专利名称：中央微处理器的回转式冷却器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种冷却器，特别涉及一种中央微处理器的回转式冷却器。
又如图2所示，开放圆周式散热鳍片2”以中央圆柱导热体1”为中心，向周圆散布而达整体的散热功能；但是，以此类开放式散热鳍片结构成型的冷却器，却存在以下缺点有限空间内的散热能力无法集中散热；与中央微处理器接触的端面散热效率不高等问题。以上缺点导致了机体寿命的缩短。
上述外环导热体的环状壁面可为实心材质，也可为空心腔体，外环导热体环状壁面若为空腔体，则腔体内可灌入热传导物质或冷却液。
导热管在使用时，套入外环导热体两端，并可将导热管延出电脑主机的机壳外。
本实用新型的环状导热体将热量集中传导至其内壁面上布设的、向中心聚拢的散热鳍片上，再由风扇将热量传导出，散热效率高。
图1为旧式的直立式散热组件的立体图。
图2为开放圆周式散热组件的立体图。
图3为本实用新型的立体图。
图4为本实用新型的主体结构立体图。
图5为本实用新型的主体结构立体分解图。
图6为本实用新型环状导热体内部结构示意图。
图7为本实用新型环状导热体剖视图。
图8为本实用新型环状导热体的另一实施例剖视图。
图9为本实用新型工作示意图。
风扇3塞人固置在外环导热体1内面一侧端，藉由风扇3的工作，产生气体流动，以加强热对流的功能；导热管4使用时，套入外环导热体1两端，该导热管4延出电脑主机的机壳外，藉此将外环导热体1内封闭空间的热量导出电脑主机机壳外。
本实用新型的散热流程如下；电脑中央微处理器5运作时产生的热量，由外环导热体1的座体底面11经环状壁面10，传导至内部的散热鳍片2上，再由散热鳍片2向中心聚拢，最后，以风扇3驱使热气体由导热管传出电脑外，如图9所示，冷气体经由A方向流入，热气体经B方向流出，将热量带走，本实用新型将热量集中散出，散热效率高。
权利要求1.中央微处理器的回转式冷却器，其特征在于包括有外环导热体(1)、散热鳍片(2)、风扇(3)、导热管(4)，其中外环导热体(1)具有一由导热材料制成的座体底面(11)与环状壁面(10)，环状型壁面(10)成形为圆筒状，其内形成容置空间，该容置空间延出贯穿外环导热体(1)两端；散热鳍片(2)位于外环导热体(1)内的容置空间，轴向布设在外环导热体(1)的内壁面上，全部散热鳍片(2)向外环导热体(1)轴心聚拢；风扇(3)塞入固置在外环导热体(1)的一侧端。
2.按照权利要求1所述的一种中央微处理器的回转式冷却器，其特征在于外环导热体(1)的环状壁面(10)为实心材料。
3.按照权利要求1所述的一种中央微处理器的回转式冷却器，其特征在于外环导热体(1)的环状壁面(10)为空心腔体(100)，该空心腔体(100)内灌有热传导物质或冷却液。
4.按照权利要求1所述的一种中央微处理器的回转式冷却器，其特征在于导热管(4)套入外环导热体(1)两端，并延出电脑主机的机壳外。
专利摘要本实用新型公开了一种中央微处理器的回转式冷却器,是一种针对桌上型电脑的中央微处理器散热用的冷却器,本实用新型是一个封闭式的散热结构,较以往的开放式散热方式,散热效率高,可集中散热,本实用新型是在一圆筒状的外环导热垫体1的内部设置散热鳍片2,散热鳍片2轴向布设在外环导热体1的内壁面上,并向中心聚拢,外环导热体1的一端侧内塞置一风扇3,外环导热体1的两端套接导热管4,导热管4延出电脑主机的机壳外,外环导热体1具有由导热材质制成的座体底面11,该座体底面11与中央微处理器5接触,从而将热量传给外环导热体1及散热鳍片2,而风扇3驱动空气流动将热量导出。
文档编号H01L23/34GK2514494SQ0220277
公开日2002年10月2日 申请日期2002年2月1日 优先权日2002年2月1日
发明者王勤文, 王派酋, 王勤彰 申请人:王勤文, 王派酋, 王勤彰