一种显示面板和显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及显示领域，特别涉及一种显示面板和显示装置。
【背景技术】
[0002]随着各种移动电子设备的发展，对于适用的显示面板的需求日益增加，所述移动电子设备为诸如智能型手机、笔记本电脑这样的移动终端。
[0003]许多显示面板的输入方式脱离了诸如按钮、鼠标和键盘之类的传统输入系统，而是提供基于触摸的输入系统，用户能够通过使用手指或笔直接输入信息或指令。在现有技术中，触摸感测技术主要有电阻式触摸感测技术、电容式触摸感测技术、电磁感应技术、红外触摸感测技术以及超声波触摸感测技术，在各种触摸感测技术之中，电容式触摸感测技术是最流行的。电容式触摸感测技术是利用人体的电流感应进行工作的，目前的触摸面板通常包括基板、承载于基板上的触摸感应层、位于基板上的静电屏蔽层以及柔性电路板(FPCB,Flexible Printed Circuit Board)，当用户触摸电容面板时，由于人体电场，用户手指和触摸面板的感应层形成一个耦合电容，因为触摸面板的感应层上接有高频信号，对于高频信号来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分别从触摸屏的四角上的电极(例如行电极和列电极)中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置。其中，用户手指和触摸面板的感应层形成的耦合电容很容易受到外界电磁信号的干扰，影响触摸的灵敏性以及准确度，因此现有设计中电容式触摸面板会设置静电屏蔽层，用于屏蔽触摸感应层的电磁干扰信号，并且将静电屏蔽层接地，释放掉积累在屏蔽层上的静电电荷。目前的静电释放路径均为通过柔性电路板接地，其中，静电释放速度与静电屏蔽层和柔性电路板之间的接地电阻密切相关:接地电阻越小，静电释放速度越快，静电防护的效果愈佳。然而在现有设计中静电屏蔽层和柔性电路板之间较大的接地电阻严重限制了静电电荷的释放速度，不利于显示面板的静电防护。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明提供一种显示面板，包括:相对设置的第一基板、第二基板，以及位于所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层;屏蔽层，位于所述第二基板的远离所述液晶层一侧的表面上;柔性电路板，包括接地端和至少一个电连接所述接地端的导电结构；至少一个接地焊盘，位于所述第一基板上；导电层，将所述屏蔽层和所述接地焊盘电连接；所述接地焊盘通过所述导电结构与所述接地端连接。
[0005 ]与现有技术相比，本发明至少具有如下突出的优点之一:
[0006]本发明的结构设计提供了一种新的静电释放路径:积累在屏蔽层上的电荷通过导电层传递到第一基板上的接地焊盘，电荷经过接地焊盘后直接通过FPC上的导电结构传递至IJFPC接地端。在整个静电释放路径中，屏蔽层与柔性电路板之间的接地电阻明显降低，积累在屏蔽层上的静电电荷能够快速地从柔性电路板接地。因此，本提案的一种新的静电释放路径设计可以实现快速释放静电的能力，保证显示面板优异的静电防护效果。
【附图说明】
[0007]图1是本发明实施方式提供的一种显示面板的俯视图；
[0008]图2是本发明实施方式提供的一种显示面板的侧视图；
[0009]图3是本发明实施方式提供的一种阵列基板结构示意图；
[0010]图4是本发明实施方式提供的一种柔性电路板的局部结构放大图；
[0011 ]图5是本发明实施方式提供的又一种显示面板的俯视图；
[0012]图6是本发明实施方式提供的又一种显示面板的俯视图；
[0013]图7是本发明实施方式提供的又一种显示面板的俯视图；
[0014]图8是本发明实施方式提供的又一种显示面板的侧视图。
【具体实施方式】
[0015]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施方式对本发明做进一步说明。
