据吞吐量等于或大于10GBPS。这个速度是，部分由于，降低了过孔残段效应带来的信号失真。另外，如上所述的表面贴装技术接触件和通孔的印迹保持了由所述一个或多个表面贴装技术接触件和所述一个或多个印刷通孔所传输的数据信号的信号完整性。
[0034]图4的工艺流程图并不旨在表明方法300的模块要以任意特定顺序被执行，或所有的模块要被包括在每一种情况中。另外，任意数量的额外模块可被包括于方法400中，取决于具体实现的细节。
[0035]图5是依照实施例的USB3主连接器的时域反射(TDR)的图形。TDR可被用于基于反射波形来比较电气信号。曲线502表不表面贴装连接器的信号质量。曲线504表不PTH连接器的信号质量。
[0036]曲线504中大幅的下沉代表出现在PTH连接器中大的阻抗失配。大阻抗是由于如上所讨论的过孔残段效应导致的。具体而言，仅由PTH组成的USB连接器的信号质量在大约530.0Ops时跌至800HM以下。相反，曲线502表示了如上所讨论的混合印迹的性能。当在大约530.0Ops时，混合印迹的电阻值跌至大约890HM，导致更少的阻抗失配。相应的，采用混合印迹的信号轨迹相比只采用PTH的信号轨迹遭受到更少的失真。
[0037]图6A是依照实施例的体现SMT占地区的误码率的图形。602的曲线示出了 USB连接器的指定的误码率。具体而言，对于_24mV电压和ISps时间，USB标准设定的误码率余量额度为le-12。SMT印迹使SMT连接器能够工作在25mV和22ps，而仅使用25%的单元位宽。因此，SMT印迹使其具有ImV和4ps正的工作余量。此外，SMT印迹的图形604满足所需的误码率，其最小误码率约le-13。
[0038]图6B是依照实施例的体现PTH印迹的误码率的图形。由于PHT印迹的最小BER为约le-7，PTH印迹的图形606并不满足所需的BER。
[0039]图7是依照实施例可被采用的计算设备700的框图。计算设备700可以是一个移动计算设备，例如移动电话。在这类实施例中，计算设备700可被实现为片上系统(SOC)。计算设备700也可以是其它任意合适类型的计算设备，例如膝上型计算机、台式计算机、平板计算机、移动设备、或服务器，等等。计算设备700可包括被配置以执行储存指令的中央处理单元(CPU) 702，以及储存由CPU 702可执行指令的存储器设备704。CPU 702可通过总线706被耦接至存储器设备704。此外，CPU 702可以是单核处理器、多核处理器、计算集群或任意数量的其他配置。另外，计算设备700可包括不止一个CPU 702。
[0040]存储器设备704可包括随机存取存储器(RAM)、只读存储器、闪存、或其它任意合适的存储系统。例如，存储器设备704可包括动动态随机存取存储器(DRAM)。CPU 702可通过总线706被连接至配置以连接计算设备700至一个或多个I/O设备710的输入/输出(I/O)设备接口 708。I/O设备710可包括，例如，键盘和指示设备，其中指示设备可包括触摸板或触摸屏，等等。I/O设备710可以是计算设备700的内建元件，或可以是被外部连接至计算设备700的设备。在实施例中，I/O设备710可采用任何USB标准连接至计算设备700。
[0041]CPU 702还可通过总线706被链接至包括传感器714的图像捕捉机制714的显示接口 712。图像捕捉机制可以是采用任何USB标准连接至计算设备700的连接器。另外，计算设备100可包括采用任意USB标准连接至一个或多个I/O设备718的输入/输出(I/O)设备接口 716。I/O设备118可包括，例如，键盘和指示设备，其中指示设备可包括触摸板或触摸屏，等等。
[0042]计算设备700包括与显示设备722连接的显示接口 720。显示设备722可包括显示屏，该显示屏是计算设备700的内建元件。显示设备722还可包括被外部连接至计算设备700的计算机监视器、电视机、或投影仪等等。在实施例中，显示设备722可采用任何USB标准连接至计算设备700。
[0043]计算设备还可包括储存设备724。储存设备724是物理存储器，例如硬盘驱动器、光盘驱动器、闪存驱动器、驱动器阵列、或其任意组合。储存设备724还可包括远程储存驱动器。储存设备724可包括被配置以在计算设备700上运行的任意数量的应用726。在实施例中，计算设备700采用任何USB标准被连接至外部储存设备704。
[0044]计算设备700也可包括网络接口控制器(NIC)728。NIC 728可被配置以通过总线706将计算设备700连接至网络730。网络730可以是广域网(WAN)、局域网(LAN)、或互联网等等。
[0045]打印引擎732，可以将打印作业发送至打印设备734。在实施例中，打印引擎732采用任意USB标准被连接至打印机。打印设备734可包括打印机、传真机、以及其它可以采用打印对象模块736打印图像和文件的打印设备。
[0046]图7的框图并不旨在表明计算设备700要包括示于图7中的所有组成部分。另外，计算设备700可包括未示于图7中任意数量额外的组成部分，取决于具体实现的细节。
[0047]示例I
[0048]—种装置，包括一个或多个表面贴装技术(SMT)接触件的外侧排和一个或多个印刷通孔(PTH)的内侧排。外侧排相比内侧排可更接近装置的外部边缘。一个或多个表面贴装技术接触件可传输与USB 3.0数据兼容的超高速数据，而一个或多个印刷通孔可传输与USB数据、USB 1.0数据、USB 2.0数据、或其任意组合兼容的数据。该装置的数据吞吐量等于或大于lOGb/s。此外，装置可被配置成在生产期间被目测检查的方式。一个或多个印刷通孔使满足USB冲击及震动测试的保持力得以实现。此外，一个或多个表面贴装技术接触件和所述一个或多个印刷通孔的印迹保持了由所述一个或多个表面贴装技术接触件和所述一个或多个印刷通孔所传输的数据信号的信号完整性。
