技术总结
本实用新型提供了一种带有散热系统的移动硬盘，其涉及存储器及移动存储器设计技术领域，解决了移动硬盘使用过程中温度过高容易对移动硬盘造成损伤的技术问题，包括移动硬盘本体，所述移动硬盘本体包括两个开口方向相对设置的壳体，所述壳体内设有PCB板，所述PCB板上设有主控芯片及闪存颗粒，所述主控芯片及闪存颗粒背离所述PCB板一侧分别设有导热硅脂层，所述主控芯片及闪存颗粒上还设有与所述导热硅脂层相互抵接设置的散热件；通过导热硅脂层的设置，对主控芯片及闪存颗粒上的热量进行导向，再通过散热件将热量导出外侧壳体，实现了对PCB板上热源的散热，避免PCB板上温度过高导致闪存颗粒及主控芯片的损伤，影响移动硬盘正常使用功能。
技术研发人员：彭志文;柴成建
受保护的技术使用者：苏州普福斯信息科技有限公司;特科芯有限公司
技术研发日：2018.10.12
技术公布日：2019.06.18