技术总结
实施方式提供一种纸张类处理装置，其具备厚度检测装置，该厚度检测装置包括：导电性的多个位移部件，根据被搬送的纸张类的厚度发生位移，并且排列在与纸张类的搬送方向交叉的方向上；多个共振电路，与多个位移部件相对应地设置，并具备与位移部件对置的第一线圈、与第一线圈串联连接并具有与第一线圈平行的轴方向且与位移部件对置的第二线圈、以及与第一线圈及第二线圈并联连接的电容器，并且其排列在与纸张类的搬送方向交叉的方向上；多个振荡部，与多个共振电路相对应地设置，使相邻的共振电路以彼此不同的共振频率分别共振；计算部，根据多个共振电路以及多个位移部件的阻抗，计算出与纸张类的搬送方向交叉的方向的多个位置处的纸张类的厚度。
技术研发人员：宇野辉比古
受保护的技术使用者：株式会社东芝
文档号码：201610122398
技术研发日：2016.03.03
技术公布日：2017.03.22