[0049]示例2
[0050]这里描述了一种USB连接中的混合USB印迹(hybrid USB footprint)。混合USB印迹包括一个或多个表面贴装技术(SMT)接触件的外侧排和一个或多个印刷通孔(PTH)的内侧排。混合USB印迹可形成USB主连接器，或者，混合USB印迹可形成USB设备连接器。外侧排相比内侧排可更接近装置的外部边缘。一个或多个表面贴装技术接触件可传输与USB 3.0数据兼容的超高速数据，而一个或多个印刷通孔可传输与USB数据、USB 1.0数据、USB 2.0数据、或其任意组合兼容的数据。该印迹的数据吞吐量大于5Gb/s。印迹可被配置成在生产期间被目测检查的方式。另外，一个或多个印刷通孔使满足USB冲击及震动测试的保持力得以实现。
[0051]示例3
[0052]这里描述了一种提供USB连接中混合USB印迹的方法。方法包括产生一个或多个表面贴装技术(SMT)接触件的外侧排，以及产生一个或多个印刷通孔(PTH)的内侧排。混合USB印迹可形成USB主连接器。另外，混合USB印迹可形成USB设备连接器。
[0053]应当理解的是，前文提及的示例的细节可被用于一个或多个实施例的任意地方。例如，以上描述的计算设备的所有可选特征也可关于本文所描述的任一方法或计算机可读介质来实现。此外，尽管流程图和/或状态图可在本文被用于描述实施例，但发明并不仅限于本文中的图形或相应的描述。例如，流程不需要经过每个图示的框或状态或按本文所示和所描述完全相同的顺序进行。
[0054]本发明不受限于本文所列的具体细节。事实上，受益于本公开的本领域的技术人员会意识到，根据先前的描述和附图，可在本发明的范围内进行许多其他变形。相应的，本文的权利要求包括对于权利要求的任意修改定义了本发明的范围。
【主权项】
1.一种装置，包括: 一个或多个表面贴装技术(SMT)接触件的外侧排；以及 一个或多个印刷通孔(PTH)的内侧排。2.如权利要求1所述的装置，其中所述的外侧排相比所述内侧排更接近所述装置的外部边缘。3.如权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个表面贴装技术接触件传输与USB3.0数据兼容的超高速数据。4.如权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个印刷通孔传输与USB数据、USB1.0数据、USB 2.0数据、或其任意组合兼容的数据。5.如权利要求1所述的装置，其中所述装置的数据吞吐量等于或大于lOGb/s。6.如权利要求1所述的装置，其中所述装置被配置为在生产期间被目测检查的方式。7.如权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个印刷通孔实现满足USB冲击及震动测试的保持力。8.如权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个表面贴装技术接触件和所述一个或多个印刷通孔的印迹保持了由所述一个或多个表面贴装技术接触件和所述一个或多个印刷通孔所传输的数据信号之间的信号完整性。9.一种USB连接中的混合USB印迹，包括: 一个或多个表面贴装技术(SMT)接触件的外侧排；以及 一个或多个印刷通孔(PTH)的内侧排。10.如权利要求9所述的印迹，其中所述混合USB印迹形成USB主连接器。11.如权利要求9所述的印迹，其中所述混合USB印迹形成USB设备连接器。12.如权利要求9所述的印迹，其中所述的外侧排相比所述内侧排更接近所述装置的外部边缘。13.如权利要求9所述的印迹，其中所述一个或多个表面贴装技术接触件传输与USB3.0数据兼容的超高速数据。14.如权利要求9所述的印迹，其中所述一个或多个印刷通孔传输与USB数据、USB1.0数据、USB 2.0数据、或其任意组合兼容的数据。15.如权利要求9所述的印迹，其中所述印迹的数据吞吐量大于5Gb/s。16.如权利要求9所述的印迹，其中所述印迹被配置为在生产期间被目测检查的方式。17.如权利要求9所述的印迹，其中所述一个或多个印刷通孔实现满足USB冲击及震动测试的保持力。18.一种提供USB连接中混合USB印迹的方法，包括: 生成一个或多个表面贴装技术(SMT)接触件的外侧排；以及 生成一个或多个印刷通孔(PTH)的内侧排。19.如权利要求18所述的方法，其中所述混合USB印迹形成USB主连接器。20.如权利要求18所述的方法，其中所述混合USB印迹形成USB设备连接器。
【专利摘要】本文描述了一种通用串行总线的混合印迹设计。设计包括一个或多个表面贴装技术(SMT)接触件的外侧排和一个或多个印刷通孔(PTH)的内侧排。混合印迹设计使数据吞吐量达到至少10Gbps。
【IPC分类】G06F13/00
【公开号】CN105027099
【申请号】CN201380061948
【发明人】陈冠宇, H·L·赫克
【申请人】英特尔公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2013年12月19日
【公告号】EP2939123A1, US20140182914, WO2014105623A1