集成式指纹识别模组及其制备方法
【专利摘要】本发明涉及一种集成式指纹识别模组，其集成式指纹识别模组包括柔性电路板、加强片、指纹芯片和按键，柔性电路板包括第一柔性电路板、与第一柔性电路板相对设置的第二柔性电路板、及连接第一柔性电路板和第二柔性电路板的连接部，加强片包括第一加强片和第二加强片，第一柔性电路板、第一加强片、第二加强片和第二柔性电路板依次叠设，指纹芯片设于第一柔性电路板远离第一加强片的表面，按键设于第二柔性电路板远离第二加强片的表面。本发明还提供一种集成式指纹识别模组的制备方法。本发明的集成式指纹识别模组避免了软硬结合板容易发生形变导致指纹识别失效和按键失灵的风险，且具有制作周期短、成本低的优点。
【专利说明】
集成式指纹识别模组及其制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及指纹识别技术领域，具体涉及一种集成式指纹识别模组及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着生物识别技术的发展和人们对于信息安全性需求的日益提高，指纹识别技术被大量的运用于手机、电脑等电子设备上，同时随着电子设备集成化程度越来越高，更多的指纹识别模组需要集成按键功能，如指纹识别与Home键集于一体、指纹识别与电源键集于一体。
[0003]目前带按键功能的指纹识别模组是通过将基板做成软硬结合板，再将指纹芯片和按键分别贴装在正反两面来实现，但是将基板做成软硬结合板的工艺复杂，良率低，制作周期长，成本高;并且由于人们在使用按键功能的时候会有一个向下的压力，而软硬结合板厚度较薄，且弯折性不强，长期按压容易造成基板形变，从而导致指纹识别失效和按键功能失灵。
【发明内容】
[0004]为了解决上述指纹识别模组存在的软硬结合板易形变的技术问题，本发明提供一种不易形变的集成式指纹识别模组及其制备方法。
[0005]本发明提供了一种集成式指纹识别模组，柔性电路板、加强片、指纹芯片和按键，所述柔性电路板包括第一柔性电路板、与所述第一柔性电路板相对设置的第二柔性电路板、及连接所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板的连接部，所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板平行间隔设置，所述加强片包括第一加强片和第二加强片，所述第一柔性电路板、所述第一加强片、所述第二加强片和所述第二柔性电路板依次叠设，所述指纹芯片设于所述第一柔性电路板远离所述第一加强片的表面，所述按键设于所述第二柔性电路板远离所述第二加强片的表面。
[0006]在本发明提供的集成式指纹识别模组的一种较佳实施例中，所述按键的中心与所述指纹芯片的中心的连线垂直于所述加强片。
[0007]在本发明提供的集成式指纹识别模组的一种较佳实施例中，所述第一柔性电路板、所述第二柔性电路板和所述连接部为一体化结构。
[0008]在本发明提供的集成式指纹识别模组的一种较佳实施例中，所述第一加强片包括安装面、与所述安装面相对设置的粘合面、及在所述安装面上蚀刻出的多条反折对位参考线，所述反折对位参考线与第二加强片的边缘线重合。
[0009]在本发明提供的集成式指纹识别模组的一种较佳实施例中，所述反折对位参考线的宽度为0.1?0.3mm。
[0010]在本发明提供的集成式指纹识别模组的一种较佳实施例中，所述第一柔性电路板、所述第一加强片、所述第二加强片和所述第二柔性电路板依次通过导电胶压合连接。
[0011]在本发明提供的集成式指纹识别模组的一种较佳实施例中，所述指纹芯片通过焊锡与所述第一柔性电路板电连接，所述按键通过焊锡与所述第二柔性电路板电连接。
[0012]在本发明提供的集成式指纹识别模组的一种较佳实施例中，所述柔性电路板还包括与所述加强版相连接的内表面和与所述内表面相对设置的外表面。
[0013]本发明同时提供一种基于上述集成式指纹识别模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤:
[0014]步骤一、提供柔性电路板、指纹芯片、按键和二加强片，所述柔性电路板包括第一柔性电路板、与所述第一柔性电路板相对设置的第二柔性电路板、及连接所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板的连接部，二所述加强片分为第一加强片和第二加强片；
[0015]步骤二、所述第一加强片包括安装面、与所述安装面相对设置的粘合面，在所述安装面上蚀刻出多条反折对位参考线；
[0016]步骤三、将所述第一加强片的粘合面与所述第一柔性电路板相连接，并将所述第二加强片与所述第二柔性电路板相连接；
[0017]步骤四、通过焊锡使所述指纹芯片与所述第一柔性电路板电连接，并与所述第一加强片相对间隔设置，通过焊锡使所述按键与所述第二柔性电路板电连接，并与所述第二加强片相对间隔设置；
