POS机检测装置的制作方法

文档序号:11776009阅读:310来源:国知局

本发明涉及一种pos机检测装置。



背景技术:

现有的pos机的键盘上很多字母、符号、数字等键需要一个一个验证其是否正常,耗费较多人力,效率较低。



技术实现要素:

本发明的目的在于克服上述问题,提供一种实现自动化、实现相邻排的键的下压验证、且下压幅度不会过大的pos机键盘检测装置。

为了实现上述目的,本发明所采用的技术方案为:pos机检测装置,包括顶针安装部,其特征在于,所述的顶针安装部的底部向下延伸安装有顶针,顶针包括顶针主体和顶针伸长部,顶针主体竖直设置,顶针主体底部向外延伸出倾斜设置的顶针伸长部,顶针伸长部底部与顶针主体底部平齐;所述的顶针安装部侧面与旋转轴连接,旋转轴带动顶针安装部旋转。

顶针安装部旋转时顶针也一起旋转,顶针的旋转角度等于顶针安装部旋转角度,顶针与顶针安装部刚性连接。

当顶针安装部和旋转轴处于初始状态时,通过推拉杆下压顶针安装部,顶针主体和顶针伸长部均与键接触;由于顶针伸长部的存在,顶针安装部上移回到初始位置时,顶针旋转-10度~10度,再下压顶针安装部使得顶针下移时顶针伸长部接触到临排的键,而顶针主体不能接触临排的键。

顶针为若干个,均匀排列。

还包括定位板,以及穿过定位板且与顶针安装部顶部连接的推拉杆,所述的定位板中央为容纳顶针安装部的中空槽,顶针安装部在中空槽中上下移动,定位板的底部边缘与顶针安装部的底部边缘之间由弹簧连接;所述的弹簧连接于定位板的底部左边缘与顶针安装部的底部左边缘之间;所述的弹簧可拉伸或收缩;在顶针安装部位于中空槽内时,弹簧处于收缩状态;当顶针安装部完全离开中空槽时,拉绳呈拉伸状态。

所述的顶针安装部的底部分别由第二竖撑杆和第一竖撑杆支撑。

所述的旋转轴为手动式旋转轴。

相对于现有技术,本发明的有益效果是:当顶针安装部和旋转轴处于初始状态时,通过推拉杆下压顶针安装部,顶针主体和顶针伸长部均与某一排的键接触(增加总作用力,可以减少下压幅度);由于顶针伸长部的存在,顶针安装部上移回到初始位置时,顶针旋转-10度~10度(比如旋转10度),再下压顶针安装部使得顶针下移时某个顶针伸长部接触到临排的键,而顶针主体不接触临排的键(实现临排键的检测)。

附图说明

图1本发明的结构图;

附图标记含义如下:

1:旋转轴;2:顶针安装部;3:定位板;4:第二竖撑杆;5:第一竖撑杆;6:顶针;6a:顶针伸长部;7:弹簧;8:中空槽;9:推拉杆。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

根据图1,pos机检测装置,包括顶针安装部2,其特征在于,所述的顶针安装部的底部向下延伸安装有顶针6,顶针包括顶针主体6b和顶针伸长部6a,顶针主体竖直设置,顶针主体底部向外延伸出倾斜设置的顶针伸长部,顶针伸长部底部与顶针主体底部平齐;所述的顶针安装部侧面与旋转轴1连接,旋转轴带动顶针安装部旋转。可用手转动旋转轴,而顶针安装部与旋转轴联动,顶针安装部与顶针联动。

顶针安装部旋转时顶针也一起旋转,顶针的旋转角度等于顶针安装部旋转角度,顶针与顶针安装部刚性连接。当顶针安装部和旋转轴处于初始状态时,通过推拉杆下压顶针安装部,顶针主体和顶针伸长部均与某一排的键接触(增加总作用力,可以减少下压幅度);由于顶针伸长部的存在,顶针安装部上移回到初始位置时,顶针旋转-10度~10度(比如旋转10度),再下压顶针安装部使得顶针下移时某个顶针伸长部接触到临排的键,而顶针主体不接触临排的键(实现临排键的检测)。

顶针为若干个,均匀排列。还包括定位板3,以及穿过定位板且与顶针安装部顶部连接的推拉杆9,所述的定位板中央为容纳顶针安装部的中空槽8,顶针安装部在中空槽中上下移动,定位板的底部边缘与顶针安装部的底部边缘之间由弹簧7连接;所述的弹簧连接于定位板的底部左边缘与顶针安装部的底部左边缘之间;所述的弹簧可拉伸或收缩;在顶针安装部位于中空槽内时,弹簧处于收缩状态;当顶针安装部完全离开中空槽时,拉绳呈拉伸状态。

所述的顶针安装部的底部分别由第二竖撑杆4和第一竖撑杆5支撑。第二竖撑杆4和第一竖撑杆5支撑与顶针安装部联动。所述的旋转轴为手动式旋转轴。

上述实施例不以任何形式限制本发明,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种POS机检测装置,包括顶针安装部,其特征在于,所述的顶针安装部的底部向下延伸安装有顶针,顶针包括顶针主体和顶针伸长部,顶针主体竖直设置,顶针主体底部向外延伸出倾斜设置的顶针伸长部,顶针伸长部底部与顶针主体底部平齐;所述的顶针安装部侧面与旋转轴连接,旋转轴带动顶针安装部旋转。本发明实现自动化、实现相邻排的键的下压验证、且下压幅度不会过大。

技术研发人员:杨俊民
受保护的技术使用者:苏州锟恩电子科技有限公司
技术研发日:2017.06.29
技术公布日:2017.10.20
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