一种触摸框、触摸屏及触摸屏用pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及触摸屏领域，尤其涉及一种触摸框、使用该触摸框的触摸屏和触摸屏用PCB板。
【背景技术】
[0002]现有触摸框的边框上器件的排布方式如图1所示，直插式LEDl和SMT器件3分别设于PCB板2的上、下表面，此外，边框上的两块PCB板2之间还设有直插式连接器，用于对PCB板2进行信号连接。由于这些器件安装在触摸框的周边，因而触摸框上器件的尺寸大小和排布方式直接与其边框厚度和宽度相关。其中，触摸框边框的厚度主要由直插式LEDl、PCB板2和SMT器件3三者的厚度之和决定，另外，直插式连接器厚度也会影响触摸框边框的厚度;而触摸框边框的宽度，则主要取决于LEDl和SMT器件3的宽度。因为现有触摸框将直插式LED和SMT器件排布于PCB板的两侧，故其边框的厚度较厚;另一方面，因直插式LED的尺寸较大，这就导致触摸框的边框宽度较宽。
【实用新型内容】
[0003]针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种触摸框、触摸屏及触摸屏用PCB板，能够有效减少触摸框的边框厚度和宽度。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的触摸框，包括四个边框、设于每一所述边框上的PCB板以及设于所述PCB板上的LED和SMT器件，所述LED、SMT器件分别与所述PCB板电连接，所述LED和SMT器件设在所述PCB板的同一表面上。
[0005]作为上述方案的改进，所述LED为贴片式LED。
[0006]进一步地，所述PCB板还设有连接器，该连接器与所述PCB板的连接点位于设有所述SMT器件和LED的同一表面上。
[0007]进一步地，每一所述PCB板包括至少两个所述连接器，该连接器分别设置于所述PCB板的两端部。
[0008]进一步地，相邻的PCB板之间通过所述连接器相互电连接。
[0009]具体地，所述连接器为贴片式连接器。
[0010]本实用新型还提供一种触摸屏，包括触摸框和显示屏，所述触摸框设于显示屏的边框上，所述触摸框为上述任一项所述的触摸框。
[0011]本实用新型进一步提供一种触摸屏用PCB板，包括PCB本体和设置与该PCB本体上的LED和SMT器件，所述LED和SMT器件设在所述PCB本体的同一表面上。
[0012]作为上述方案的改进，所述PCB本体上设置有至少两个连接器，该连接器分别设置于所述PCB板的两端部;该连接器与所述PCB板的连接点位于设有所述SMT器件和LED的同一表面上。
[0013]与现有技术相比，由于本实用新型的触摸框、触摸屏和触摸屏用PCB板将LED、SMT器件设于PCB板的同一表面上，能够降低触摸框的厚度;另外，本实用新型采用贴片式LED作为触摸框的LED，因贴片式LED的厚度远远小于传统的直插式LED，故可有效降低LED器件的高度，使触摸框的厚度进一步减少，并且，贴片式LED的宽度远小于直插式LED的宽度，所以当在触摸框中使用预设数量的SMT器件时，还能减小触摸框的边框的宽度;进一步的，在本实用新型中的连接器也为贴片式连接器，其厚度与传统的直插式连接器相比，前者远小于后者，故在使触摸框的边框更薄和更窄的条件下，使用贴片式连接器来连接PCB板，还可以使触摸框制作得更大。
【附图说明】
[0014]图1是现有触摸屏用PCB板的结构不意图。
[0015]图2是本实用新型实施例1的触摸框的边框上器件的排布示意图。
[0016]图3是本实用新型实施例1中在触摸框的边框上的LED为贴片式LED时，器件的排布示意图。
[0017]图4是本实用新型实施例1中连接器的排布示意图。
[0018]图5是本实用新型实施例2的触摸屏的结构示意图。
[0019]图6是本实用新型实施例3的触摸屏用PCB板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]参见图2和图4，是本实用新型实施例1的触摸框的边框上器件的排布示意图。
[0022]本实用新型的触摸框6，包括四个边框、设于每一边框上的PCB板2以及设于PCB板2上的LEDl和SMT器件3，其中，LEDl、SMT器件3分别与PCB板2电连接，LEDl和SMT器件3设在PCB板2的同一表面上。具体的，LEDI和SMT器件3可以设于PCB板2的上表面，还可以设于PCB板2的下表面。当LEDI和SMT器件3设于PCB板2的同一表面上时，触摸框的边框厚度就主要由LEDl的厚度和PCB板2的厚度之和来决定，就减少了触摸框的边框厚度，而触摸框的边框宽度则取决于LEDl的宽度与SMT器件3的宽度之和。
