一种带有散热系统的移动硬盘的制作方法

本实用新型涉及存储器及移动存储器设计技术领域，尤其涉及一种带有散热系统的移动硬盘。

背景技术：

随着网络和多媒体的迅速发展，大容量数据交换以及本地数据的稳定性需求日益增加，移动硬盘是提供解决上述需求的重要方案核心，但电子储存器件的大功率负载所带来的高温是首先解决的技术问题。

如公开号为CN206480381U的专利中公开了一种移动硬盘散热机构。该移动硬盘散热机构，包括外壳、底座、第一散热支架和第二散热支架，外壳下端与底座边缘相连接，第一散热支架和第二散热支架相对设置在底座两侧，外壳和底座均设有若干散热孔。该移动硬盘散热机构能够有效地解决移动硬盘散热问题，降低生产成本。

上述技术方案所披露的一种移动硬盘散热机构，其通过在外侧增加散热架及散热孔对移动硬盘整体进行散；但是使用过程中，外侧增加的第一散热支架及第二散热支架增加了移动硬盘的整体体积，导致携带不变的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种带有散热系统的移动硬盘，其具有能够具有有效地散热的特点。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种带有散热系统的移动硬盘，包括外侧的壳体，所述壳体内置有PCB板和热元件，还包括位于壳体内的散热件，所述散热件与热元件相互抵接设置，所述散热件与所述热元件之间还设有用于传到热量的导热件。

通过采用上述技术方案，散热过程中，通过分别与散热件及热元件相互抵接的导热件对热量进行传导，并通过散热件将热量穿出出去，从而实现了对移动硬盘本体的散热；且由于散热件及导热件均位于壳体内部，使得整体体积上并为产生变化，使得在不影响移动硬盘本体尺寸的情况下依然可以方便地对其进行散热。

优选的，所述导热件包括与热元件相互抵接设置的导热硅脂层，所述散热件包括与所述导热硅脂层相互抵接设置的金属管，所述金属管之间相互连接设置，且所述金属管分别均匀排列设置在所述PCB板的上下两侧。

通过采用上述技术方案，通过金属管的设置，金属管的热传导主要是通过电子的运动，导热过程中，通过金属管对导热硅脂层上的热量进行导出，避免导热硅脂层上热量过于集中导致导热硅脂层损伤影响散热效果。

优选的，所述金属管沿所述热元件位于所述PCB板上的内侧边设置。

通过采用上述技术方案，闪存颗粒位于PCB板内侧的边缘热量较为集中，通过将金属管沿闪存颗粒位于PCB板内侧边缘设置，使得散热系统能够集中安置在闪存颗粒热量较为集中的部分，从而方便了对闪存颗粒进行散热。

优选的，所述金属管上远离所述PCB板外侧边缘一侧向PCB板外侧边缘延伸设有延伸管，所述延伸管呈蛇形设置。

通过采用上述技术方案，通过呈蛇形设置的延伸管增加了金属管与PCB板上闪存颗粒之间的接触面积，从而使得散热面积得到了有效地增加，进一步提高了散热的效果。

优选的，所述金属管为铜制的金属管。

通过采用上述技术方案，通过铜制的金属管，散热过程中，铜的导热系数383.8W/m.K，金属中，银的导热系数最高但是造价较高，而铜作为排位第二的导热金属，即保留了良好的散热效果，且其造价成本交底，能够满足大批量的生产。

优选的，所述金属管竖直方向上截面为长方形，且所述金属管截面的长边与所述热元件相互抵接设置，所述金属管截面上长度方向两侧分别倒圆角设置。

通过采用上述技术方案，通过竖直方向截面呈长方形设置的金属管的设置，在与导热硅脂层抵接过程中，可以有效地增加接触面积，使得散热效果更佳，保证了移动硬盘内部不受损伤。

