一种指纹识别模组及其制作方法、指纹感测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种指纹识别模组及其制作方法、指纹感测装置。
【背景技术】
[0002]随着电子技术和半导体技术的不断发展，用户对电子设备安全性的要求越来越高，指纹作为人体独一无二的特征，以指纹特征为验证码的指纹识别技术已被普遍用于电子设备的安全验证中。
[0003]指纹识别即是利用指纹唯一性和稳定性的特征来实现用户的身份识别，并且无需用户记忆验证码。因此，指纹识别技术的应用日益普及。通常的指纹感测装置例如包括电容式指纹传感器，电容式指纹传感器在基材衬底上形成导电电路，当手指与指纹传感器电耦合时，通过指纹脊的凸起和指纹谷的凹陷所产生的不同电容值来探测并形成指纹团。
[0004]但是，现有技术中制作该组装指纹识别模组时，如图1所示，在芯片周围涂抹封胶后，将盖环bezel套设在芯片周围并下压时，若下压的压力不同时，会导致胶水厚度不一致(压力越大，残余胶水厚度越小)，使得最终胶水厚度很难管控。
【发明内容】
[0005]针对现有技术的缺陷，本发明提供一种指纹识别模组及其制作方法、指纹感测装置，通过在盖环底部形成凸台，在足够压力下能够有效管控胶水厚度。
[0006]第一方面，本发明提供一种指纹识别模组，包括:基板、位于所述基板上的盖环及位于所述盖环内的芯片；
[0007]所述基板通过焊接球与所述芯片电连接；
[0008]所述盖环通过封胶分别与所述基板和所述芯片连接，且所述盖环与所述基板连接的那一面上形成有凸台。
[0009]优选地，所述凸台的厚度为0.0lmm至0.1_。
[0010]优选地，所述凸台为⑶纹或凸点结构。
[0011]优选地，所述基板为柔性电路板FPC或印刷电路板PCB。
[0012]优选地，所述基板为FPC，则所述FPC的下方设置有支撑件。
[0013]优选地，所述凸台与所述盖环一体成型。
[0014]第二方面，本发明提供了一种指纹感测装置，包括面板组件与上述的指纹识别模组。
[0015]第三方面，本发明提供了一种具有指纹感测装置的电子设备，包括上述的指纹感测装置。
[0016]第四方面，本发明提供了一种上述的指纹识别模组的制作方法，所述方法包括:
[0017]将基板与芯片通过焊接球连接起来；
[0018]在所述芯片的侧面和所述基板上涂覆一层封胶；
[0019]将盖环套设于所述芯片外侧，下压所述盖环直至所述盖环底部的凸台与所述基板接触。
[0020]优选地，所述基板为柔性电路板FPC或印刷电路板PCB。
[0021 ] 由上述技术方案可知，本发明提供了一种指纹识别模组及其制作方法、指纹感测装置，通过在盖环底部形成凸台，在足够压力下能够有效管控胶水厚度，且所述胶水厚度即为凸台的厚度，而且在盖环的底部形成凸台，使得盖环的底部与胶水接触面积增加而使得盖板与基板粘结力更强，盖环在生产组装过程中或者收到外力时不容易从基板上脱落。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些图获得其他的附图。
[0023]图1是现有技术中指纹识别模组的结构示意图；
[0024]图2是本发明一实施例提供的一种指纹识别模组的结构示意图；
[0025]图3是本发明另一实施例提供的盖环的结构示意图；
[0026]图4是本发明另一实施例提供的盖环的主视图；
[0027]图5是本发明另一实施例提供的一种指纹识别模组的结构示意图；
[0028]图6是本发明另一实施例提供的具有指纹识别模组的电子设备主视图；
[0029]图7是本发明一实施例提供的一种指纹识别模组的制作方法的流程示意图；
[0030]图8是本发明另一实施例提供的一种指纹识别模组的制作方法的流程示意图。
[0031]其中，附图标记说明:
[0032]1、基板；2、盖环；3、芯片；4、焊接球(焊接球被胶水密封);5、封胶；7、支撑件；8、胶水。
【具体实施方式】
[0033]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0034]如图2所示，本发明一实施例提供了一种指纹识别模组，包括:基板1、位于所述基板上的盖环2及位于所述盖环2内的芯片3 ;
[0035]其中，所述基板I通过焊接球(焊接球被胶水密封)4与所述芯片3电连接；
[0036]所述盖环2通过封胶5分别与所述基板I和所述芯片3连接，且需要说明的是，如图3所示的盖环剖面图，所述盖环2与所述基板I连接的那一面上形成有凸台。
[0037]如图4所示的主视图，在盖环的与所述基板I连接的底面上形成有多个凸台。
[0038]其中，所述凸台与所述盖环2可一体成型。
[0039]本实施中，盖环2可选择合适的材料制成，如塑料、金属等。
[0040]本实施例中，所述凸台的厚度d为0.0lmm至0.1mm。举例来说，如果需要控制封胶厚度为0.05mm，则只要将盖环底部的凸台的厚度控制为0.05mm，在芯片周围和基板上涂抹封胶后，直接将带有凸台的盖环下压，就能够控制盖环组装尺寸0.05mm的间隙配合要求。即通过凸台厚度控制封胶厚度。
[0041]本实施例中，所述凸台为⑶纹或凸点结构。而若凸台为⑶纹，则该⑶纹可以同时起到导胶槽和固定胶厚的目的。需要说明的是，若凸台为凸点机构，则凸台横截面的形状可为任意形状，例如该凸台可为正方体、长方体、圆柱、圆锥台等。这样可以产生以下有益效果:在足够压力下能够有效管控胶水厚度，且所述胶水厚度即为凸台的厚度；而且在盖环的底部形成凸台，使得盖环的底部与胶水接触面积增加而