电子元件散热片的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种散热片，尤其涉及一种电子元件散热片。
【背景技术】
[0002]由于计算机CPU的工作频率越来越高，伴随所产生的热量也越高，而高热对于所有的集成电路元件而言，都会造成不良的影响。通常在CPU上安装电子元件散热片以传导CPU的热量，并利用计算机内部安装的风扇工作产生的气流将电子元件散热片的热量带走，从而对CPU进行散热。但是原有的电子元件散热片设计的结构比较复杂，安装不够方便，且散热效果差。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种具有结构简单、散热效果好、安装方便的优点的电子元件散热片。
[0004]为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案是:
一种电子元件散热片，包括散热片主体、卡块、开孔、圆孔，其特征在于，所述散热片主体上连接有卡块，所述散热片主体上还开设有开孔与圆孔，所述圆孔位于开孔上端。
[0005]进一步的，所述卡块与散热片主体制成一体，所述卡块有7块。
[0006]进一步的，所述开孔呈长方形结构，所述开孔有3个。
[0007]更进一步的，所述圆孔有6个。
[0008]本发明带来的有益效果是:
本发明的电子元件散热片具有结构简单、散热效果好、安装方便的优点。
【附图说明】
[0009]图1为本发明的结构示意图。
[0010]图中标号为:
I一散热片主体2—卡块3—开孔
4一圆孔。
【具体实施方式】
[0011]下面对结合附图对本发明的较佳实施例作详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围作出更为清楚明确的界定。
[0012]如图1所示，一种电子元件散热片，包括散热片主体1、卡块2、开孔3、圆孔4，所述散热片主体，I上连接有卡块2，所述散热片主体I上还开设有开孔3与圆孔4，所述圆孔4位于开孔3上端，所述卡块2与散热片主体I制成一体，所述卡块2有7块，所述开孔3呈长方形结构，所述开孔3有3个，所述圆孔4有6个。
[0013]综上所述，本发明的电子元件散热片具有结构简单、散热效果好、安装方便的优点。
[0014]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】之一，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种电子元件散热片，包括散热片主体(I)、卡块(2)、开孔(3)、圆孔(4)，其特征在于，所述散热片主体(I)上连接有卡块(2 )，所述散热片主体(I)上还开设有开孔(3 )与圆孔(4)，所述圆孔⑷位于开孔(3)上端。2.根据权利要求1所述的一种电子元件散热片，其特征在于，所述卡块(2)与散热片主体(I)制成一体，所述卡块(2 )有7块。3.根据权利要求1所述的一种电子元件散热片，其特征在于，所述开孔(3)呈长方形结构，所述开孔(3)有3个。4.根据权利要求1所述的一种电子元件散热片，其特征在于，所述圆孔(4)有6个。
【专利摘要】本发明提供了一种电子元件散热片，包括散热片主体（1）、卡块（2）、开孔（3）、圆孔(4)，其特征在于，所述散热片主体（1）上连接有卡块（2），所述散热片主体（1）上还开设有开孔（3）与圆孔(4)，所述圆孔(4)位于开孔（3）上端。本发明的电子元件散热片具有结构简单、散热效果好、安装方便的优点。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN105138096
【申请号】CN201510509758
【发明人】毛娃
【申请人】镇江正弦控制技术有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月19日