优选的，所述热元件包括位于PCB板上其中一侧侧边阵列设置的闪存颗粒及位于另外一侧的主控芯片；位于两侧闪存颗粒上的金属管向主控芯片处延伸设置，所述金属管端部位于所述主控芯片顶部；所述金属管端部设有与其相互抵接设置的散热片底座，所述散热片底座平面与所述PCB板平面相互平行设置。

通过采用上述技术方案，通过散热片底座的设置，将金属管上的热量向移动硬盘壳体外侧散发，使得热通过散热片底座能够将热量散发出去，避免了热量的堆积在金属管上，导致热量集中造成金属管导热效果不佳的情况发生。

优选的，所述散热片底座上设有若干开孔，所述开孔之间间距紧密扣合设置。

通过采用上述技术方案，通过散热片底座上设置的开孔的设置，内部温度较高时，发热加热的空气会随着开口上升，带走热量，并补充入冷空气，从而使得形成一个微循环，增强散热效果。

优选的，所述散热片底座上位于其中相对设置的两侧向背离所述PCB板一侧延伸并与所述壳体相互抵接设置，所述散热片底座背离所述PCB板一侧设有风扇。

通过采用上述技术方案，通过延伸板的设置对风扇的位置进行固定，并通过风扇的运转增加内部空气循环的速率，使得散热过程中，能够通过加速空气循环的速率使得移动硬盘内部的温度尽快降低。

优选的，所述风扇为温控风扇。

通过采用上述技术方案，使用过程中，移动硬盘的温度处于不定的状态，通过温控风扇的设置，当移动硬盘的温度较高时，增加风扇运转速率，使得风扇运转速度增加，从而增加了空气循环的速率；当温度较低时，风扇的旋转速度随之减少，使得风扇根据移动硬盘的温度来对其自身的运转速度进行调节，避免了风扇保持运转速度一致造成的资源浪费。

综上所述，本实用新型的有益技术效果为：

1.通过导热硅脂层的设置，对主控芯片及闪存颗粒上的热量进行导向，再通过散热件将热量导出外侧壳体，实现了对PCB板上热源的散热，避免PCB板上温度过高导致闪存颗粒及主控芯片的损伤，影响移动硬盘正常使用功能；

2.本实用新型通过导热硅脂层、金属管、散热片底座及风扇形成多层散热机构，使得散热效果得到了有效地增加，保证了移动硬盘内部温度的恒定，保证了移动硬盘的使用效果。

附图说明

图1是一种带有散热系统的移动硬盘去掉顶部壳体的整体示意图；

图2是一种带有散热系统的移动硬盘的爆炸示意图；

图3是图2中A部分的局部放大示意图。

图中，1、移动硬盘本体；11、壳体；12、PCB板；121、主控芯片；122、闪存颗粒；13、热元件；2、导热硅脂层；3、金属管；31、延伸管；4、散热片底座；41、开孔；5、风扇。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

一种带有散热系统的移动硬盘，如图1所示，包括移动硬盘本体1，这里，移动硬盘本体1包括两个开口方向相对设置的壳体11；如图2所示，壳体11内设有PCB板12，这里，在移动硬盘本体1内设有热元件13，本实施例中，热元件13为设置在PCB板12上设有主控芯片121及闪存颗粒122，本实施例中，如图2所示，主控芯片121及闪存颗粒122背离PCB板12一侧分别设有导热件，本实施例中，通过导热硅脂层2作为导热件，且这里，主控芯片121及闪存颗粒122上还设有与导热硅脂层2相互抵接设置的散热件。这样，使用过程中，通过导热硅脂层2对主控芯片121及闪存颗粒122上的热量进行导向，并通过散热件将热量导出壳体11外侧，实现了对PCB板12上热源的散热。

