1.一种带有散热系统的移动硬盘，包括外侧的壳体（11），所述壳体（11）内置有PCB板（12）和热元件，其特征在于：还包括位于壳体（11）内的散热件，所述散热件与热元件相互抵接设置，所述散热件与所述热元件之间还设有用于传到热量的导热件。
2.根据权利要求1所述的一种带有散热系统的移动硬盘，其特征在于：所述导热件包括与热元件（13）相互抵接设置的导热硅脂层（2），所述散热件包括与所述导热硅脂层（2）相互抵接设置的金属管（3），所述金属管（3）之间相互连接设置，且所述金属管（3）分别均匀排列设置在所述PCB板（12）的上下两侧。
3.根据权利要求2所述的一种带有散热系统的移动硬盘，其特征在于：所述金属管（3）沿所述热元件（13）位于所述PCB板（12）上的内侧边设置。
4.根据权利要求3所述的一种带有散热系统的移动硬盘，其特征在于：所述金属管（3）上远离所述PCB板（12）外侧边缘一侧向PCB板（12）外侧边缘延伸设有延伸管（31），所述延伸管（31）呈蛇形设置。
5.根据权利要求4所述的一种带有散热系统的移动硬盘，其特征在于：所述金属管（3）为铜制的金属管（3）。
6.根据权利要求2-5任一所述的一种带有散热系统的移动硬盘，其特征在于：所述金属管（3）竖直方向上截面为长方形，且所述金属管（3）截面的长边与所述热元件（13）相互抵接设置，所述金属管（3）截面上长度方向两侧分别倒圆角设置。
7.根据权利要求6所述的一种带有散热系统的移动硬盘，其特征在于：所述热元件（13）包括位于PCB板上其中一侧侧边阵列设置的闪存颗粒（122）及位于另外一侧的主控芯片（121）；位于两侧闪存颗粒（122）上的金属管（3）向主控芯片（121）处延伸设置，所述金属管（3）端部位于所述主控芯片（121）顶部；所述金属管（3）端部设有与其相互抵接设置的散热片底座（4），所述散热片底座（4）平面与所述PCB板（12）平面相互平行设置。
8.根据权利要求7所述的一种带有散热系统的移动硬盘，其特征在于：所述散热片底座（4）上设有若干开孔（41），所述开孔（41）之间间距紧密扣合设置。
9.根据权利要求7或8所述的一种带有散热系统的移动硬盘，其特征在于：所述散热片底座（4）上位于其中相对设置的两侧向背离所述PCB板（12）一侧延伸并与所述壳体（11）相互抵接设置，所述散热片底座（4）背离所述PCB板（12）一侧设有风扇（5）。
10.根据权利要求9所述的一种带有散热系统的移动硬盘，其特征在于：所述风扇（5）为温控风扇（5）。