边框区线路和视窗区线路的搭接工艺及触摸屏的制作方法

文档序号:9787002阅读:519来源:国知局
边框区线路和视窗区线路的搭接工艺及触摸屏的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及触摸屏制作技术领域,特别是涉及一种边框区线路和视窗区线路的搭接工艺及触摸屏。
【背景技术】
[0002]目前触控屏传感部分主要由边框区和内视窗区组成。视窗区部分和边框区部分,连接起来即可形成回路,然而两个区域的部分需要经过两张底片分别曝光显影蚀刻作出,连接存在搭接偏差问题,特别是在单层多点导电层的触摸屏结构,发射极和接收极在同一导电层造成整体的线宽线距要尽可能小,而纳米银密集与氧化铟锡搭接处面积仅有200μπι左右,边框区和内视窗区在搭接过程易出现套版偏差,造成搭接面积过小引起触摸性能不佳;严重时,甚至造成短路,而且制作成本高。具体的缺陷有如下:
[0003]1、边框区和视窗区之间的搭接偏差,极易造成短路、触摸性能不佳;
[0004]2、成品良率低。

【发明内容】

[0005]基于此,有必要提供一种边框区线路和视窗区线路的搭接工艺及触摸屏,保证边框区和视窗区之间的搭接无偏差,避免发生短路及触摸性能不佳的问题,提高良品率。
[0006]其技术方案如下:
[0007]—种边框区线路和视窗区线路的搭接工艺,包括如下步骤:
[0008](I)在基板的视窗区上设置第一导电层,并在该基板的边框范围内设置第二导电层;
[0009](2)将干膜或湿膜贴覆于该基板上,通过底片将边框区线路图形、搭接区线路图形及视窗区线路图形经曝光、显影转移至基板上;
[0010](3)利用第一蚀刻液对基板上的所述第一导电层及所述第二导电层分别进行蚀刻,完成蚀刻后剔除所述干膜或所述湿膜;
[0011](4)将保护膜贴覆于该基板的边框区及搭接区上,并利用第二蚀刻液对所述第二导电层进行蚀刻,完成该基板的视窗区内的所述第二导电层蚀刻。
[0012]在其中一个实施例中,采用透明导电材料通过电镀、涂覆或印刷固定于基材上形成所述第一导电层。
[0013]在其中一个实施例中,在步骤(I)中,将所述第二导电层均匀电镀、涂覆或印刷覆盖于该基板的视窗区、搭接区及边框区。
[0014]在其中一个实施例中,在步骤(2)中,将该干膜压合覆盖于该基板的所述第二导电层上,压合温度为90°C_120°C,压合压力为0.3MPa-lMPa。
[0015]在其中一个实施例中,在步骤(2)中,完成该干膜压合后,进行贴合检查,并静置15分钟以上,再进行曝光处理。
[0016]在其中一个实施例中,在步骤(2)中,将边框区线路图形、搭接区线路图形及视窗区线路图形设置于底片上,并对底片进行检查,利用紫外光完成影像转移。
[0017]在其中一个实施例中,在步骤(2)前,还包括除油、微蚀、酸洗或热风吹干中的一种或两种以上的工序对所述第二导电层进行前处理。
[0018]在其中一个实施例中,在步骤(4)中,将保护膜压合覆盖于该基板的边框区及搭接区上,并进行贴合检查后,再进行蚀刻。
[0019]在其中一个实施例中,所述第一导电层为氧化铟锡导电层;所述第二导电层为铜箔导电层。
[0020]—种触摸屏,应用权利要求1-9任一项所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺制作而成。
[0021]上述本发明的有益效果:
[0022]通过上述边框区线路和视窗区线路的搭接工艺,将边框区线路图形、搭接区线路图形及视窗区线路图形一次曝光显影出来,并通过两次蚀刻,在基板上得到边框区线路、搭接线路及视窗区线路,保证边框区和视窗区之间的搭接无偏差,避免发生短路及触摸性能不佳的冋题,提尚良品率。
[0023]该触摸屏应用所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺制作而成,边框区和视窗区之间的搭接无偏差,避免发生短路及触摸性能不佳的问题。具有良好的触摸质量。
【附图说明】
[0024]图1为本发明所述的边框区线路和视窗区线路的搭接工艺的流程图;
[0025]图2为本发明所述的触摸屏的结构示意图。
[0026]附图标记说明:
[0027]100、基材,200、视窗区,300、搭接区,400、边框区。
【具体实施方式】
[0028]为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及【具体实施方式】,对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是,此处所描述的【具体实施方式】仅用以解释本发明,并不限定本发明的保护范围。
[0029]从图1所示,本发明所述的一种边框区线路和视窗区线路的搭接工艺,包括如下步骤:
[0030]SlOO在基板的视窗区上设置第一导电层,并在该基板的边框范围内设置第二导电层;
[0031]S200将干膜或湿膜贴覆于该基板的第二导电层上,通过底片将边框区线路图形、搭接区线路图形及视窗区线路图形经曝光、显影转移至该基板上;
[0032]S300利用第一蚀刻液对该基板上的第一导电层及第二导电层分别进行蚀刻,完成蚀刻后剔除所述干膜或所述湿膜;
[0033]S400将保护膜贴覆于该基板的边框区及搭接区上,并利用第二蚀刻液对第二导电层进行蚀刻,完成该基板的视窗区内的第二导电层蚀刻。
[0034]通过上述边框区线路和视窗区线路的搭接工艺,将边框区线路图形、搭接区线路图形及视窗区线路图形一次曝光显影出来,并通过第一次蚀刻,在基板上得到边框区线路及搭接线路,再将该边框区线路及搭接线路通过保护膜保护起来,利用第二蚀刻液除去第一导电层上的覆盖的第二导电层,得到视窗区的线路图形,保证边框区和视窗区之间的搭接无偏差,避免发生短路及触摸性能不佳的问题,提高良品率;同时也简化了触摸屏制作的工序,提高了触摸屏的制作效率。
[0035]采用透明导电材料通过电镀、涂覆或印刷等工艺固定于基材上形成所述第一导电层,保证第一导电层可靠粘附于基材上,避免后续工序的处理导致第一导电层脱离,该透明导电材料的透过率< 100%。优选的,所述第一导电层为所述第一导电层为氧化铟锡导电层,保证触摸性能;所述第二导电层为铜箔导电层,采用铜取代传统工艺的银,降低成本,同时该铜更容易粘附于氧化铟锡上,保证搭接区线路与视窗区线路的连接可靠,导电灵敏。
[0036]在步骤SlOO中,将第二导电层均匀
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