[0018]步骤五、将所述柔性电路板从其所述连接部进行弯折，并参考所述反折对位参考线位置，通过导电胶连接所述第一加强片和所述第二加强片，使得所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板平行间隔设置，所述按键的中心与所述指纹芯片的中心的连线垂直于所述加强片，制得集成式指纹识别模组。
[0019]相较于现有技术，本发明提供的集成式指纹识别模组及其制备方法具有以下有益效果:
[0020]—、通过将所述柔性电路板和所述加强片配合设置代替现有技术中的软硬结合板，避免了软硬结合板长期按压发生形变造成指纹识别失效和按键失灵的风险；
[0021]二、通过使用所述柔性电路板使得制造所述集成式指纹识别模组工艺简化、制作周期短、成本低；
[0022]三、通过设置所述反折对位参考线使得对齐所述按键和所述指纹芯片更直观简便；
[0023]四、通过设置所述第一加强片和所述第二加强片，使得所述指纹识别模组更坚固耐用，对齐所述对位参考线更容易，更方便粘合。
【附图说明】
[0024]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0025]图1是本发明提供集成式指纹识别模组的一较佳实施例的结构示意图；
[0026]图2为图1所示集成式指纹识别模组的立体分解结构示意图；
[0027]图3为图1所示集成式指纹识别模组的柔性电路板未弯折时一角度的结构示意图；
[0028]图4为图1所示集成式指纹识别模组的柔性电路板未弯折时另一角度的结构示意图。
【具体实施方式】
[0029]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0030]请参阅图1及图2，其中，图1是本发明提供集成式指纹识别模组一较佳实施例的结构示意图，图2为图1所示集成式指纹识别模组的立体分解结构示意图。
[0031]所述一种集成式指纹识别模组I包括具有反折特性的柔性电路板11，加强片12、指纹芯片13和按键14。
[0032]所述柔性电路板11包括第一柔性电路板111、与所述第一柔性电路板111相对设置的第二柔性电路板113、及连接所述第一柔性电路板111和所述第二柔性电路板113的连接部115。所述第一柔性电路板111、所述第二柔性电路板113和所述连接部115为一体化结构，所述第一柔性电路板111和所述第二柔性电路板113平行间隔设置。
[0033]所述加强片12包括第一加强片121和第二加强片123。所述第一柔性电路板111、所述第一加强片121、所述第二加强片123和所述第二柔性电路板113依次叠设并通过导电胶压合连接。
[0034]所述第一加强片121包括安装面1211、与所述安装面1211相对设置的粘合面(未图示)、及在所述安装面1211上蚀刻出的多条反折对位参考线1215，所述反折对位参考线1215的宽度为0.1?0.3_，并与所述第二加强片123的边缘线重合。
[0035]所述指纹芯片13通过焊锡与所述第一柔性电路板111远离所述第一加强片121的表面电连接。
[0036]所述按键14通过焊锡与所述第二柔性电路板113远离所述第二加强片123的表面电连接。所述按键14的中心与所述指纹芯片13的中心的连线垂直于所述加强片12。
[0037]请再参阅图2，并结合参阅图3和图4，其中，图3为图1所示集成式指纹识别模组的柔性电路板未弯折时一角度的结构示意图；图4为图1所示集成式指纹识别模组的柔性电路板未弯折时另一角度的结构示意图。
[0038]—种制备集成式指纹识别模组I的制备方法，包括以下步骤:
[0039]步骤S1、提供柔性电路板11、指纹芯片13、按键14和二加强片12，所述柔性电路板11包括第一柔性电路板111、与所述第一柔性电路板111相对设置的第二柔性电路板113、及连接所述第一柔性电路板111和所述第二柔性电路板113的连接部115，二所述加强片12分为第一加强片121和第二加强片123;
[0040]步骤S2、所述第一加强片121包括安装面1211、与所述安装面相对设置的粘合面，在所述安装面1211上蚀刻出多条反折对位参考线1215;
[0041]具体地，所述反折对位参考线1215的位置通过预先计算，使得在制得的所述集成式指纹识别模组I中，所述反折对位参考线1215与所述第二加强片123的周侧重合时，所述指纹芯片13的中心和所述按键14的中心的连线能垂直于所述加强片12，在本实施例中蚀刻3条宽为0.1mm的所述反折对位参考线1215以便观察和对齐。
[0042]步骤S3、分别将所述第一加强片121的粘合面与所述第一柔性电路板111相连接，将所述第二加强片123与所述第二柔性电路板113相连接；
[0043]具体地，通过导电胶分别将所述第一加强片121的粘合面与所述第一柔性电路板111压合连接，将所述第二加强片123与所述第二柔性电路板113压合连接，并使得所述第一加强片121和所述第二加强片123相对间隔设置。
[0044]步骤S4、通过焊锡使所述指纹芯片13与所述第一柔性电路板111电连接，并与所述第一加强片121相对间隔设置，通过焊锡使所述按键14与所述第二柔性电路板113电连接，并与所述第二加强片123相对间隔设置；