本实施例中，为了方便对导热硅脂层2上的热量进行散发，如图2所示，散热件包括与导热硅脂层2相互抵接设置的金属管3，且这里，金属管3之间相互连接设置，且金属管3分别均匀排列设置在PCB板12的上下两侧；本实施例中，金属管3为铜制的金属管3。这样，使用过程中，通过导热硅脂层2将热量传导到金属管3上，并通过金属管3将热量传输出去；这里，金属管3的热传导主要是通过电子的运动；且金属导热制品中，银的导热系数最高，但是同时银的造价较高，而铜的导热系数383.8W/m.K，铜作为排位第二的导热金属，即保留了良好的散热效果，且其造价成本较底，能够满足大批量的生产。

本实施例中，为了保证金属管3的散热效果，如图2所示，金属管3沿闪存颗粒122位于PCB板12内内侧边设置；且本实施例中，如图2所示，金属管3上远离PCB板12外侧壁一侧向PCB板12外侧壁延伸设有延伸管31，延伸管31呈蛇形设置。这样，使用过程中，热量会集中在闪存颗粒122与PCB板12中间部分，通过金属管3沿闪存颗粒122边缘设置，使得金属管3能够固定在闪存颗粒122上热量较为集中的部分，从而保证了导热的效率；且通过金属管3上呈蛇形设置的延伸管31，使得金属管3与PCB板12上导热硅脂层2之间的接触面积得到了有效地增加，从而使得散热的效果得到了有效地提高。

本实施例中，为了进一步增加金属管3与闪存颗粒122及主控芯片121之间的接触面积，如图2所示，金属管3在竖直方向上截面为长方形，且金属管3截面的长边与闪存颗粒122相互抵接设置，同时，金属管3截面上长度方向两侧分别倒圆角设置。这样，金属管3与闪存颗粒122进行接触过程中通过地面的侧边进行接触，使得接触面积得到了有效地增加，且通过长度方向两侧侧边倒圆角设置，使得工作人员在进行安装过程中，能够有效地避免手上，保证了组装过程中的安全。

散热过程中，仅通过金属管3不足以将热量完全散入到空气中，本实施例中，如图2所示，位于两侧闪存颗粒122上的金属管3向主控芯片121处延伸设置，这里，金属管3端部位于主控芯片121顶部；且金属管3端部设有与其相互抵接设置的散热片底座4，散热片底座4平面与PCB板12平面相互平行设置。这样，使用过程中，通过散热片底座4将主控芯片121上的热量进行导出，使得位于主控芯片121上的金属管3成为低温端，位于闪存颗粒122上的金属管3将热量导入到主控芯片121处的低温端，从而使得热量散发的效率得到了有效地提高。

本实施例中，为了提高散热片底座4的散热效率，如图3所示，散热片底座4上设有若干开孔41，且散热芯片上的开孔41之间间距紧密扣合设置。这样，通过开孔41的设置，使得移动硬盘本体1内部空气与外界能够保持流通，避免内部热空气膨胀，影响内部零部件的正常使用；且开孔41的设置，可以将外界的冷空气通过开孔41进入到移动硬盘中，从而实现了移动硬盘的微循环，保证了内部散热效果。

仅通过空气自身循环，散热效果不佳，本实施例中，如图2所示，散热片底座4上位于其中相对设置的两侧向背离PCB板12一侧延伸并与壳体11相互抵接设置，延伸板之间设有风扇5；且这里，风扇5为温控的风扇5。这样，延伸板对风扇5的位置进行固定，且在散热过程中，通过风扇5运转增加内部空气循环的速率，使得空气循环的速率加速，提高了散热的效率；且通过温控风扇5的设置，移动硬盘的温度处于不定的状态，通过温控风扇5的设置，当移动硬盘的温度较高时，增加风扇5运转速率，使得风扇5运转速度增加，从而增加了空气循环的速率；当温度较低时，风扇5的旋转速度随之减少，使得风扇5根据移动硬盘的温度来对其自身的运转速度进行调节，避免了风扇5保持运转速度一致造成的资源浪费。

本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。