专利名称：开关的制作方法
技术领域：
本发明涉及开关，尤其是涉及包含配置在电路板上所设置的固定接点上面的键簧的、以绝缘性的覆膜覆盖电路板上面部位的开关。
而在例如手提电话及键盘等电子设备中使用该膜片开关1时，将上述开关部S连接在电路板上面而配置多个，并用上述粘结剂M将上述覆膜7粘结在键簧5、5……，以及配置在电路板2上的衬垫6的上面，从而完成对由上述多个开关部S、S、……等构成的膜片开关1的组装。
当直接或经键头(未图示)按下任何一个开关部S时，上述键簧5的弯曲凸面被压下反转，该键簧5的下面中心部同上述中心部的固定接点3接触，通过该键簧5使上述侧部的固定接点4和中心部的固定接点3导通，从而使该开关部5接通。
而对于本申请的申请人于2001年8月30日申请的日本发明专利申请2001-262135号所公开的膜片开关，用上述粘剂M将上述键簧5、5……粘结在背面的上述覆膜7进一步使用粘结剂M将衬垫6粘结在其背面，但是上述在先的发明是用粘结剂M将此衬垫6粘结在电路板2上，将上述键簧5、5，……对峙地配置在上述电路板2上的固定接点3、4上。另外，我们还知道有不使用该粘结剂M仅将该衬垫6放置在电路板2上面构成上述开关部S、S……的。
在上述现有技术的实例中，使用粘结剂将衬垫粘结在电路板上的膜片开关，在该开关部位需要修理时，由于用上述粘结剂牢固地粘结着，不易将粘结着上述键簧及衬垫的覆膜从电路板上剥离开。因而，也使上述修理成为不可能。
另外，在将该衬垫放置在电路板上的情况下，虽使上述修理成为可能，但由于未用粘结剂密封，往往使垃圾，液体等异物浸入上述开关部中，而引起接点故障致使导通不良。
于是，应予解决的技术课题应运而生，即提高将衬垫粘贴在电路板上面的开关部的密闭性，进而使粘结键簧及衬垫的覆膜能由电路板容易剥离，从而能进行开关部位等的维修。本发明的目的就在于解决该课题。
本发明提供了一种开关，其结构是在电路板上设置固定接点，在该固定接点上方配置由可与该固定接点通断的、半球形金属制的键簧构成的可动接点部件，将绝缘性的覆膜粘结在包括该键簧的上面及配置在上述电路板上的衬垫上面而形成的开关中，其特征在于在上述衬垫的下面形成对于上述电路板可贴上、剥开的弱粘结剂层，从而将该衬垫可自如地贴上、剥开地连接在该电路板上；以及，在电路板上设置固定接点，在该固定接点上方配置由可与该固定接点通断的、半球形金属制的键簧构成的可动接点部件，将绝缘性的覆膜粘结在包括该键簧的上面的及配置在上述电路板上的衬垫上面而形成的开关中，其特征在于在上述覆膜的上面，而且在与上述衬垫相对的位置形成可将键头等电子零件贴上、剥开的弱粘结剂层，从而将键头等电子零件可自如地贴上、剥开地连接在该覆膜上；以及，所形成的上述弱粘结剂层可通过该丝粘结剂层的膜厚来调整粘结力；而且上述弱粘结剂层通过丝网印刷形成。
由于本发明的第一方案是通过自如地贴上、剥开的弱粘结剂层将膜片开关的衬垫连接在电路板的上面，使该衬垫可容易地对该电路板贴上、剥开，从而，不仅膜片开关的维修变得极容易，尤其是由于该膜片开关的开关部用该弱粘结剂层与外部隔绝密闭，可避免因作为接点故障的异物的侵入招致导通不良。
使用本发明的第二方案，由于在膜片开关的覆膜上设置弱粘结剂层，而可通过该弱粘结剂层将键头等电子零件连接在该覆膜上，从而可使该键头等电子零件很容易地与该覆膜迅速地连接或剥离。这样，即使在该键头等损坏的情况下，也可很容易更换该键头等以进行键盘的维修。
使用本发明的第三方案，由于可通过调整上述弱粘结剂层的膜厚自如地调整该弱粘结剂层的粘结力，可根据电路板及衬垫的材质任意地调整该膜厚，从而将衬垫稳定地同电路板连接的同时，还极容易实现贴上、剥开动作。
使用本发明的第四方案，由于采用丝网印刷形成上述弱粘结剂层，可正确地进行该弱粘结剂层的形成，而且能实现自动化，从而实现节约工时成本。
而且，上述衬垫6设置在上述开关部S、S……上使其形成一定的空间，从而能利用键簧5、5……平滑地实现开关动作，而在该衬垫6的下面除了该开关部S、S，……外，在其余的部位用丝网印刷形成由丙烯酸(ァクリル)及硅等构成的弱粘结剂层。
