多层立体效果的隐形磁条金融交易卡的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及金融交易卡、智能管理卡技术领域，特别是多层立体效果的隐形磁条金融交易卡。
【背景技术】
[0002]带磁条的存储介质最早出现在20世纪60年代，当时伦敦交通局将地铁票背面全涂上磁介质来储值，后来随着磁介质技术的不断发展，工程师们缩小了磁介质的载体，并完善了产品的结构，才逐渐形成为了现在的标准ID-1型磁条卡。磁条卡是利用磁性载体记录字符和数字信息，用来标识身份或其他用途的卡片。但从技术层面说，保守的磁条卡技术因磁条均是直接附着在卡体表面，自身存在易磨损、易掉磁、易复制，且必需通过联机授权才能操作等缺点，另其制作技术门槛也较低，只要有能读、写磁条信息的设备，磁条交易卡的读、写操作就不受到任何影响和限制，因此磁条卡很容易被复制和盗用，安全和可靠性令人担忧。为解决上述问题，随着制卡技术的不断发展，近几年推出了带隐形磁条的交易卡，隐形磁条，顾名思义，就是看不见的磁条，它真实的存在于卡片上，只是我们肉眼看不到，但它却具有和常规磁条一样的应用功能。2011年3月30日中国人民银行下发了《中国人民银行关于推进金融1C卡应用工作的意见》，标志着中国金融业开始了大规模的磁条卡向金融1C卡迀移的步伐。随后隐形磁条技术广泛应用于带芯片的交易卡中，包括接触式1C卡和双界面1C卡。但是，原带隐形磁条的金融交易卡结构较为单一，不具有多层立体效果结构，无法实现客户对卡片工艺的多样化需求。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就是针对以上缺点进行改进，提供可将多层立体结构应用于带隐形磁条的交易卡上，丰富交易卡的产品种类的多层立体效果的隐形磁条金融交易卡。
[0004]本实用新型多层立体效果的隐形磁条金融交易卡，包括有依次附着的正面膜层、正面印刷油墨层、正面白基片层、反面白基片层、反面印刷油墨层、反面膜层，在反面膜层的外表面附着沿长向布置的磁条，其特征在于:在正面印刷油墨层与正面白基片层之间增加有正面透明基片层、层压胶层、中间印刷油墨层，其中层压胶层和中间印刷油墨层依次印刷在正面白基片层上，在正面白基片层与反面白基片层之间增加有中间绕线层;在磁条和反面膜层上依次增加有磁条遮盖层和印刷油墨层;在正面膜层向内植入双界面芯片模块。
[0005]所述双界面芯片模块的底面植入到反面白基片层中。
[0006]本实用新型结构设计合理、实用、安全，功能更齐全，用途更广，而且将多层立体结构应用于带隐形磁条的交易卡上，丰富交易卡的产品种类，为客户提供更多的选择和优良的广品。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型正面视图；
[0008]图2是图1的A_A断面放大视图。
[0009]图中:1-正面膜层，2-正面印刷油墨层，3-正面白基片层，4-反面白基片层，5-反面印刷油墨层，6-反面膜层，7-磁条，8-正面透明基片层，9-层压胶层，10-中间印刷油墨层，11-中间绕线层，12-双界面芯片模块，13-磁条遮盖层，14-印刷油墨层。
【具体实施方式】
[0010]参见图1-2，本实用新型多层立体效果的隐形磁条金融交易卡，包括有依次附着的正面膜层1、正面印刷油墨层2、正面白基片层3、反面白基片层4、反面印刷油墨层5、反面膜层6，在反面膜层的外表面附着沿长向布置的磁条7，在正面印刷油墨层与正面白基片层之间增加有正面透明基片层8、层压胶层9、中间印刷油墨层10，其中层压胶层和中间印刷油墨层依次印刷在正面白基片层上，在正面白基片层与反面白基片层之间增加有中间绕线层11;在磁条和反面膜层上依次增加有磁条遮盖层13和印刷油墨层14;在正面膜层向内植入双界面芯片模块12;所述双界面芯片模块的底面植入到反面基片层中。
【主权项】
1.多层立体效果的隐形磁条金融交易卡，包括有依次附着的正面膜层、正面印刷油墨层、正面白基片层、反面白基片层、反面印刷油墨层、反面膜层，在反面膜层的外表面附着沿长向布置的磁条，其特征在于:在正面印刷油墨层与正面白基片层之间增加有正面透明基片层、层压胶层、中间印刷油墨层，其中层压胶层和中间印刷油墨层依次印刷在正面白基片层上，在正面白基片层与反面白基片层之间增加有中间绕线层;在磁条和反面膜层上依次增加有磁条遮盖层和印刷油墨层;在正面膜层向内植入双界面芯片模块。2.根据权利要求1所述的多层立体效果的隐形磁条金融交易卡，其特征在于:所述双界面芯片模块的底面植入到反面白基片层中。
【专利摘要】本实用新型多层立体效果的隐形磁条金融交易卡，包括有依次附着的正面膜层、正面印刷油墨层、正面白基片层、反面基片层、反面印刷油墨层、反面膜层，在正面印刷油墨层与正面白基片层之间增加正面透明基片层、层压胶层、中间印刷油墨层，其中层压胶层和中间印刷油墨层依次印刷在正面白基片层上，在正面白基片层与反面白基片层之间增加中间绕线层；在磁条和反面膜层上依次增加磁条遮盖层和印刷油墨层；在正面膜层向内植入双界面芯片模块；双界面芯片模块的底面植入到反面白基片层中；本实用新型结构设计合理、实用，功能更齐全，用途更广，而且将多层立体结构应用于带隐形磁条的交易卡上，丰富交易卡的产品种类，为客户提供更多的选择和优良的产品。
【IPC分类】G06K19/06
【公开号】CN205139960
【申请号】CN201520879807
【发明人】程鹏, 杨德奎
【申请人】黄石捷德万达金卡有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月6日