，顶板104、底板106和气流片110经由如上图5中示出的锁片502和凹槽506-512连接至围栏108。在一些实施例中，围栏108、刚性互联体122和气流片110组成子组件，其将顶板104机械和电耦合至底板106。在一些实施例中，整个电子组件100经由安装紧固件504进一步连接至外部系统。
[0220]在一些实施例中，如图17所示，相应的刚性互联体122 (例如互联体122F)连接至顶板104和底板106相应的内侧区域并在顶板104和底板106之间传输电信号。在一些这样的实施例中，电子组件(或者电子组件的板管单元)还包括一个或两个气流片100(例如参见图1、图9和图10)，气流片100设置在热通道101的一个或两个侧面上，以限制顶板和底板之间的气流。
[0221]在一些实施例中，相应的刚性互联体122 (例如互联体122G)设置在或大致上接近顶板104和底板106的相应侧边。在一个示例中，刚性互联体大致上延伸板管单元的整个长度，或者大致上整个顶板104和/或底板106的长度。如上文所述，在一些实施例中，相应的刚性互联体122用于替代相对应的气流片110以控制或引导顶板104和底板106之间的气流。然而在一些实施例中，相应的刚性互联体122的长度大致上短于板管单元102的长度，或者大致上短于顶板104和/或底板106的长度。
[0222]图18图示了根据一些实施例的装配板管单元的方法1800的示意性流程图，其中板管单元包括电耦合两个电路板的互联体。在一些实施例中，提供围栏、顶板、底板以及互联体(1802)以装配板管单元，其为集成的或将在如图1示出的电子组件中被集成。在一些实施例中，互联体是如上文所述的刚性互联体。在一些实施例中，互联体是柔性互联体。在一些实施例中，围栏具有矩形的框架，但仍然有时被称为“环形围栏”，因为其包括圆形或圆角矩形的通风口。
[0223]该方法包括使用互联体电耦合顶板和底板。该互联体，无论是刚性还是柔性，被用于在这两个板上的电子元件之间传输电信号。在一些实施例中，互联体是刚性互联体，顶板和底板被连续的键合至刚性互联体的两个终端。在一些实施例中，刚性互联体包括一个或多个互联体部件，其被一起用于耦合顶板和底板。在一些这样的实施例中，第一互联体部件耦合(1804A)至顶板。第二互联体部件耦合(1804B)至底板。顶板和底板至少经由刚性互联体中的第一和第二互联体部件耦合(1804C)在一起。最终，顶板和底板机械和电性的彼此耦合。
[0224]该方法进一步包括连接(1806)耦合的顶板和底板至围栏。耦合的顶板和底板的高度由顶板和底板之间的间隔空隙的第一距离和围栏的第二距离组成，其中该高度、第一距离和第二距离是沿顶板和底板的间隔来测量。在一些实施例中，耦合的顶板和底板通过如以上图5示出的沿围栏的顶部底部的凹槽来容纳。
[0225]在多个实施例中，围栏是气流支架的一部分，气流支架包括(1806A)围栏和第一气流片。在一些实施例中，该方法包括通过(1806B)连接第二气流片以形成顶板和底板之间的热通道。当气流经过围栏时，其由顶板、底板、以及第一和第二气流片所引导。因此，气流运走由顶板和底板上的电子元件产生和耗散的热量。
[0226]在一些实施例中，刚性互联体朝向(1806C)第一气流片以替代第二气流片控制热通道中的气流。在其它一些实施例中，两个刚性互联体朝向彼此以替代第一气流片和第二气流片。在一些情形下，这些刚性互联体设置在板的边缘或者大致上接近相对应的边缘，并大致上延伸板的整体长度。
[0227]应当注意的是，描述了图18中的操作的特定顺序仅是示意性的，并非表明操作只能按照该描述的顺序执行。另外，应当注意的是，上文描述的对于方法1402和1500(例如图14和图15)的其它工艺的细节也以类似的方式适用于本文描述的对于图18中的方法1800。为简洁起见，这些细节在此不再重复。