[0016]需要说明的是，在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的【具体实施方式】的限制。
[0017]图1所示为本发明实施方式提供的一种显示面板100的俯视图，图2所示为本发明实施方式提供的一种显示面板100的侧视图，以下结合图1和图2具体说明本发明实施方式提供的显示面板100。
[0018]如图1和图2所示，显示面板100包括:相对设置的第一基板120、第二基板140，以及位于第一基板120和第二基板140之间的液晶层130;屏蔽层150，位于第二基板140的远离液晶层130—侧的表面上;柔性电路板190，包括接地端196和一个电连接接地端196的延伸部192; —个接地焊盘180，位于第一基板120上；导电层160，将屏蔽层150和接地焊盘180直接电连接。
[0019]本实施方式中，屏蔽层150可选的为高电阻透明导电材料，例如IT0(Indium TinOxide，氧化铟锡)，电阻值在50ΜΩ /sqr至5GQ /sqr范围。导电层160可选的，为高电导率材料，例如银浆。本实施方式中的接地焊盘180为条状金手指设计，同时，本实施方式中的接地焊盘180的设计不限定为条状金手指结构，可以为面状结构或者点状结构。接地焊盘180是通过在第一基板120上设置金属结构，可选的，在第一基板120上沉积与该基板上金属线的材料成分相同的金属结构层。图3为本发明实施方式提供的一种阵列基板的结构示意图，如图3所示，第一基板120包括沿第一方向延伸的相互平行的第一导线组GLl?GLn，沿第二方向延伸的相互平行的第二导线组DLl?DLm，以及由相邻两条GL和DL围城的PIXEL区域，其中，PIXEL区域通过有源TFT开关元件与其相邻的GL和DL相连。其中，第一导线组GLl?GLn，第二导线组DLl?DLm均为高导电率金属材料。具体地，接地焊盘180制备时可以在第一基板120上沉积GLl?GLn金属走线层的同时在第一基板120的相应位置(如图1中180对应的位置)沉积金属层，再对GLl?GLn金属走线层刻蚀的同时对180对应位置的金属层进行刻蚀，得到如图1所示的条状接地焊盘180结构。本发明实施方式中接地焊盘180也可以与DLl?DLm金属走线同层设计。采取与第一基板上的金属走线同时制备接地焊盘的想法在工艺上简单易行，同时能够有效节约成本。需要说明的是，接地焊盘180也可以在第一基板120上额外制作，通过沉积、湿刻等工艺制备高导电金属材料，例如铜等低阻材料。
[0020]本实施方式中，柔性电路板190主要由柔性覆铜箔基材和贴覆在覆铜箔基材的覆盖膜构成。柔性电路板190的延伸部192的制备工艺与柔性电路板190的主体结构制备工艺一致，只是在柔性电路板190的主体结构外增加一个延伸部的结构，因此制作工艺简单，容易制备。图4为本实施方式中柔性电路板190的延伸部192面向第一基板120侧的局部放大图，从图4可以看出，延伸部192包括第一导电端194。第一导电端194与接地焊盘180在垂直于第一基板120的方向上具有第一重叠区域170，并且通过导电介质(图中未示出)相连。为了保证静电电荷的释放效率，可选的，第一导电端194的结构设计与接地焊盘180的结构设计相同，例如当接地焊盘180为条状、面状或点状金手指设计时，第一导电端194的结构设计也为同等大小的条状、面状、点状金手指设计，并且接地焊盘180的金手指位置与第一导电端194的金手指位置在垂直于第一基板120的方向上一一对应，保证接地焊盘180与第一导电端194的充分接触，提高静电释放效率。可选的，本实施方式中提到的导电介质为各向异性导电胶或者导电泡棉。第一导电端194并不限于通过导电介质粘结在接地焊盘180上，还可以先将第一导电端194直接接触接地焊盘180，然后通过普通胶带将所述的柔性电路板190固定到接地焊盘180上。
[0021]本实施方式中柔性电路板190可以与第一基板120相连或者第二基板140相连，优选地，本实施方式中柔性电路板190直接与第一基板120相连，缩短屏蔽层150上积累的静