因此，弱粘结剂层12可容易地形成在衬垫6的下面的同时，使该衬垫6和电路板2相互可离合自如。而该弱粘结剂层12可使用丙烯酸及硅等，但不受这些限定。另外，由于该衬垫6和电路板2或其它部件之间的粘结力可由该弱粘结剂层12的膜厚进行调整，因此可根据该电路板2及衬垫6的材质的变更来调整膜厚，从而可实现稳定的电路板2和衬垫6之间的剥离接合操作。
当通过敲击键头(未图示)使任何一个开关部S的键簧5的弯曲凸面压下反转时，由于该键簧5的下面中心部与上述中心部的固定接点3接触，周围部的固定接点4和中心部的固定接点3经该键簧5导通，使上述开关部S接通。另外，当解除对该键头的按压时，由于该键簧5的弹性恢复力恢复到原来的状态而使开关部S切断。
而当反复使用该膜片开关11的结果无论由于什么原因使开关部S的功能降低时，虽然可将上述衬垫6和覆膜7及键簧5、5……由上述电路板2卸下进行修理，但这时，由于上述衬垫6是用上述弱粘结剂层12粘结在电路板2上，可以很容易地将该键簧5、5……以及覆膜7由该电路板2上卸下，从而，可以仍简便地进行上述修理作业。
如此，当用上述弱粘结剂层12将上述覆膜7粘结在该电路板2上时，则开关部S、S……由该弱粘结剂层12进行密闭，从而完全不会造成成为接点故障的异物侵入而引起导通不良。
另外，图3是在设置在上述膜片开关11的覆膜7的上面，除了上述开关部S、S……之外的其余部位以丝网印刷方式形成由上述丙烯酸及硅等构成的弱粘结剂层12a。所形成的该弱粘结剂层12a用于将例如键头(未图示)等电子零件粘结安装在该覆膜7上，从而可使该键头等电子零件很容易地连接在该覆膜7上或者很容易地与其分离。这样，连接在该覆膜7上的该键头等电子零件的更换维修等能够很容易地进行。这时，可以用任何方式将该覆膜7和上述电路板2连接，没有特别限定。
再有，图中标号13表示设置在膜片开关11上的空气通道。该空气通道13的设置将形成在上述开关部S、S……的空间部P、P……之间连通而使空气可流通，从而使该开关部S、S……的开关动作能平稳地进行。然而，本发明当然不受此限定。
另外，当然本发明也可以使用丝网印刷在上述覆膜7的下面形成一定厚度的粘结剂层来代替上述衬垫6。
再有，在不违反本发明的精神范围内可以对本发明做出种种改变，本发明当然延伸到这些改变。
权利要求
1.一种开关，其结构是在电路板上设置固定接点，在该固定接点上方配置由可与该固定接点通断的半球形金属制的键簧构成的可动接点部件，将绝缘性的覆膜粘结在包括该键簧的上面及配置在上述电路板上的衬垫上面而形成的开关中，其特征在于在上述衬垫的下面形成对于上述电路板可贴上、剥开的弱粘结剂层，从而将该衬垫可自如地贴上、剥开地连接在该电路板上。
2.一种开关，其结构是在电路板上设置固定接点，在该固定接点上方配置由可与该固定接点通断的半球形金属制的键簧构成的可动接点部件，将绝缘性的覆膜粘结在包括键簧的上面的及配置在上述电路板上的衬垫上面而形成的开关中，其特征在于在上述覆膜的上面，而且在与上述衬垫相对的位置形成可将键头等电子零件贴上剥开的弱粘结剂层，从而将键头等电子零件可自如地贴上剥开地连接在该覆膜上。
3.根据权利要求1、2所述的开关，其特征在于所形成的上述弱粘结剂层可通过该弱粘结剂层的膜厚调整粘结力。
4.根据权利要求1、2或3所述的开关，其特征在于上述弱粘结剂层通过丝网印刷形成。
全文摘要
本发明涉及开关，其目的是将衬垫粘贴在电路板上面而提高开关部的密闭性，进而使粘结键簧及衬垫的覆膜能与电路板容易剥离，从而能进行开关部位等的维修。本发明提供的开关的结构是在电路板(2)上设置固定接点(3)，在固定接点(3)的上方设置可与该固定接点(3)通断的、由半球形金属制的键簧(5)构成的可动接点部件，将绝缘性的覆膜(7)粘结在包括该键簧(5)的上面及配置在上述电路板(2)上的衬垫(6)上面而形成的开关中，其特征是在上述衬垫(6)的下面形成可对上述电路板(2)贴上剥开的弱粘结剂层(12)，从而使该衬垫(6)与该电路板(2)可自如地贴上剥开地连接。
文档编号H01H13/702GK1417821SQ0214024
公开日2003年5月14日 申请日期2002年7月2日 优先权日2001年10月31日
发明者照山秀二, 平畠浩, 今井信贵 申请人:三美电机株式会社