计算机用散热通风设备的制造方法

文档序号:9974311阅读:277来源:国知局
计算机用散热通风设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种计算机用散热设备,特别涉及一种计算机用散热通风设备。
【背景技术】
[0002]随着社会的发展,计算机成为人们生活中必备的产品,台式机、笔记本适应不同人群的需要,台式机包括主机箱和显示器,目前常用的台式机中主机箱上设有散热通风板,散热通风板上设有许多通风孔,由于通风孔长期暴露在空气中,造成灰尘在计算机箱体内部聚集,造成对计算机的损坏。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的就是针对现有技术存在的上述缺陷,提供一种计算机用散热通风设备。
[0004]其技术方案是:包括箱体、开机键、活动板、卡扣、散热通风器,箱体的顶部设有开机键,箱体的其中一侧为开放端,箱体开放端的上下设有滑槽,箱体的开放端设有活动板,所述的活动板通过插接条与箱体上的滑槽相互配合,所述的活动板的末端通过卡扣固定在箱体上,所述的箱体的活动板上设有散热通风器,所述的散热通风器包括盖体、下盖叶、上盖叶、转动环、转轴,盖体的中间设有环形开口,环形开孔内通过卡槽连接转动环,转动环沿卡槽转动,下盖叶和上盖叶通过多个转轴连接在转动环上。
[0005]上述的下盖叶、上盖叶上设有防摩擦凸起,提高摩擦性。
[0006]本实用新型的有益效果是:结构简单,使用方便,减少灰尘进入箱体内部,提高箱体内部主板的使用寿命,防止出现灰尘过多造成的损坏。
【附图说明】
[0007]附图1是本实用新型的结构示意图;
[0008]附图2是散热通风器的结构示意图;
[0009]上图中:箱体1、开机键2、活动板3、卡扣4、散热通风器5 ;盖体5.1、下盖叶5.2、上盖叶5.3、防摩擦凸起5.4、转动环5.5、转轴5.6。
【具体实施方式】
[0010]结合附图1-2,对本实用新型作进一步的描述:
[0011]本实用新型包括箱体1、开机键2、活动板3、卡扣4、散热通风器5,箱体I的顶部设有开机键2,箱体I的其中一侧为开放端,箱体I开放端的上下设有滑槽,箱体I的开放端设有活动板3,所述的活动板3通过插接条与箱体I上的滑槽相互配合,所述的活动板3的末端通过卡扣4固定在箱体I上,所述的箱体的活动板上设有散热通风器5,所述的散热通风器包括盖体5.1、下盖叶5.2、上盖叶5.3、转动环5.5、转轴5.6,盖体5.1的中间设有环形开口,环形开孔内通过卡槽连接转动环5.5,转动环沿卡槽转动,下盖叶5.2和上盖叶5.3通过多个转轴5.6连接在转动环5.5上。
[0012]优选的下盖叶5.2、上盖叶5.3上设有防摩擦凸起5.4,提高摩擦性。
[0013]使用时,通过手动控制散热通风器5,实现实时调节散热通风器5的下盖叶5.2、上盖叶5.3的通风角度,调节下盖叶5.2、上盖叶5.3的开口大小,减少灰尘进入箱体内部,提高箱体内部主板的使用寿命,防止出现灰尘过多造成的损坏。
[0014]以上所述,仅是本发明的部分较佳实施例,任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此,依据本发明的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换,尽属于本发明要求保护的范围。
【主权项】
1.一种计算机用散热通风设备,其特征是:包括箱体、开机键、活动板、卡扣、散热通风器,箱体的顶部设有开机键,箱体的其中一侧为开放端,箱体开放端的上下设有滑槽,箱体的开放端设有活动板,所述的活动板通过插接条与箱体上的滑槽相互配合,所述的活动板的末端通过卡扣固定在箱体上,所述的箱体的活动板上设有散热通风器,所述的散热通风器包括盖体、下盖叶、上盖叶、转动环、转轴,盖体的中间设有环形开口,环形开孔内通过卡槽连接转动环,转动环沿卡槽转动,下盖叶和上盖叶通过多个转轴连接在转动环上。2.根据权利要求1所述的计算机用散热通风设备,其特征是:所述的下盖叶、上盖叶上设有防摩擦凸起。
【专利摘要】本实用新型涉及一种计算机用散热通风设备,其技术方案是:包括箱体、开机键、活动板、卡扣、散热通风器,箱体的顶部设有开机键,箱体的其中一侧为开放端,箱体开放端的上下设有滑槽,箱体的开放端设有活动板,所述的活动板通过插接条与箱体上的滑槽相互配合,所述的活动板的末端通过卡扣固定在箱体上,所述的箱体的活动板上设有散热通风器,所述的散热通风器包括盖体、下盖叶、上盖叶、转动环、转轴,盖体的中间设有环形开口,环形开孔内通过卡槽连接转动环,转动环沿卡槽转动,下盖叶和上盖叶通过多个转轴连接在转动环上;本实用新型的有益效果是:结构简单,使用方便,减少灰尘进入箱体内部,提高箱体内部主板的使用寿命,防止出现灰尘过多造成的损坏。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN204883569
【申请号】CN201520635352
【发明人】胡良娟
【申请人】胡良娟
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月22日
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