140、散热模块150、显示卡模块160、扩充天线170以及电源模块180。第二控制器130，例如微控制器(Microcontroller Unit,简称MCU)配置在底座110内。键盘140可分离地配置在底座110内且耦接第二控制器130。在此，键盘140可采用无线方式耦接于第二控制器130。散热模块150配置在底座110内且耦接第二控制器130。显示卡模块160配置在底座I1内且耦接第二控制器130。扩充天线170枢接于支撑盖120且外露于支撑盖120。电源模块180配置在支撑盖120内。支撑盖120具有第二电性接点100a，其中第二控制器130耦接第二电性接点100a。支撑盖120用以支撑手持式电子装置50。当第一电性接点50a接触第二电性接点10a以使多功能支撑架100电性连接手持式电子装置50时，第一控制器51控制第二控制器130，使得键盘140、散热模块150、显示卡模块160进入待命状态。如此，多功能支撑架100的内部的元件以及模块可根据手持式电子装置50的状态调整其状态以辅助或扩充手持式电子装置50的各项功能。
[0059]在本实施例中，支撑盖120支撑手持式电子装置50时，支撑盖120会接触手持式电子装置50，使得第一电性接点50a接触第二电性接点100a。值得一提的是，在本实施例中，第一电性接点50a接触第二电性接点10a使多功能支撑架100电性连接手持式电子装置50时，手持式电子装置50可由待机状态(例如休眠状态)进入开机状态，进一步使得手持式电子装置50与多功能支撑架100进入连接状态。当然，手持式电子装置50也可以是在开机状态下使得第一电性接点50a接触第二电性接点100a。另外，当使用者将手持式电子装置50由多功能支撑架100上取下时，第一电性接点50a与第二电性接点10a的接触状态消失，使得手持式电子装置50进入待机状态。
[0060]以下将具体说明多功能支撑架100支撑手持式电子装置50，且第一电性接点50a接触第二电性接点10a以使多功能支撑架100电性连接手持式电子装置50时，各元件以及模块的运作。
[0061]请同时参考图1以及图2，支撑盖120例如是以转轴(hinge)枢接于底座110以相对底座110旋转。当多功能支撑架100支撑手持式电子装置50时(例如图2所示出的状态)，使用者可调整支撑盖120以及底座110之间的夹角Θ以改变手持式电子装置50的倾斜角度，由此获得舒适的观看角度。在本实施例中，底座110具有第一止挡部112，且支撑盖120具有第二止挡部122，例如卡勾。当多功能支撑架100支撑手持式电子装置50时，第一止挡部112以及第二止挡部122分别卡合手持式电子装置50，使多功能支撑架100稳固地支撑手持式电子装置50。
[0062]底座110具有容置空间114，且容置空间114内具有一对滑槽(未示出)，其中键盘140可经由滑槽滑进或滑出底座110。当使用者例如以触控方式操作手持式电子装置50时，可将键盘140收纳于容置空间114内；当使用者改以键盘140输入时，可经由滑槽将键盘140滑出底座110 (例如图1所示出的状态)。另外，本实施例的键盘140为无线键盘，例如蓝牙键盘。当第一电性接点50a接触第二电性接点10a时，键盘140进入待命状态，此时键盘140与手持式电子装置50进行蓝牙配对。如此，当第一电性接点50a接触第二电性接点10a后，键盘140以及手持式电子装置50已完成蓝牙配对,而在使用者需要使用键盘140时便不需要额外的步骤进行蓝牙配对。
[0063]散热模块150包括风扇152a、风扇152b以及温度感测器154。风扇152a、风扇152b暴露于底座110的顶面110a。当散热模块150进入待命状态时，温度感测器154例如是红外线感测器感测手持式电子装置50的运行温度。当运行温度大于上限温度时，第二控制器130控制风扇152a、风扇152b运转且第二控制器130根据运行温度的大小调整风扇152a、风扇152b的转速。更进一步而言,第二控制器130例如通过电源管理IC (Power IC)来调整风扇152a、风扇152b的转速，当手持式电子装置50的运行温度大于上限温度太多时，风扇152a、风扇152b加速以尽速散逸手持式电子装置50的热。当然,散热模块150的风扇的数量并不以两个为限，根据手持式电子装置50的不同，风扇的数量可做适当的调整。
[0064]另一方面，当使用者以手持式电子装置50开启游戏或绘图软件时，会希望手持式电子装置50具有较高效能的显示性能。在本实施例中，第一控制器51控制第二控制器130使显示卡模块160进入待命状态时，使用者可例如以数据线连接在显示卡模块160以及手持式电子装置50之间来实现两者之间的数据传输。在本实施例中，多功能支撑架100可包括连接端口 100c，例如通用串行总线(Universal Serial Bus，简称USB)连接端口。连接端口 10c配置于底座110的侧面IlOb且电性连接于显示卡模块160。连接线可连接于连接端口 10c以及手持式电子装置50之间以实现手持式电子装置50以及显示卡模块160之间的数据传输。
[0065]在本实施例中，手持式电子装置50还包括显示芯片52、显示屏53以及检测模块54。检测模块54可为手持式电子装置50内的常驻程序，用于检测显示芯片52的功耗与显示屏53的帧数。当显示卡模块160以及手持式电子装置50之间实现数据传输，检测模块54根据显示芯片52的功耗或者显示屏53的帧数选择性地启用显示芯片52与显示卡模块160的其中之一。举例而言，当显示芯片52的功耗大于某一个定值或者帧数大于20时，显示卡模块160开启以提升手持式电子装置50的显示效能。另外，本实施例的显示卡模块160包括显示卡162以及显示卡风扇164。显示卡风扇164配置在显示卡162旁,且底座110的侧面IlOb具有对应显示卡风扇164的出风口 116。当显示卡模块160启动时，显示卡风扇164转动将显示卡162的热由出风口 116散逸。
[0066]在本实施例中，手持式电子装置50还包括内置天线55以及切换单元56，其中切换单元56耦接于内置天线55。一般而言，手持式电子装置50的外壳的遮蔽会影响内置天线55的信号。在本实施例中，扩充天线170在手持式电子装置50收信不良时代替手持式电子装置50的内置天线55收发信号。举例而言，当手持式电子装置50的内置天线55的信号较弱时，使用者可将扩充天线170相对支撑盖120转动而竖立(例如图2所示出的状态)。由于本实施例的扩充天线170暴露于支撑盖120，因此可提供良好的信号收发效果。
[0067]进一步而言，本实施例的扩充天线170的信号收发功能以及内置天线55的信号收发功能经由手持式电子装置50的切换单元56进行切换。换言之，使用者可通过切换单元56选择性地启用内置天线55与扩充天线170的其中之一。例如，当使用者发现手持式电子装置50的信号不佳时，使用者可按下切换单元56使手持式电子装置50改以扩充天线170进行信号的收发。在本实施例中，手持式电子装置50内部的电路板(未示出)上具有开关，例如单刀双掷开关，其中扩充天线170例如是以微型版A (Subminiature vers1n A,简称SMA)接头连接于开关,且内置天线55例如是以射频(Rad1 Frequency,简称RF)连接器连接于开关。切换单元56与开关连接，如此使用者可经由切换单元56来切换扩充天线170以及内置天线55。在本实施例中