[0228]为了说明和示例的目的，呈现了本发明的前述具体描述。所做描述无意于穷举或将本发明限制到所公开的精确形式。根据上面的教导很多修改和变化是可能的。所描述的实施例选择为最好地解释本发明的原理及其实际应用，因此使本领域技术人员能最好地利用在不同实施例中具有各种修改的本发明的为适用于所预期的特定用途。本发明的范围由所附的权利要求限定。
[0229]已参照特定的实施例提供了上述说明。然而，所做描述无意于穷举或将本发明限制到所公开的精确形式。根据上面的教导很多修改和变化是可能的。所描述的实施例选择为最好地解释本发明的原理及其实际应用，因此使本领域技术人员能最好地利用在不同实施例中具有各种修改的本发明的为适用于所预期的特定用途。
【主权项】
1.一种制造电子组件的方法，包括: 提供具有围栏和气流片的气流支架，该气流支架与该围栏和该气流片电耦合； 连接顶板至该围栏以电耦合该顶板和该围栏；以及 连接底板至该围栏以电耦合该底板和该围栏，该底板设置为形成该顶板和该底板之间的热通道，该热通道引导通过该围栏的通气口的空气。2.如权利要求1所述的方法，其中连接该顶板包括连接该顶板至该围栏的内侧顶部凹槽。3.如权利要求1-2任一项所述的方法，其中连接该底板包括连接该底板至该围栏的内侧底部凹槽。4.如权利要求1-3任一项所述的方法，其中连接该顶板包括连接该顶板至另一围栏的外侧顶部凹槽以延伸该热通道。5.如权利要求4所述的方法，其中连接该底板包括连接该底板至另一围栏的外侧底部凹槽以延伸该热通道。6.如权利要求4或5所述的方法，还包括连接该气流片至另一围栏的锁片以延伸该热通道。7.如权利要求1-6任一项所述的方法，还包括耦合安装紧固件至该围栏以使该围栏与外部系统接地。8.如权利要求1-7任一项所述的方法，其中该气流片具有刻痕槽以分隔该气流片的一部分； 该方法还包括: 连接柔性互联体于该顶板和该底板之间。9.如权利要求1-8任一项所述的方法，还包括连接外罩至该气流支架的周围以形成热通道。10.如权利要求1-8任一项所述的方法，还包括用该围栏的锁片连接外罩在该外罩的锁定片孔内以形成热通道。11.如权利要求1-10任一项所述的方法，其中该顶板和该底板中的至少一个还包括固态驱动器(SSD)。12.一种电子组件，包括: 气流支架，具有围栏和气流片，该气流支架与该围栏和该气流片电耦合； 顶板，其连接至该围栏以电耦合该顶板和该围栏；以及 底板，其连接至该围栏以电耦合该底板和该围栏，该底板设置为形成该顶板和该底板之间的热通道，以引导通过该围栏的通气口的空气。13.如权利要求12所述的电子组件，其中该顶板连接至该围栏的内侧顶部凹槽。14.如权利要求12-13任一项所述的电子组件，其中该底板连接至该围栏的外侧底部凹槽。15.如权利要求12-14任一项所述的电子组件，其中该顶板连接至另一围栏的外侧顶部凹槽以延伸该热通道。16.如权利要求15所述的电子组件，其中该底板连接至另一围栏的内侧底部凹槽以延伸该热通道。17.如权利要求15-16任一项所述的电子组件，其中该气流片连接至另一围栏的锁片以延伸该热通道。18.如权利要求12-17任一项所述的电子组件，还包括安装紧固件，该紧固件耦合至该围栏以使该围栏与外部系统接地。19.如权利要求12-18所述的电子组件，还包括: 柔性互联体，其连接在该顶板和该底板之间；以及 该气流片上的刻痕槽，用于分隔该气流片的一部分。20.如权利要求12-19任一项所述的电子组件，还包括在该气流支架周围的外罩，以形成该热通道。21.如权利要求12-19任一项所述的电子组件，还包括外罩以形成热通道，其中使用该围栏的锁片适配外罩的锁片孔内。22.如权利要求12-21任一项所述的电子组件，其中该顶板和该底板中的至少一个还包括固态驱动器(SSD)。23.—种制造电子组件的方法，包括: 提供气流支架，该气流支架具有通风口、第一侧和与第一侧平行的第二侧； 连接顶部电路板至该气流支架的第一侧； 连接底部电路板至该气流支架的第二侧，该顶部电路板和该底部电路板设置为形成该顶部电路板和该底部电路板之间的热通道以引导通过该气流支架的通气口的空气；以及连接柔性互联体于该顶部电路板和该底部电路板之间以电耦合该顶部电路板和该底部电路板。