[0045]具体地，通过表面贴装技术，焊锡使所述指纹芯片13与所述第一柔性电路板111电连接，并与所述第一加强片121相对间隔设置，通过焊锡使所述按键14与所述第二柔性电路板113电连接，并与所述第二加强片123相对间隔设置。
[0046]步骤S5、将所述柔性电路板11从其所述连接部115进行弯折，参考所述反折对位参考线1215位置，通过导电胶连接所述第一加强片121和所述第二加强片123，使得所述第一柔性电路板111和所述第二柔性电路板113平行间隔设置，所述按键14的中心与所述指纹芯片13的中心的连线垂直于所述加强片12，制得所述集成式指纹识别模组I。
[0047]本发明提供的集成式指纹识别模组I及其制备方法具有以下有益效果:
[0048]—、通过所述柔性电路板11和所述加强片12配合设置代替了现有技术中的软硬结合板，避免了软硬结合板长期按压发生形变导致指纹识别失效和按键失灵的风险；
[0049]二、通过使用所述柔性电路板11使得制造所述集成式指纹识别模组I的制备方法工艺简化、制作周期短、成本低；
[0050]三、通过设置所述反折对位参考线1215使得所述柔性电路板11对折位置准确，所述按键14的中心和所述指纹芯片13的中心的连线准确的垂直于所述加强片12;
[0051]四、通过设置所述第一加强片121和所述第二加强片123，使得所述指纹识别模组I更坚固耐用，对齐所述对位参考线1215更容易，更方便粘合。
[0052]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种集成式指纹识别模组，其特征在于，包括柔性电路板、加强片、指纹芯片和按键，所述柔性电路板包括第一柔性电路板、与所述第一柔性电路板相对设置的第二柔性电路板、及连接所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板的连接部，所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板平行间隔设置，所述加强片包括第一加强片和第二加强片，所述第一柔性电路板、所述第一加强片、所述第二加强片和所述第二柔性电路板依次叠设，所述指纹芯片设于所述第一柔性电路板远离所述第一加强片的表面，所述按键设于所述第二柔性电路板远离所述第二加强片的表面。2.根据权利要求1所述的集成式指纹识别模组，其特征在于，所述按键的中心与所述指纹芯片的中心的连线垂直于所述加强片。3.根据权利要求1所述的集成式指纹识别模组，其特征在于，所述第一柔性电路板、所述第二柔性电路板和所述连接部为一体化结构。4.根据权利要求1所述的集成式指纹识别模组，其特征在于，所述第一加强片包括安装面、与所述安装面相对设置的粘合面、及在所述安装面上蚀刻出的多条反折对位参考线，所述反折对位参考线与第二加强片的边缘线重合。5.根据权利要求4所述的集成式指纹识别模组，其特征在于，所述反折对位参考线的宽度为0.1?0.3mm。6.根据权利要求1所述的集成式指纹识别模组，其特征在于，所述第一柔性电路板、所述第一加强片、所述第二加强片和所述第二柔性电路板依次通过导电胶压合连接。7.根据权利要求1所述的集成式指纹识别模组，其特征在于，所述指纹芯片通过焊锡与所述第一柔性电路板电连接，所述按键通过焊锡与所述第二柔性电路板电连接。8.一种集成式指纹识别模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤一、提供柔性电路板、指纹芯片、按键和二加强片，所述柔性电路板包括第一柔性电路板、与所述第一柔性电路板相对设置的第二柔性电路板、及连接所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板的连接部，二所述加强片分为第一加强片和第二加强片； 步骤二、所述第一加强片包括安装面、与所述安装面相对设置的粘合面，在所述安装面上蚀刻出多条反折对位参考线； 步骤三、将所述第一加强片的粘合面与所述第一柔性电路板相连接，并将所述第二加强片与所述第二柔性电路板相连接； 步骤四、通过焊锡使所述指纹芯片与所述第一柔性电路板电连接，并与所述第一加强片相对间隔设置，通过焊锡使所述按键与所述第二柔性电路板电连接，并与所述第二加强片相对间隔设置； 步骤五、将所述柔性电路板从其所述连接部进行弯折，并参考所述反折对位参考线位置，通过导电胶连接所述第一加强片和所述第二加强片，使得所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板平行间隔设置，所述按键的中心与所述指纹芯片的中心的连线垂直于所述加强片，制得集成式指纹识别模组。
【文档编号】G06K9/00GK105825194SQ201610178090
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月25日
【发明人】付前之, 邓力, 曾涛, 何子科
【申请人】邓力