一种能够二次使用的高强度引线框架的制作方法

专利名称:一种能够二次使用的高强度引线框架的制作方法
【专利摘要】本实用新型一种能够二次使用的高强度引线框架，包括框架本体、电镀层、塑封区和第一引脚，框架本体包括第一载片台、第二载片台和边框，第一载片台和第二载片台间设有间隙，第一载片台和第二载片台分别连接在边框一侧；第一引脚为数个，数个第一引脚呈矩形阵列在框架本体的边框外侧，第一引脚上设有第二引脚；电镀层设在框架本体和第一引脚两表面。通过上述技术方案后的有益效果是能够二次使用，提高了产品利用率，降低了使用成本，从而节约了资源，避免浪费。提高了使用寿命，降低了产品报废率，节省了生产资源。
【专利说明】
一种能够二次使用的高强度引线框架
技术领域
[0001]本实用新型属于集成电子领域，具体涉及的是一种能够二次使用的高强度引线框架。【背景技术】
[0002]线框架作为集成电路的芯片载体，是制作生产集成电路半导体元件的基本部件。 引线框架一般包括多个呈矩阵排列的功能单元，所述功能单元包括中间的装片区和打线区。这种引线框架一旦制成，装片区与打线区的尺寸便是固定的，制备不同尺寸(包括装片区、打线区)的引线框架，就需要不同尺寸的模具，且只能够使用一次，所以提高了使用成本，现有的引线框架多采用铜合金制成，而铜合金的强度较低，所以容易损坏，而因为使用后损坏的引线框架无法再次使用，从而造成了资源浪费。【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种能够二次使用的高强度引线框架。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种能够二次使用的高强度引线框架，包括框架本体、电镀层、塑封区和第一引脚，其结构要点是，所述的框架本体包括第一载片台、第二载片台和边框，第一载片台和第二载片台间设有间隙，第一载片台和第二载片台分别连接在边框一侧;所述的第一引脚为数个，数个第一引脚呈矩形阵列在框架本体的边框外侧，所述的第一引脚上设有第二引脚;所述的电镀层设在框架本体和第一引脚两表面。
[0005]作为本实用新型的优选方案，框架本体为铜合金结构。
[0006]作为本实用新型的优选方案，电镀层包括银层、镍钯金层，镍钯金层设在框架本体表面，银层设在镍钯金层上。
[0007]作为本实用新型的优选方案，塑封区为第一引脚与第一引脚间的空隙。
[0008]作为本实用新型的优选方案，塑封区内填充有氧化铝粉末。
[0009]作为本实用新型的优选方案，氧化铝陶瓷框架与框架本体的边框粘接。[〇〇1〇]本实用新型的有益效果是:
[0011]1、能够二次使用，提高了产品利用率，降低了使用成本，从而节约了资源，避免浪费。
[0012]2、提高了使用寿命，降低了产品报废率，节省了生产资源。【附图说明】
[0〇13]图1为本实用新型结构不意图；
[0014]图2为本实用新型局部结构示意图；
[0015]其中，1-第一引脚，2-塑封区，3-第一载片台，4-第二载片台，5-边框，6-间隙，7-氧化铝陶瓷框架，8-第二引脚，9-银层，10-镍钯金层，11 -框架本体。【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型做进一步解释说明，但不仅局限于本实用新型。
[0017]如图1所示，一种能够二次使用的高强度引线框架，包括框架本体11、电镀层、塑封区2和第一引脚1，框架本体11包括第一载片台3、第二载片台4和边框5,第一载片台3和第二载片台4间设有间隙6,第一载片台3和第二载片台4分别连接在边框5—侧，所述的边框5下表面设有氧化铝陶瓷框架7;所述的第一引脚1为数个，数个第一引脚1呈矩形阵列在框架本体11的边框5的外侧，所述的第一引脚5上设有第二引脚8;所述的电镀层设在框架本体11和第一引脚1两表面。[〇〇18]所述的框架本体11为铜合金结构。
[0019]所述的电镀层包括银层9、镍钯金层10,镍钯金层10设在框架本体11表面，银层9设在镍钯金层10上。
[0020]所述的塑封区2为第一引脚1与第一引脚1间的空隙。[0021 ]所述的塑封区2内填充有氧化铝粉末。
[0022]所述的氧化铝陶瓷框架7与框架本体11的边框5粘接。
[0023]上面结合附图对本实用新型的实施方式做了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。
【主权项】
1.一种能够二次使用的高强度引线框架，包括框架本体(11)、电镀层、塑封区(2)和第 一引脚(1)，其特征在于:所述的框架本体(11)包括第一载片台(3)、第二载片台(4)和边框 (5)，第一载片台(3)和第二载片台(4)间设有间隙(6)，第一载片台(3)和第二载片台(4)分 别连接在边框(5)—侧，所述的边框(5)下表面设有氧化铝陶瓷框架(7);所述的第一引脚 (1)为数个，数个第一引脚(1)呈矩形阵列在框架本体(11)的边框(5)的外侧，所述的第一引 脚(5)上设有第二引脚(8);所述的电镀层设在框架本体(11)和第一引脚(1)两表面。2.根据权利要求1所述的一种能够二次使用的高强度引线框架，其特征在于:所述的框 架本体(11)为铜合金结构。3.根据权利要求1所述的一种能够二次使用的高强度引线框架，其特征在于:所述的电 镀层包括银层(9)、镍钯金层(10)，镍钯金层(10)设在框架本体(11)表面，银层(9)设在镍钯 金层(10)上。4.根据权利要求1所述的一种能够二次使用的高强度引线框架，其特征在于:所述的塑 封区(2)为第一引脚(1)与第一引脚(1)间的空隙。5.根据权利要求4所述的一种能够二次使用的高强度引线框架，其特征在于:所述的塑 封区(2 )内填充有氧化铝粉末。6.据权利要求1所述的一种能够二次使用的高强度引线框架，其特征在于:所述的氧化 铝陶瓷框架(7)与框架本体(11)的边框(5)粘接。
【文档编号】H01L23/495GK205723520SQ201620326150
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月19日
【发明人】钟丽华
【申请人】钟丽华