r>[0030] 一种IntelCorei7处理器平台的CompactPCI总线设计，包括IntelCorei7处 理器、PCH、PCI-Express正向透明桥、PCI-PCI桥接芯片，所述PCH提供PCI-Express总线， PCI-Express正向透明桥将PCH提供的PCI-Express总线转换成PCI/PCIX总线，PCI-PCI 桥接芯片将PEX8114提供的PCI/PCIX总线转换成可以驱动7个PCI设备的CPCI总线。所 述PCI-Express正向透明桥为PEX8114芯片。所述PCI-PCI桥接芯片为PCI6540芯片。所 述PCH芯片为IntelQM57平台控制器。所述IntelCorei7处理器为IntelCore620LE 处理器。所述IntelCorei7处理器、PCH芯片、PCI-Express正向透明桥和PCI-PCI桥接 芯片均为表贴器件。所用的元器件均采用表贴器件，降低重心，增加抗振动能力。本实用新 型的总线模块可以在低温、高温、湿热、盐雾、振动等恶劣环境下可靠工作。
[0031] 实施例3
[0032] -种处理器平台的总线模块，包括依次相连的IntelCorei7处理器、PCH芯 片、PCI-Express正向透明桥和PCI-PCI桥接芯片，所述IntelCorei7处理器与PCH 芯片相连，所述PCH芯片提供PCI-Express总线；PCH芯片与PCI-Express正向透明桥 相连，PCI-Express正向透明桥将PCH提供的PCI-Express总线转换成PCI/PCIX总线； PCI-Express正向透明桥与PCI-PCI桥接芯片相连，PCI-PCI桥接芯片将PCI-Express正向 透明桥提供的PCI/PCIX总线转换成能驱动7个PCI设备的CPCI总线。所述PCI-Express正 向透明桥为TSI384芯片。所述PCI-PCI桥接芯片为PCI6540芯片。所述PCH芯片为Intel QM67平台控制器。所述IntelCorei7处理器为IntelCore2655LE处理器。
[0033] 本实用新型的总线模块使新处理器平台能够兼容旧平台架构，从而提高了设备的 整体计算能力、图形处理能力和信息处理能力。
[0034] 实施例4
[0035] -种处理器平台的总线模块，包括依次相连的IntelCorei7处理器、PCH芯 片、PCI-Express正向透明桥和PCI-PCI桥接芯片，所述IntelCorei7处理器与PCH 芯片相连，所述PCH芯片提供PCI-Express总线；PCH芯片与PCI-Express正向透明桥 相连，PCI-Express正向透明桥将PCH提供的PCI-Express总线转换成PCI/PCIX总线； PCI-Express正向透明桥与PCI-PCI桥接芯片相连，PCI-PCI桥接芯片将PCI-Express正向 透明桥提供的PCI/PCIX总线转换成能驱动7个PCI设备的CPCI总线。所述PCI-Express 正向透明桥为PEX8114芯片。所述PCI-PCI桥接芯片为PCI6540芯片。所述PCH芯片为 IntelQM77平台控制器。所述IntelCorei7处理器为IntelCore3555LE处理器。
[0036] 本实用新型的总线模块可以在低温、高温、湿热、盐雾、振动等恶劣环境下可靠工 作。
[0037] 实施例5
[0038] -种处理器平台的总线模块，包括依次相连的IntelCorei7处理器、PCH芯 片、PCI-Express正向透明桥和PCI-PCI桥接芯片，所述IntelCorei7处理器与PCH 芯片相连，所述PCH芯片提供PCI-Express总线；PCH芯片与PCI-Express正向透明桥 相连，PCI-Express正向透明桥将PCH提供的PCI-Express总线转换成PCI/PCIX总线； PCI-Express正向透明桥与PCI-PCI桥接芯片相连，PCI-PCI桥接芯片将PCI-Express正向 透明桥提供的PCI/PCIX总线转换成能驱动7个PCI设备的CPCI总线。所述PCI-Express正 向透明桥为TSI384芯片。所述PCI-PCI桥接芯片为PCI6540芯片。所述PCH芯片为Intel QM87平台控制器。所述IntelCorei7处理器为IntelCore4650U处理器。
[0039] 本实用新型的总线模块可以在低温、高温、湿热、盐雾、振动等恶劣环境下可靠工 作；本实用新型的总线模块使新处理器平台能够兼容旧平台架构，从而提高了设备的整体 计算能力、图形处理能力和信息处理能力。
【主权项】
1. 一种处理器平台的总线模块，其特征在于，包括依次相连的IntelCorei7处理 器、PCH芯片、PCI-Express正向透明桥和PCI-PCI桥接芯片，所述IntelCorei7处理器 与PCH芯片相连，所述PCH芯片提供PCI-Express总线；PCH芯片与PCI-Express正向透明 桥相连，PCI-Express正向透明桥将PCH提供的PCI-Express总线转换成PCI/PCIX总线； PCI-Express正向透明桥与PCI-PCI桥接芯片相连，PCI-PCI桥接芯片将PCI-Express正向 透明桥提供的PCI/PCIX总线转换成能驱动7个PCI设备的CPCI总线。2.根据权利要求1所述的处理器平台的总线模块，其特征在于，所述PCI-Express正向 透明桥为PEX8114芯片或者TSI384芯片。3. 根据权利要求1所述的处理器平台的总线模块，其特征在于，所述PCI-PCI桥接芯片 为PCI6540芯片。4. 根据权利要求1所述的处理器平台的总线模块，其特征在于，所述PCH芯片为Intel QM57、QM67、QM77 或QM87 平台控制器。5. 根据权利要求1所述的处理器平台的总线模块，其特征在于，所述IntelCorei7处 理器为IntelCore620LE、2655LE、3555LE或 4650U处理器。6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的处理器平台的总线模块，其特征在于，IntelCore i7处理器、PCH芯片、PCI-Express正向透明桥和PCI-PCI桥接芯片均为表贴器件。
【专利摘要】本实用新型公开了一种处理器平台的总线模块，包括依次相连的Intel？Core？i7处理器、PCH芯片、PCI-Express正向透明桥和PCI-PCI桥接芯片，所述PCH芯片提供PCI-Express总线；PCI-Express正向透明桥将PCH提供的PCI-Express总线转换成PCI/PCIX总线；PCI-PCI桥接芯片将PCI-Express正向透明桥提供的PCI/PCIX总线转换成能驱动7个PCI设备的CPCI总线。本实用新型将PCI？Express总线转换为工控领域广防使用的Compact？PCI总线。本实用新型采用的芯片均为工业级芯片，可在低温、高温、高湿、振动、冲击等恶劣环境中可靠的工作，可广泛应用于恶劣环境的工业领域。
【IPC分类】G06F13/40
【公开号】CN205068386
【申请号】CN201520827821
【发明人】陈海荣, 朱勇, 王子健, 王冶, 王伟强, 沈浩, 崔强强, 楼智翔, 鲜于运香, 陈威
【申请人】中国船舶重工集团公司第七一六研究所
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月23日