘触控线路层的厚度为0.02?0.2um。
[0017]可选的，所述第一部分上开设有至少一个通孔或所述边缘触控层的第一宽度由所述第一部分向所述第二部分递增。
[0018]可选的，所述第一区域具体为所述触控感测层的靠近所述触控感测层的第一端的第一端区域；或
[0019]所述第一区域具体包含所述第一端区域及靠近所述触控感测层的与所述第一端相对的第二端的第二端区域。
[0020]可选的，在所述第一区域具体为所述第一端区域时，所述触控装置还包括:
[0021]支撑体，设置在所述第二端的第一位置，以使所述透明保护盖板的上表面与所述触控感测层的上表面之间相对位置关系处于相互平行位置关系。
[0022]可选的，所述支撑体的厚度与所述边缘触控线路层的厚度相同。
[0023]可选的，所述透明保护盖板具体为塑料透明保护盖板或玻璃透明保护盖板。
[0024]本申请实施例另一方面提供一种电子设备，包括:
[0025]壳体；
[0026]处理器，设置在所述壳体内；
[0027]触控装置，设置在所述壳体内，与所述处理器相连；
[0028]其中，所述触控装置包括:
[0029]显示屏幕；
[0030]触控感测层，贴合设置在所述显示屏幕上；
[0031]边缘触控线路层，具有第一表面，所述第一表面包括第一部分表面和与所述第一部分表面没有重叠的第二部分表面，其中，所述第一部分表面贴合设置在所述触控感测层的第一区域，所述第二部分表面与所述触控感测层处于不接触状态；
[0032]透明保护盖板，贴合设置在所述边缘触控线路层上。
[0033]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果:
[0034]一、由于本申请实施例中的技术方案，采用边缘触控线路层，具有第一表面，所述第一表面包括第一部分表面和与所述第一部分表面没有重叠的第二部分表面，其中，所述第一部分表面贴合设置在所述触控感测层的第一区域，所述第二部分表面与所述触控感测层处于不接触状态的技术手段，这样，通过将边缘区域的触控线路延伸至显示屏幕上，利用显示屏幕的柔性电路板实现对边缘区域的触控识别，不需要增加新的柔性电路板贴合在边缘区域，进而也省去了边缘区域的柔性电路板与主屏幕的柔性电路板的连接，节省了电子设备中柔性电路板占用的空间，所以，有效解决了现有技术中的电子设备存在按键触控或边缘触控的设计占用较多的内部结构空间的技术问题，实现减少触控装置的占用空间的技术效果。
[0035]二、由于本申请实施例中的技术方案，采用边缘触控线路层，具有第一表面，所述第一表面包括第一部分表面和与所述第一部分表面没有重叠的第二部分表面，其中，所述第一部分表面贴合设置在所述触控感测层的第一区域，所述第二部分表面与所述触控感测层处于不接触状态的技术手段，这样，通过将边缘区域的触控线路延伸至显示屏幕上，利用显示屏幕的柔性电路板实现对边缘区域的触控识别，不需要增加新的柔性电路板贴合在边缘区域，进一步也减少了触控集成电路的通道数，从而使触控装置中使用的柔性电路板及触控集成电路的数量减少，降低了生产成本，所以，有效解决了现有技术中的电子设备存在设计成本较高的技术问题，实现降低生产成本的技术效果。
[0036]三、由于本申请实施例中的技术方案，采用边缘触控线路层，具有第一表面，所述第一表面包括第一部分表面和与所述第一部分表面没有重叠的第二部分表面，其中，所述第一部分表面贴合设置在所述触控感测层的第一区域，所述第二部分表面与所述触控感测层处于不接触状态的技术手段，这样，触控装置在生产过程中，不需要增加新的柔性电路板贴合在边缘区域，省去了边缘区域的柔性电路板与主屏幕的柔性电路板的连接，同时也减少了触控集成电路的通道数，制作工艺得到了简化，进而提高了生产良率，所以，实现了简化制作工艺，提高良率的技术效果。
[0037]四、由于本申请实施例中的技术方案，采用所述边缘触控线路层具体包括与所述第一部分表面对应的第一部分及与所述第二部分表面对应的第二部分，其中，所述第一部分的第一阻值小于所述第二部分的第二阻值的技术手段，这样，用户在触控显示屏幕和边缘区域时，其对应的阻抗值不同，触控集成电路通过阻抗值的变化量便可判断用户的触控操作，进而使显示屏幕的触控与边缘区域的触控相互对应，实现在需