基于压力信号的电子产品防拆检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子信息技术领域，尤其涉及一种基于压力信号的电子产品防拆检测装置。
【背景技术】
[0002]随着电子信息技术的发展，电子产品在各个应用领域已经广泛应用，电子产品的设计和生产厂商也越来越多，因此为确保一款创新产品在市场竞争中取得竞争优势，需要设计电子产品的保护装置，一是防止非专业人员对电子产品进行非法拆开导致产品不可用；二是防止竞争对手通过非法拆开电子产品进行抄袭，从而通过捷径生产类似产品，以非法手段占据市场。现有的基于压力信号的电子产品防拆检测装置要么通过复杂的结构件来防止他人非法拆开，要么通过密闭的方式禁止他人非法拆开，当电子产品被通过非法途径拆开时，无法实现对电子产品防拆的检测。
[0003]基于此有必要提供一种电子产品防拆检测装置，以解决现有技术当电子产品被通过非法途径拆开时，无法实现对电子产品防拆的检测。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的主要目的在于提供一种电子产品防拆检测装置，以解决现有技术当电子产品被通过非法途径拆开时，无法实现对电子产品防拆的检测。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了一种基于压力信号的电子产品防拆检测装置，所述电子产品包括板卡和多个机壳，所述板卡与机壳之间通过螺钉连接，所述机壳之间亦通过螺钉连接，所述基于压力信号的电子产品防拆检测装置包括监测模块以及与所述监测模块电连接的压力检测模块和报警模块，
[0006]所述压力检测模块，包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述螺钉与所述机壳接触的位置，用于检测所述螺钉与所述机壳之间的压力信号，并将所述压力信号发送至所述监测模块；
[0007]所述监测模块，用于根据所述压力信号发送报警信息至所述报警模块；
[0008]所述报警模块，用于接收所述报警信息并报警。
[0009]优选地，所述基于压力信号的电子产品防拆检测装置还包括报警解除模块，所述报警解除模块包括一按钮，所述报警解除模块与所述监测模块电连接，用于在按钮被按下时发送停止报警信息至所述监测模块。
[0010]优选地，所述基于压力信号的电子产品防拆检测装置还包括通讯模块，所述通讯模块与所述监测模块电连接，用于接收所述报警信息并将其发送至远程监控平台。
[0011]本实用新型采用上述技术方案，带来的技术效果为:本实用新型包括监测模块以及与所述监测模块电连接的压力检测模块和报警模块，所述压力检测模块包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述螺钉与所述机壳接触的位置，用于检测所述螺钉与所述机壳之间的压力信号，从而检测电子产品是否被拆开，监测模块根据所述压力检测模块发送的压力信号输出报警信息至报警模块，提醒非法拆机者停止拆机。本实用新型结构简单，当电子产品被通过非法途径拆开时，能够实现对电子产品防拆的检测。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型基于压力信号的电子产品防拆检测装置第一实施例结构示意图实施例；
[0013]图2为本实用新型基于压力信号的电子产品防拆检测装置第二实施例结构示意图实施例；
[0014]图3为本实用新型基于压力信号的电子产品防拆检测装置第三实施例结构示意图实施例。
[0015]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0016]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0017]本实用新型的主要目的在于提供一种电子产品防拆检测装置，以解决现有技术当电子产品被通过非法途径拆开时，无法实现对电子产品防拆的检测。
[0018]为实现上述目的，本实用新型提供了一种基于压力信号的电子产品防拆检测装置。
[0019]参照图1，图1为本实用新型基于压力信号的电子产品防拆检测装置第一实施例结构示意图。
[0020]在一实施例中，基于压力信号的电子产品防拆检测装置包括监测模块20以及与所述监测模块20电连接的压力检测模块10和报警模块30，
[0021]所述压力检测模块10，包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述螺钉与所述机壳接触的位置，用于检测所述螺钉与所述机壳之间的压力信号，并将所述压力信号发送至所述监测模块；
[0022]所述监测模块20，用于根据所述压力信号发送报警信息至所述报警模块；
[0023]所述报警模块30，用于接收所述报警信息并报警。
[0024]在一个实施例中，本发明所述电子产品包括板卡和多个机壳，所述板卡与机壳之间通过螺钉连接，所述机壳之间亦通过螺钉连接。具体地，所述板卡上包括有使所述电子产品正常工作的电路及其电子元器件，所述板卡通过螺钉固定于机壳上，所述机壳之间通过螺钉连接构成整个电子产品。在其他实施例中，所述板卡与机壳之间以及机壳与机壳之间还可以通过其他连接件连接，例如螺柱。另外，还可以在机壳上设置导轨，板卡通过导轨固定于板卡上。板卡和机壳之间以及机壳之间无论采用何种连接件，当板卡被拆离机壳时或者机壳被拆开时，连接件与板卡或者连接件与机壳之间的机械状态都会放生相对变化。
[0025]所述压力检测模块10包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述螺钉与所述机壳接触的位置，用于检测所述螺钉与所述机壳之间的压力信号；所述压力传感器设置于板卡与机壳之间以及机壳与机壳之间连接的螺钉处，可在每个连接的螺钉处均设置一个或者在其中几个螺钉处设置，能够检测板卡被拆离机壳以及机壳被拆开即可，所述压力传感器可以设置于所述螺钉与所述机壳接触的位置(