示 模块、有机发光二极管（OrganicLight-EmittingDiode，0LED)显示模块、电泳显示模块 (ElectrophoreticDisplay)等可与触控感应结构510贴合的显示模块，但本实用新型并 不以此为限。
[0062] 于部份实施方式中，触控感应结构510包含复数透明导电图案于其中，此透明导 电图案的材质可为氧化铟锡（IndiumTinOxide，IT0)或氧化铟锌（IndiumZincOxide， IZ0)，但本实用新型并不以此为限。由于部份遮光层400系位于导线结构520与盖板100 之间，故使用者从盖板100的触碰面120外观看触控装置时，导线结构520可被遮光层400 所遮蔽，因此，导线结构520可不必采用透光组件，故于部份实施方式中，导线结构520可包 含复数金属导线，此金属导线的材质可为铜或银，但本实用新型并不以此为限。
[0063] 触控感应结构510中的透明导电图案系电性连接导线结构520的金属导线，而导 线结构520的金属导线系电性连接可挠性电路板（未示于图中）。如此一来，当触控感应结 构510中的透明导电图案感应到触控讯号时，此触控讯号可藉由导线结构520的金属导线 传递给可挠性电路板上的控制芯片。
[0064] 于部份实施方式中，指纹辨识器200可为具有指纹辨识功能的芯片，在其他实施 方式中，指纹辨识器200可为指纹辨识电极，直接形成于遮光层400上，以进一步减小指纹 辨识器200距离触摸物体（如用户手指）的距离，提高指纹识别灵敏度。
[0065] 图3绘示依据本实用新型另一实施方式之触控装置的剖面图。如图3所示，本实 施方式与前述实施方式之间的主要差异系在于：周边部310a及320a与前述周边部310及 320的尺寸不同。进一步来说，于本实施方式中，周边部310a具有最靠近盖板100之黏着 面311。换句话说，此黏着面311为周边部310上最靠近盖板100的表面，并黏着于遮光层 400。此黏着面311具有长度L1。长度L1系介于0.2毫米至5毫米之间，以利周边部310 稳固定地固定于遮光层400上。较佳来说，长度L1系介于0. 5至2毫米之间，此长度设计 可较佳地让周边部310固定于遮光层400上。类似于周边部310a，于部份实施方式中，周边 部320a具有最靠近盖板100之黏着面321，此黏着面321具有长度L2。长度L2系介于0. 2 毫米至5毫米之间，较佳来说，长度L2系介于0. 5至2毫米之间。藉由长度L1与L2的上 述设计，可帮助缓冲结构300a更稳固地与遮光层400相固定。
[0066] 图4绘示依据本实用新型另一实施方式之触控装置的剖面图。如图4所示，本实 施方式与前述实施方式之间的主要差异系在于：于本实施方式中，指纹辨识装置还可包含 黏着层700。黏着层700系黏着于指纹辨识器200与遮光层400之间。进一步来说，黏着 层700系夹设于指纹辨识器200的正面220与遮光层400之间，以黏着指纹辨识器200与 遮光层400,从而固定指纹辨识器200。
[0067] 值得注意的是，由于指纹辨识器200可藉由黏着层700固定于遮光层400上，故于 部份实施方式中，指纹辨识器200下方的应力吸收部330可无须起到固定指纹辨识器200 的效果。换句话说，指纹辨识器200下方的应力吸收部330可不具黏性。于部份实施方式 中，指纹辨识器200下方的应力吸收部330亦可具黏性，如此一来，指纹辨识器200的正面 220可黏着于黏着层700,而指纹辨识器200的背面210可黏着于应力吸收部330,从而更稳 固地固定指纹辨识器200。于部份实施方式中，黏着层700的材质可为固态胶带（如双面胶 带）或液态光学胶或紫外光固化胶，可通过涂布或压合的方式形成于遮光层400与指纹辨 识器200之间，但本实用新型并不以此为限。