24.如权利要求23所述的方法，还包括:连接外罩在该气流支架的周围以形成该热通道。25.如权利要求23所述的方法，其中该气流支架包括具有通气口的围栏，该方法还包括连接外罩以形成热通道，其中使用围栏的锁片适配外罩的锁片孔内。26.如权利要求25所述的方法，其中连接该顶部电路板包括连接该顶部电路板至该围栏的外侧顶部凹槽以延伸该热通道。27.如权利要求25-26任一项所述的方法，其中连接该底部电路板包括连接该底部电路板至该围栏的外侧顶部凹槽以延伸该热通道。28.一种电子组件，包括: 气流支架，其包括围栏和与围栏耦合的气流片，该围栏包括通风口 ； 连接至该围栏的顶部电路板；以及 连接至该围栏的底部电路板，该顶部电路板与该底部电路板被设置为形成该顶部电路板和该底部电路板之间的热通道以引导通过该气流支架的通气口的空气。29.如权利要求28所述的电子组件，其中该顶部电路板连接至该围栏的内侧顶部凹槽。30.如权利要求28-29任一项所述的电子组件，其中该底板连接至该围栏的内侧底部凹槽。31.如权利要求28-30任一项所述的电子组件，其中该气流片连接至另一围栏的锁片以延伸该热通道。32.如权利要求28-31任一项所述的电子装备体，还包括耦合至该围栏的安装紧固件以使该围栏与外部系统接地。33.如权利要求28-32任一项所述的电子组件，还包括气流支架周围的外罩，以形成该热通道。34.如权利要求28-32任一项所述的电子组件，还包括连接外罩以形成热通道，其中使用围栏的锁片适配外罩的锁片孔内。35.如权利要求28-34任一项所述的电子组件，其中该顶部电路板连接至另一围栏的外侧顶部凹槽以延伸该热通道。36.如权利要求35所述的电子组件，其中该顶板连接至另一围栏的外侧底部凹槽以延伸该热通道。37.如权利要求28-36任一项所述的电子组件，其中该柔性互联体配置为引导通过该围栏的通气口的空气。38.如权利要求28-37任一项所述的电子组件，还包括: 柔性互联体，其连接在该顶部电路板和该底部电路板之间以在该顶部电路板和该底部电路板之间传输电信号。39.如权利要求28-37任一项所述的电子组件，还包括: 柔性互联体，其连接在该顶部电路板和该底部电路板之间以在该顶部电路板和该底部电路板之间传输电信号，并配置为引导通过该围栏的通气口的空气。40.一种电子组件，其包括: 顶部电路板； 底部电路板；以及 子组件，其包括: 具有通风口的围栏，空气可以通过该通风口被引导； 与该顶板和该底板机械耦合的气流片；以及 朝向该气流片的互联体，该互联体连接在该顶部电路板和该底部电路板之间以在该顶部电路板和该底部电路板之间传输电信号，并配置为引导通过该围栏的通气口的空气。41.如权利要求40所述的电子组件，其中该互联体是柔性互联体。42.如权利要求40所述的电子组件，其中该互联体是刚性互联体。
【专利摘要】根据本发明的实施例，形成了一种具有热通道的电子组件，该热通道可控制气流以到达耗散该电子装配中生成的热量的目的。该电子组件包括顶板、底板及子组件，该子组件还包括围栏、气流片及与互联体。该子装配将该顶板和该底板耦合在一起。该围栏具有使空气通过的开口。该互联体朝向该气流片，在该顶板和该底板之间传输电信号，并配置为引导通过围栏的开口的空气。
【IPC分类】H01L23/467, H05K13/02, G06F1/20
【公开号】CN105308533
【申请号】CN201480021463
【发明人】D.L.迪安, D.贝内特, R.W.埃利斯
【申请人】桑迪士克企业知识产权有限责任公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2014年6月19日
【公告号】WO2014205196A1