[0023]在本实施例中，当触摸框的边框上的LEDl为贴片式LED4时，器件的排布示方式如图3所示。由于贴片式LED4的厚度和宽度均远远小于直插式LEDl，因而当触摸框的边框上采用贴片式LED4时，可以进一步减小触摸框的边框厚度，并且当触摸框的边框上所使用的SMT器件3的数量为预设数值时，还能够减小触摸框的边框宽度。
[0024]在该触摸框中，连接器5与PCB板2的连接点位于设有SMT器件3和LEDl的同一表面上。如图4所示，每一 PCB板2包括至少两个连接器5，连接器5分别设置于PCB板2的两端部。相邻的PCB板2之间通过连接器5相互电连接。
[0025]其中，连接器5为贴片式连接器5。当触摸框6的边框上的PCB板2通过贴片式连接器5连接时，可以在不增加边框厚度和宽度或者在对触摸框的边框厚度和宽度影响很小的情况下，使得触摸框6的尺寸制作得更大。
[0026]本实用新型还提供一种触摸屏，如图5所示，包括触摸框6和显示屏7，触摸框6设于显示屏7的边框上，触摸框6为上述任一项触摸框。
[0027]参见图6，是本实用新型实施例3的一种触摸屏用PCB板的结构示意图。
[0028]该触摸屏用PCB板，包括PCB本体10和设置与该PCB本体10上的LEDl I和SMT器件12，LEDl I和SMT器件12设在PCB本体的同一表面上。
[0029]该PCB本体10上设置有至少两个连接器13，连接器13分别设置于PCB板10的两端部;连接器13与PCB板10的连接点位于设有SMT器件12和LEDll的同一表面上。
[0030]综上所述，本实用新型的触摸框、触摸屏和触摸屏用PCB板将LED、SMT器件设于PCB板的同一表面上，能够降低触摸框的厚度;本实用新型还采用贴片式LED作为触摸框的LED，因贴片式LED的厚度远远小于传统的直插式LED，故可有效降低LED器件的高度，使触摸框的厚度进一步减少，并且，贴片式LED的宽度远小于直插式LED的宽度，所以当在触摸框中使用预设数量的SMT器件时，还能减小触摸框的边框的宽度;进一步的，在本实用新型中的连接器也为贴片式连接器，其厚度与传统的直插式连接器相比，前者远小于后者，故在使触摸框的边框更薄和更窄的条件下，使用贴片式连接器来连接PCB板，还可以使触摸框制作得更大。
[0031]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种触摸框，包括四个边框、设于每一所述边框上的PCB板以及设于所述PCB板上的LED和SMT器件，所述LED、SMT器件分别与所述PCB板电连接，其特征在于，所述LED和SMT器件设在所述PCB板的同一表面上。2.如权利要求1所述的触摸框，其特征在于，所述LED为贴片式LED。3.如权利要求1?2中任一项所述的触摸框，其特征在于，所述PCB板还设有连接器，该连接器与所述PCB板的连接点位于设有所述SMT器件和LED的同一表面上。4.如权利要求3所述的触摸框，其特征在于，每一所述PCB板包括至少两个所述连接器，该连接器分别设置于所述PCB板的两端部。5.如权利要求4所述的触摸框，其特征在于，相邻的PCB板之间通过所述连接器相互电连接。6.如权利要求5所述的触摸框，其特征在于，所述连接器为贴片式连接器。7.一种触摸屏，包括触摸框和显示屏，所述触摸框设于显示屏的边框上，其特征在于，所述触摸框为如权利要求1?6中任一项所述的触摸框。8.一种触摸屏用PCB板，其特征在于，包括PCB本体和设置与该PCB本体上的LED和SMT器件，所述LED和SMT器件设在所述PCB本体的同一表面上。9.如权利要求8所述的触摸屏用PCB板，其特征在于，所述PCB本体上设置有至少两个连接器，该连接器分别设置于所述PCB板的两端部;该连接器与所述PCB板的连接点位于设有所述SMT器件和LED的同一表面上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种触摸框、触摸屏及触摸屏用PCB板，它们均包括PCB板以及设于PCB板同一表面上的LED和SMT器件。触摸框、触摸屏及触摸屏用PCB板将LED、SMT器件设于PCB板的同一表面上，能够降低触摸框的厚度。此外，采用贴片式LED作为触摸框的LED，能进一步减少触摸框的厚度，同时，由于贴片式LED的宽度远小于直插式LED的宽度，还能减小触摸框的边框的宽度。另外，在本实用新型中的连接器也为贴片式连接器，其厚度与传统的直插式连接器相比，前者远小于后者，故在使触摸框的边框更薄和更窄的条件下，使用贴片式连接器来连接PCB板，还可以使触摸框制作得更大。
【IPC分类】G06F3/041
【公开号】CN205281451
【申请号】CN201521109951
【发明人】谢旺, 汤超, 李 浩, 倪燕光, 田坎, 王冠时
【申请人】广州华欣电子科技有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月25日