[0068] 图5绘示依据本实用新型另一实施方式之触控装置的剖面图。如图5所示，本实 施方式与前述实施方式之间的主要差异系在于：于本实施方式中，指纹辨识装置还包含封 装胶体800。封装胶体800系填于凹槽G1，以将指纹辨识器200固定于盖板100的凹槽G1 中。进一步来说，封装胶体800可填满凹槽G1，其材质可为具有黏性的胶体，例如光学胶或 紫外光固化胶。由于封装胶体800在固化后可以紧密且稳固地结合指纹辨识器200与遮光 层400,并有效地缩小指纹辨识器200与凹槽G1的槽壁之间的空隙，因此，封装胶体800可 以稳固地固定指纹辨识器200于凹槽G1中，并且可以进一步强化凹槽G1处的盖板100之 强度。于本实施方式中，指纹辨识装置亦可选择性地包含图4所示的黏着层700,以进一步 地固定指纹辨识器200。
[0069] 图6绘示依据本实用新型另一实施方式之触控装置的剖面图。如图6所示，本实 施方式与前述实施方式之间的主要差异系在于：封装胶体800a除了填满凹槽G1之外，还溢 出凹槽G1外，并填满缓冲结构300与指纹辨识器200之间的空隙。换句话说，缓冲结构300 可覆盖并接触封装胶体800a。更具体地说，缓冲结构300之应力吸收部330系黏着于封装 胶体800a之外表面。如此一来，封装胶体800a不仅可固定指纹辨识器200,还可固定缓冲 结构300,如此，封装胶体800a结合缓冲结构300可更进一步强化凹槽G1处的盖板100之 强度。于本实施方式中，指纹辨识装置亦可选择性地包含图4所示的黏着层700,以进一步 地固定指纹辨识器200。
[0070] 于部分实施方式中，可仅封装胶体800a具黏性，而应力吸收部330不具黏性。于 部分实施方式中，可仅应力吸收部330具黏性，而封装胶体800a不具黏性。于部分实施方 式中，封装胶体800a与应力吸收部330可均具黏性。
[0071] 图7绘示依据本实用新型另一实施方式之触控装置的剖面图。如图7所示，本实 施方式与前述实施方式之间的主要差异系在于：缓冲结构300系包覆于封装胶体800b内， 而可被封装胶体800b固定于盖板100上。换句话说，缓冲结构300整体均位于封装胶体 800b中而不外露，而可被封装胶体800b所固定。如此一来，当封装胶体800b具有黏性时， 缓冲结构300可不具黏性。换句话说，形成缓冲结构300的纤维可无须经过树脂等黏着材 料的含浸处理，而降低缓冲结构300的制作工序与成本。于本实施方式中，指纹辨识装置亦 可选择性地包含图4所示的黏着层700,以进一步地固定指纹辨识器200。
[0072] 图8绘示依据本实用新型另一实施方式之触控装置的剖面图。如图8所示，本实 施方式与前述实施方式之间的主要差异系在于：盖板l〇〇a不具有前述之凹槽G1。进一步来 说，盖板l〇〇a之内表面110a位于指纹辨识器200上方处系平坦的而无凹槽。然而，虽然盖 板100a不具有凹槽G1，但内表面110a至触碰面120a的距离较佳仍系足够小到让指纹辨识 器200可有效辨识指纹。因此，为了满足指纹辨识的作用，盖板100a的厚度可能仍过薄，而 容易在外力撞击下受损。但由于在本实施方式中，缓冲结构300仍横跨指纹辨识器200并 固定于盖板l〇〇a的内表面110a，因此仍可帮助分散或吸收盖板100a所承受的应力。于本 实施方式中，指纹辨识器200可由具黏性的应力吸收部330所固定，亦可由位于指纹辨识器 200与遮光层400之间的黏着层700 (可参阅图4)所固定。
[0073] 图9绘示依据本实用新型另一实施方式之触控装置的剖面图。如图9所示，本实 施方式与前述实施方式之间的主要差异系在于：盖板l〇〇b的内表面1